行业/公司 - 台积电（TSMC）[1] 核心观点和论据 财务表现 - 2024年四季度营收为268.8亿美元，同比增长37%，环比增长14.4%，超出市场预期[3][4] - 四季度毛利率达59%，同比提升6个百分点，环比提升1.2个百分点[3][4] - 四季度净利润为116亿美元，同比增长55%，环比增长15%[3][4] - 全年营收超过900亿美元，同比增长30%；全年净利润达265.2亿美元，同比增长35.8%；全年毛利率达56.1%，同比提升1.7个百分点[3] 先进制程 - 两纳米和三纳米工艺占比达26%，五纳米工艺占比最高，达34%[4][5] - 两纳米预计2025年下半年量产，性能提升显著[4][5] - 在同样功耗下，两纳米芯片速度提升10%-15%；在同样速度下，能效改善20%-30%[5][9] 应用领域 - 高性能计算（HPC）领域营收占比达53%，手机领域占比35%[4][6] - HPC和手机领域环比增速分别为19%和17%[4][6] - 物联网（IoT）领域环比下降15%[6] 市场分布 - 北美市场营收占比达75%，中国大陆及亚太地区占比均约9%[4][7] 资本开支 - 2024年资本开支达297.6亿美元，略低于预期[4][8] - 预计2025年资本开支将达380亿至420亿美元，主要用于先进制程扩产[4][8] 未来展望 - 2025年第一季度预计营收在250亿至258亿美元之间，环比下降，毛利率预计在57%至59%之间[4][10] - 2025年全年营收预计增长约25%，未来五年年复合增长率有望达到20%[4][11] - AI加速卡收入预计2025年较2024年翻倍，到2029年五年复合增速为45%[4][12] - 两纳米预计2025年下半年量产，a16预计2026年下半年量产[9] 先进封装技术 - 台积电在2.5D和3D封装领域处于领先地位，持续扩产应对市场需求[4][13] 手机和PC市场 - 台积电预期手机和PC市场温和增长，制程提升带来的价值提升可能导致代工厂价值量增加约5%至10%[14] 美国芯片出口限制 - 台积电认为美国芯片出口限制影响相对可控，公司正协助客户获得许可证[15] 其他重要内容 - 台积电预计2025年AI加速卡收入将较2024年翻倍，到2029年五年复合增速为45%[12] - 台积电在2.5D和3D先进封装领域处于全球领先地位，包括英伟达、博通、苹果等大厂均依赖其封装服务[13]