财务数据和关键指标变化 - 2025财年第二季度公司确认订单额为920万美元，而第一季度为1670万美元 [51] - 本季度末积压订单为1240万美元，2025财年第三季度前六周又获得1420万美元订单，有效积压订单达2660万美元 [52] - 第二季度营收为1350万美元，较去年同期的2140万美元下降37% [54] - 第二季度非GAAP毛利率为45.3%，去年同期为51.6% [57] - 第二季度非GAAP运营费用为590万美元，较去年同期的500万美元增长19% [58] - 第二季度记录所得税收益21.7万美元，非GAAP净利润为70万美元，摊薄后每股收益0.02美元，去年同期非GAAP净利润为670万美元，摊薄后每股收益0.23美元 [59] - 第二季度末现金、现金等价物和受限现金总计3520万美元，低于第一季度末的4080万美元，本季度运营现金流使用590万美元 [60] - 公司重申2025财年指导，预计总收入至少7000万美元，非GAAP税前净利润不低于收入的10% [63] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第二季度WaferPak收入为860万美元，占总收入的64%，高于去年同期的43% [54] - 本财年硅 carbide预计占总收入不到一半，AI处理器（包括晶圆级和封装部件）可能占总收入的40%，GaN、硬盘驱动器、硅光子集成电路和其他半导体封装部件收入约占20% [43] 各个市场数据和关键指标变化 - 据SNS Insider数据，2023年AI芯片市场规模超600亿美元，预计到2032年将超6000亿美元，增长10倍，复合年增长率近30% [24] - 据Yole Group数据，GaN市场预计复合年增长率超40%，到2029年设备年销售额将超20亿美元 [30] - 据Frost & Sullivan估计，到2028年GaN半导体将占全球功率半导体的10%以上 [30] - 据Yole等公司市场研究，2024年碳化硅半导体估计收入约25亿美元，预计到本十年末将达100亿美元，增长4倍，到2030年碳化硅将占半导体市场约1% [44] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将产品拓展到人工智能、处理器、氮化镓功率半导体、数据存储设备、硅光子集成电路和闪存等领域，实现市场多元化，以吸引客户和推动收入增长 [10] - 通过收购Incal Technology加速市场多元化，特别是在AI处理器市场取得成功 [11] - 公司是全球唯一能为AI处理器提供晶圆级和封装级测试及老化解决方案的公司，预计AI处理器晶圆级和封装部件可靠性测试及生产老化的组合市场未来每年将超1亿美元 [23] - 公司在碳化硅功率半导体市场仍有较大客户基础，虽今年该市场增长遇挑战，但预计未来仍有增长空间，同时公司也在积极拓展其他市场 [40][41] - 公司在中国对一家当地供应商提起知识产权侵权诉讼，以保护自身知识产权和专利 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对进入2025财年下半年持乐观态度，维持之前的财务指导，但由于业务性质，季度收入可能因系统订单延迟而出现较大波动 [47] - 公司看好当前和新兴市场机会，不仅有望实现本财年成功，也为未来长期可持续增长奠定基础 [49] 其他重要信息 - 公司研发执行副总裁Avi Ray Chaudhuri上月因癌症去世，CTO Don Richmond暂代其职责 [49][50] - 公司于2024年10月15日向美国证券交易委员会提交新的S3注册声明，10月25日获批准，有效期三年，额度4亿美元 [62] - 公司将于2025年1月16日虚拟参加Needham Growth Conference [63] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 公司长期可持续增长的拐点在哪，2026财年及以后的营收增长率如何 - 公司尚未提供多年预测，目前多个市场有增长机会，如AI、闪存等，碳化硅市场明年也有增长可能，公司将在7月发布年度指导时提供更多信息 [67][72] 问题: 尽管业绩未达预期，但积压订单看起来很强劲，是否有工具在运输码头，这是否是时间问题 - 确实有工具在运输码头，因客户在季度末要求不合理让步，导致订单延迟，现已要求尽快发货，若订单提前，季度营收会显著提高 [77][79] 问题: 除碳化硅外，硬盘驱动器业务是否是近期业务的最大驱动力，以及近期和未来的增长驱动力有哪些 - 公司未明确硬盘驱动器业务情况，近期碳化硅、AI生产（包括封装部件和晶圆级老化）可能比硬盘驱动器业务更大，未来硬盘驱动器业务有吸引力，闪存业务也较大，DRAM业务时间未确定 [82][85] 问题: 毛利率大幅下降，是否是产品组合从WaferPaks转向Incal系统Sonoma导致，如何看待本财年剩余时间的正常利润率水平 - 毛利率下降是因为Incal产品毛利率低于传统Aehr Test Systems和WaferPaks，且Incal耗材毛利率也较低，公司正在进行改造增加产能，预计本财年末完成Incal产品转移，届时运营成本将降低，会有一定运营效率提升 [92][96] 问题: 如果在中国的专利侵权案不成功，中国碳化硅市场对公司是否还有机会 - 即使专利侵权案不成功，公司在可靠性和生产率方面仍有较强竞争优势，但存在法律和贸易相关不确定性，公司在中国有业务和客户，不打算改变在中国的业务计划 [103][106] 问题: 今年中国订单的担忧是竞争导致丢失还是延迟 - 公司担心监管等因素影响订单，半导体市场除AI外处于低迷，订单可能会被延迟，但从长远看市场会好转 [111][113] 问题: 公司在闪存市场的机会是由芯片或封装的技术变革驱动，还是其他因素驱动 - 闪存市场机会受商业和技术因素驱动，商业上客户需更具成本效益，技术上NAND设备3D堆叠带来功率和测试问题，公司在这些方面有优势，DRAM也有类似需求 [117][122] 问题: 公司近期在GPU加速器上获得1000万美元订单，如何看待晶圆级部分的市场，以及HBM高带宽内存方面公司是否有潜在客户 - 市场规模很大，HBM方面客户有动力解决相关问题，公司认为随着AI发展，客户对DRAM晶圆级老化的需求增加，公司有机会解决HBM堆叠带来的良率问题 [128][132] 问题: 如果HBM市场需求实现，公司在弗里蒙特的产能能否满足 - 公司目前产能大于需求，且可通过分包制造商和多个子系统供应商显著增加产能，客户参观公司设施时对产能印象深刻 [138][140]