行业与公司 - 行业：CPO（共封装光学）领域，涉及光通信、光模块、硅光芯片等技术[1][2] - 公司：天孚通信、博通、迈络思、英伟达、新易盛、台积电等[1][2][3][4][5] 核心观点与论据 1. CPO领域发展情况 - 天孚通信在2023年下半年正式切入CPO领域，800G时是英伟达的独家供应商，1.6T时与新易盛共同供应[3] - 天孚的1.6T硅光光引擎已送样给英伟达，标志着技术突破，但尚未商用[3] - CPO封装技术预计2027年实现批量生产，目前硅集成度和芯片良率是主要瓶颈[17] 2. 主要厂商合作情况 - 天孚与迈络思有长期合作关系，尤其在800G光引擎项目上合作三年[7] - 天孚与英伟达的合作主要通过迈络思，错失了英伟达光纤分线盒项目的机会[7] - 天孚与台积电在光引擎封装测试中可能采取合作模式，天孚负责光引擎生产和初步测试，台积电负责主板封装[16] 3. 未来发展方向与策略 - 天孚在CPO封装方面有三大规划：引进技术副总、建设苏州新基地、向硅光芯片发展[4] - 天孚未来将重点布局FAU、光引擎和封测，作为配合角色提供基础服务[20] - 天孚计划跳过模块代工，直接进入高端CPO发展方向[23] 4. CPO成功后带来的收入增量 - 若CPO项目成功，天孚的收入增长空间巨大，尤其是硅光引擎的市场需求[25] - 天孚目前仅为迈络思代工，业务体量有限，但CPO成功后将大幅提升收入[25] 5. 其他重要内容 - 天孚在FAU市场占据全球约30%的份额，得益于强大的制程能力和熟练工人[9] - 天孚的无源器件业务主要客户包括旭创、新易盛、光迅等，自用比例逐渐增加[22] - 新易盛在1.6T光引擎方面进展较快，但尚未在CPO领域有产出[21] 重要数据与百分比 - 天孚的800G光引擎价格从2024年初的2500元降至2100元左右，1.6T光引擎预计价格为3600至3800元[8] - 光纤分线盒每个头约20元人民币，一个分线盒通常包含1000多个头[8] - 天孚的FAU产品线从2022年的30人发展到超过1000人[9] - CPO技术可将成本降低40%以上，同时减少功耗[18] 总结 天孚通信在CPO领域的技术突破和未来规划显示出其在光通信行业的潜力，尽管面临技术瓶颈和竞争压力，但其在FAU、光引擎和封测方面的布局为其未来增长提供了坚实基础。