行业与公司 - 行业：CPO（共封装光学）技术、光模块、数据中心、AI服务器 - 公司：英伟达、博通、思科、Marvell、英特尔、天孚通信、中际旭创、台积电、太辰光、Coherent、新易盛 核心观点与论据 1. CPO技术进展 - CPO技术自2024年10月英伟达发布Q3400 CPO版本后受到更多关注，英伟达和博通已推出第一代整机方案[2] - CPO技术旨在通过交换机形态应用于数据中心，颠覆传统电交换机和外接光模块的方式[2] - 预计最快量产时间为2025年底，英伟达计划在2025年Q3-Q4设计定版，初期不会大规模推广至微软、Meta等客户[2] - 预计到2026-2027年，英伟达将部署约1万台CPO交换机，占市场份额约10%-15%[2] 2. CPO量产的主要差距 - CPO设计中所有器件均为全新定制，开发验证难度大，主要挑战在于硅光芯片[4] - 光引擎需要小尺寸、高密度，依赖硅光方案，供应链尚不成熟，需多轮迭代优化设计性能和提升良率[4] - 预计需要两到三年的开发时间才能实现量产[4] 3. 主要厂商合作情况 - 英伟达和博通是CPO技术研发的头部厂商，思科、Marvell和英特尔进度较慢[3] - 博通由天孚通信代工其内部光引擎，太辰光通过康宁供应无源器件[3] - 台积电与英伟达合作开发基于先进封装技术的硅光子集成解决方案[5][7] 4. CPO渗透率预期 - 预计到2027年，CPO方案在高速端口中的渗透率可达到10%，到2028-2029年有望达到30%[11] - CPO方案能显著减少损耗，提高系统能效，未来将逐步替代光模块[11][13] 5. 高速产品市场发展 - 当前市场上最高速率的是1.6T光模块，未来3.2T、6.4T等高速产品售价将达几千美金[10][12] - 预计到2027-2028年，将有几百万端口的CPO方案部署，市场空间可达900亿美金[13] 6. 天孚通信的角色与价值 - 天孚通信负责光引擎的精密耦合和系统级测试，与英伟达合作进入有源器件领域[7][9] - 天孚1.6T光引擎价格为800-900美元，预计2025年需供应70万只光引擎[25][27] - 天孚通过定增资金支持项目发展，成为英伟达独家合作伙伴[17] 7. 关税政策与供应链风险 - 美国关税政策可能对中国光模块厂商造成压力，多家厂商已在东南亚建厂以规避关税[21][22] - 中国占全球60%以上的光模块产能，但90%的核心原材料依赖进口[23] 其他重要内容 - 中际旭创的优势：中际旭创已拥有自研硅光芯片，具备开发CPO所需的能力[15] - 天孚的代工模式：天孚不仅从外部采购零部件，还能带动自身无源器件的营收，提高毛利率[18] - FAU供应商：国内FAU供应商包括天学、太辰光、昂纳和光库等，天孚是国内最大的FAU供应商[19] 总结 CPO技术是未来数据中心和AI服务器领域的重要发展方向，英伟达和博通是当前技术研发的领先者。尽管CPO技术前景广阔，但其量产仍面临技术挑战和供应链不成熟的问题。天孚通信通过与英伟达的合作，在光引擎市场中占据了重要地位，未来随着高速产品需求的增长，CPO市场空间巨大。然而，关税政策和供应链风险仍是行业需要关注的重要问题。