纪要涉及的行业和公司 - 行业：科技、光通信 - 公司：台积电（TSMC）、英伟达（nVidia）、All Ring、Browave、FOCI、ShunSin、Marvell Technology Group Ltd. 纪要提到的核心观点和论据 CPO商业化进程加速 - 观点：高速AI数据传输需求推动CPO商业化，预计2025年下半年CPO SPE会有小批量订单，2025年末至2026年初1.6T CPO模块开始初步量产 [1][2] - 论据：过去六个月英伟达AI服务器量产中，机架内高速铜线架构存在能耗和占用空间大的问题，下一代Rubin平台若采用NVLink 6.0，数据传输量可能翻倍，英伟达将考虑采用CPO模块解决数据传输瓶颈、功耗和散热问题；台积电先进节点成熟，PIC、EIC和硅中介层生产无重大技术问题，FAU单元是决定CPO实际商业化的关键变量，若FAU测试顺利，1.6T CPO最早2025年末应用于英伟达AI服务器架构 [3] 台积电CPO进展 - 观点：台积电已成功自制硅光子芯片，准备进入量产阶段，供应链等待英伟达对整个CPO流程的认证，英伟达可能在2025年年中完成认证；后端CPU网络结构初期，台积电不参与硅光子芯片与FAU的耦合过程，将外包给后端合作伙伴，CPO进入GPU级别时，台积电将参与前端耦合 [4] - 论据：通过近期检查发现台积电用硅中介层连接EIC和PIC芯片，成功制造出硅光子芯片；根据检查情况推测英伟达的认证时间和台积电的参与阶段 [4] 英伟达下一代后端网络预计采用1.6T CPO/3.2T CPO - 观点：英伟达当前AI服务器机架网络架构分为后端和前端网络系统，下一代后端网络架构有必要采用CPO模块，1.6T或3.2T CPO在技术上可行，且能有效降低功耗 [10][14][18] - 论据：当前前端网络系统采用光通信架构，预计下一代平台在2027年前不升级到Rubin AI GPU架构，前端仍使用传统热插拔光通信模块，仅升级传输规格或广泛采用低功耗LPO架构；后端网络若采用NVLink 6.0，铜缆功耗和发热将远高于当前架构，采用CPO模块必要；以当前Blackwell GB200服务器机架为例分析，1.6T CPO可解决数据传输问题；TSMC技术路线图显示1.6T CPO和3.2T CPO外部激光规格不变，1.6T CPO成功量产后续升级到3.2T无技术障碍，且参考英伟达测试数据，采用CPO可有效降低功耗 [11][13][14][17][18] 关注台湾光通信中上游制造商发展 - 观点：硅光子+CPO解决方案主要由代工厂提供，台湾网络供应链CPO投资应关注台积电和有先进封装能力的OSAT供应商，如FOCI、Browave、ShunSin等公司；看好台积电在CPO市场的主导地位和All Ring的发展前景 [20][22] - 论据：FOCI是唯一在四个FAU生产流程都有相应产品的公司，是台积电CPO业务最重要的合作伙伴，最早2025年第二季度送样认证，未来业务将独立拓展；Browave除进入“EIC - PIC FAU bonding”和光纤连接程序，中长期将进入CPO外部激光封装和测试程序领域；台积电初期CPO贡献可能有限，但后续进入芯片级CPO阶段将更深入参与；All Ring从2026年起CoWoS增长动力可能放缓，但CPO带来新的市场机会，且因FAU耦合需求，市场规模可能大于CoWoS [21][22] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司评级和估值：富邦研究对台积电、All Ring、Browave给出“买入”评级，并提供了各公司的市值、股价、目标价、每股收益、市盈率、市净率、净资产收益率和股息率等估值数据 [6] - 供应限制：由于出口管制和其他FAE因素，台积电不太可能将硅光子芯片运往中国，英伟达最终更可能选择台湾的CPO供应链 [6] - All Ring业务进展：All Ring与台积电合作耦合工具已久，是唯一能提供全自动耦合工艺的供应商，预计2025年下半年开始小批量发货耦合工具，2026年上半年为英伟达需求进行量产 [7] - FAU设计进展：目前各公司在FAU详细结构设计上各有优势，FOCI、Senko和Broadcom进展最快，Senko在量产能力上领先 [24] - 免责声明和合规信息：报告包含分析师认证、免责声明、公司特定披露、非美国分析师注册、报告分发地区和机构等合规信息，提醒投资者报告仅供参考，不构成投资建议，信息准确性不保证，富邦证券可能与报告中的公司有业务关系等 [26][27][30][32]