行业与公司 - 行业：光通信、AI算力、CPU（光电供风桩）[1] - 公司：博通、英伟达、英特尔、AMD、格罗方德、PFMC、台积电、天福、新医生等[6][9][32] 核心观点与论据 1. CPU技术的发展现状： - CPU技术逐渐成熟，预计2026年实现规模化量产[4] - CPU技术能够去除DSP芯片，降低功耗和成本[3] - 目前CPU技术仍面临光电供风桩管理、芯片过热等挑战[3][4] 2. CPU的应用前景： - CPU技术预计在2026年形成规模化量产，带来成本优化[4] - CPU交换机预计在2026年达到15000到20000台的出货量[10] - CPU交换机的成本预计在2026年逐渐下降，低于传统可插拔光模块交换机[11] 3. CPU技术的挑战与解决方案： - CPU技术面临光电供风桩管理、芯片过热等挑战[3][4] - 台积电预计在2026年实现CPU技术的良率达到60%以上，进一步优化成本[20] - CPU交换机的故障率预计远低于传统可插拔光模块交换机，维护成本更低[25] 4. 国内外CPU技术发展对比： - 国外企业如博通、英伟达等在CPU技术方面较为领先，已推出原型和小批量量产[6] - 国内企业在CPU技术方面仍处于早期阶段，更多在攻克领域技术[32][33] 5. CPU对交换机内PCB的影响： - CPU技术大幅缩减交换机体积，减少PCB用量，影响高性能PCB板材厂商[17][18] - CPU交换机的PCB面积大幅缩小，传统交换机通过光模块实现互联，体积较大[18] 6. CPU交换机的渗透率与未来趋势： - 国内未来几年仍以可插拔光模块为主，CPU技术尚未成熟[12] - 随着CPU技术成熟，预计CPA交换机将逐渐成为主流，带来体积和性能优化[13][14] 7. 光与铜连接的替代关系： - 光互联在长距离传输中更具优势，铜连接在短距离传输中仍有应用[15][16] - 光互联在服务器内部逐渐成为主流，带来损耗低、性能优、成本低等优势[16] 8. CPU交换机的维修与维护： - CPU交换机的维修成本较高，但故障率低，整体维护成本低于传统可插拔光模块交换机[22][23] - CPU交换机的故障率预计远低于1%，成为主流技术[25] 其他重要内容 - CPU技术的良率与成本：台积电预计2026年CPU技术良率达到60%，成本逐渐下降[20] - CPU交换机的出货量：2026年预计达到15000到20000台[10] - CPU交换机的故障率：预计远低于1%，维护成本低[25] - 国内外CPU技术发展差距：国内企业仍需时间积累，国外企业已较为领先[32][33] 数据与百分比变化 - CPU交换机2026年预计出货量：15000到20000台[10] - 台积电2026年CPU技术良率目标：60%[20] - CPU交换机故障率：预计远低于1%[25]