纪要涉及的行业和公司 - 行业：AI服务器液冷、电子氟化液、半导体、灭火器材 - 公司：3M、某华南上市公司、某华东国企、某天津国企、某华北国企、浙江国企、华北国企集团、江西某国企、江苏某公司、台积电、三星、中芯国际、华虹、长江存储、富士康、大金、索尼、阿尔卑斯马达、中央硝子、旭硝子、苹果、英伟达、银之杰、阿里巴巴、全汉、全宇昕、华为、中科曙光、浪潮、曙光、新华三 纪要提到的核心观点和论据 - 3M退出氟化液市场及国内厂商机遇：3M到2023年底撤出90%控温和冷却用全氟聚醚产能，2024年清洗溶剂部分撤出80%，灭火用全氟己酮基本完全退出，预计2025年12月31日彻底停止生产，可能提前至2026年第三季度全面退出；中国大陆厂商有望接手市场空缺，控温冷却领域有华南上市公司等，清洗和溶剂领域有华南上市公司等，灭火领域相关公司均有涉猎[2]。 - 国内企业发展关键节点：控温和冷却领域全氟聚醚路线多家企业通过初步认证并小规模供货，预计未来两年扩大产能商业化；清洗和溶剂领域华南上市公司和浙江国企获国际客户认可并批量供货；灭火用全氟己酮少数国内企业具备生产能力，技术成熟和需求增加将带动发展，2026年前是国内厂商抢占份额窗口期[3]。 - 技术路线发展现状：全氟化合物生产难度大，国内无成熟企业替代3M，部分厂商在晶圆厂验证有进展；全氟聚醚成替代选择，台积电等厂商在验证，但晶圆制造厂商仍用3M产品且有库存，大规模替换预计2025年二三季度显现[4]。 - 各领域市场情况：清洗和溶剂领域竞争激烈，华南上市公司等表现突出，但面临日本企业竞争；灭火器材领域受国家标准限制，若国标通过推广新产品，需求量可能膨胀，但受政策影响有不确定性[5][6]。 - AI服务器液冷应用：液冷介质主要是浸没式冷却介质，市场前景广阔，能解决散热问题；高端AI服务器用含氟液体，存储服务器可能用硅油，矿物油适用于储能服务器；浸没式液冷散热高效但成本高、有兼容性问题，已有成功案例；英伟达液冷策略保守，银之杰更愿创新[9][14][15][16]。 - 芯片技术瓶颈及液冷需求：芯片技术瓶颈包括算力、系统带宽和热设计管理，液冷技术受关注以解决热管理问题[11][12]。 - 液冷技术类型及应用：液冷技术分冷板式和浸没式，冷板式效率略高，浸没式更彻底，还有相变式门板；不同服务器适用不同液冷介质，门板式液冷可覆盖多种设备但储能设备因成本一般不用；目前冷板式液冷出货量大但将达瓶颈，单相浸没式有成功案例，双向静音技术在研究中[13][14][17]。 其他重要但可能被忽略的内容 - 国内学术机构产业化困难原因：技术瓶颈和工艺控制问题，国内难以达到3M产品纯度，且引进3M专家不现实[7]。 - 江西某国企布局及问题：曾是全氟聚醚主要生产商，计划扩产但面临环保和技术瓶颈，产品纯度与3M有差距，内部管理和环保问题致发展受阻停摆，江苏某公司尝试接手[8]。 - 冷却液材料要求及区别：双面散热板用电子氟化液，沸点五六十度、蒸汽压不能大，低沸点轻氟醚和全氟烷烃二聚体合适；单向静默式用三聚体等，双向静默式用二聚体[18][19]。 - 新型冷却方案测试：浪潮等公司测试低沸点轻浮米及新型溶剂，价格便宜但性能不如传统方案[20]。 - 单项浸没模式问题：有成熟项目但依赖3M全氟己酮，3M退出后可能缺稳定供应链，需找新方案替代[21]。 - 全氟化合物应用及成本比较：全氟化合物在液冷解决方案中用途一致；浸没式液冷成本高，不同冷却液成本不同，冷板技术成本低但有功率限制和系统隐患[23][24][25]。 - 门板冷却液用量差异：双向门板与单向门板冷却液用量差别不大，都只需几十公斤，远少于浸没式液冷的吨级用量[26]。