纪要涉及的行业和公司 - 行业：AI服务器PCB行业 - 公司：英伟达、海光、寒武纪、华为、中芯国际、景旺、互电、线上电路、声音电子、生产电路、生产电子、固件股份、发展科技、生蓝 纪要提到的核心观点和论据 AI服务器硬件结构 - 结构拆分：AI服务器从PCB结构可分为上层版和下层版，下层板的GPU板组由UVD和OM构成，大的PCB架构由上层版母板、8颗OM卡和Universal Storage背板组成 [1][2] - 设计更新：从电池性能参数、产品稳定性、功耗散热和维护难度、产品升级空间四个方面做设计更新，如材料端改进、做高集成度等 [3][4] 工艺层面 - 工艺类型：OEM用高阶HDI，CPU母板和UVB是高多层，二者工艺难点不同，高多层注重层间误差控制和机械钻孔精度，高阶HDI注重打孔精度和走线均匀性 [4][5] - 下游应用：高多层多用于B端产品，如公共医疗、安防等；HDI在体积控制和信号传输效率上更好，但成本和良率低，稳定性有问题 [5][6] 产品架构升级 - 半定制化产品：DGX、HGX等半定制化产品历代架构变化不大，采用OMWB架构版实现定制化灵活性，技术提升是线性的 [7] - Blackwell服务器：24年Q1发布的Blackwell整机服务器架构大升级，取消传统方式，采用大铜板Superchip和高阶HDMI板大规模集成，目的是提高算力效率和能力 [7][8] 行业空间测算 - 产品结构变化：历史上A版和HV版PCP结构单块板子升级不明显，多是工艺线性提升，如HV从4阶提到5阶，通风板层数增加 [9] - 价值量测算：NVIDIA的NVL - 72 Rack单Rack价值量约24万，单颗GPU价值量1500 - 1800块钱 [11] 英伟达产品变化 - GB200和GB300：GB200将Grace的CPU和Blackwell的GPU集成，用高阶HDI板；GB300因降本和工艺问题做设计改版 [12][13] - Vera Ruby 200：26年发布，有72的Rack和288的Rack两个机型，采用正交背板解决供应链系统性工程问题，需改进复通板材料参数 [13][14] 材料改进 - 参数影响：影响浮铜板核心性能的参数是DK和DF，DK越小传输速度越快、延时越小，DF保障高频信号长距离传输电气性能失真率 [18] - 材料切换：高速互通板升级到M8、M8n到M9级别后，PPO材料无法满足参数要求，需向PTFE材料切换 [18][19] - PTFE材料问题：PTFE材料在机械加工、热压核、导热性和结合性方面存在问题 [20] 国产AI服务器进展 - 供应商情况：国产服务器主要供应商有海光、寒武纪和华为，25年后中芯国际有910C流片，华为产业链有出货量机会 [21] - 产品架构和供应：国产服务器产品架构分OM和VB，OM供应主要是线上电路、互电和声音电子，高楼层UPB供应商较分散，生蓝份额可能更大 [22] - 华为服务器情况：910和910B出货形式是RAC32、64和128，供应链报价略低于海外，一台华为服务器总价约5000块钱 [23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 景旺40层方案是12层PTFE加28层马达混压，互电流片用60层高多层背板，30层PTFE加30层高速混压，供应链处于预研发阶段 [16] - 鼎旺配合英伟达进度有优势，互电因高频高速材料研发和高多层产品加工能力经验，进度比海外厂商快，多数厂商24年下半年进入研发阶段 [17]