纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业 - 公司：英伟达、工业富联、和林微纳、鸿腾精密、富士康、纬创、Supermicro、LOTES、泰科、华硕 纪要提到的核心观点和论据 1. Socket 封装技术优势：提升 GPU/CPU 安装效率及主板生产灵活性，降低对单一厂商的依赖；通过内部 pin 针与芯片引脚接触实现数据和信号传递，承担将芯片连接到主板的任务，使 GPU 或 CPU 与主板实现数据交互[1][2] 2. 新一代产品 Rubin 预估变化：仍采用插槽式 Socket 设计、支持光缆互联、10 千瓦电源，提升性能和空间利用率；采用 HVDC 供电方案，提升能源转换效率，降低能耗成本[2][3] 3. 主板市场放开对 ODM 厂商利润率的影响：各大 ODM 厂商将能够自主完成更多部件的设计和制造，从而提升利润率；对于售价在 290 万至 300 万美元之间的机柜产品，ODM 厂商整体纯利润在 7 万至 10 万美元左右，主板授权放开后，预计净利润可提升 30%左右[8] 4. GB300 与 GB200 主板设计变化：GB300 主板面积较 GB200 增加约 30%，新增一个 socket 接口，有助于改善散热性能，但需控制面积以确保平面度[23] 5. GPU socket 成本及定价：新增 socket 提升了价值量，GPU socket 因 pin 针数量更多、材质要求更严格等特性，成为主板上除 CPU、GPU 外昂贵的组件之一；当前 GPU socket 样品采购价格大多在数百美元范围内，量产后单价可能降至约 100 美元左右；以每组三颗 die 为单位定价，按整机柜计算，总成本约为 10,800 美元[24][25][26] 6. pin 针市场竞争格局：鸿腾精密、和林微纳以及泰科等厂商均具备生产能力，鸿腾精密市场份额相对领先，和林微纳处于测试验证阶段；和林微纳 pin 针价格较台系及泰科等国际厂商低约 10%[33][34] 7. GB300 测试及生产进度：3 月份各 ODM 厂商需要组装整机并进行相关测试，测试结果可能在 3 月份；大批量生产预计将在第三季度启动，大致时间点落在 8 月至 9 月之间[38][41] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. GPU 芯片引脚数量：GPU 芯片的引脚数量通常在 1,000 个以上，以 GB200 为例，一个节点总计包含四个 GPU die 和两个 CPU die，需要使用四个 GPU socket 和两个 CPU socket 来完成硬件连接[3] 2. SMT 工艺及应用情况：前期主要由富士康负责，早期 H 卡和 A 卡产品未采用 socket，而是将 GPU 直接焊接到底板上；后续产品将逐步采用插槽式 socket 设计，具有简化组装流程、提高市场适配性等优势[6] 3. 早期选择供应商的原因：早期整体需求量较小，选择一到两家供应商可降低供应链压力，如 2023 年纬创因产能不足，将部分底板生产转移至富士康新增的产能[7] 4. 主板授权机制：需要英伟达的许可，同时需通过美国政府审查，包括客户备案和政策合规性检查等程序，通过审查后才能正式交付产品[9] 5. ODM 厂商利润提升逻辑：目前 ODM 厂商主要负责研发、集成等环节，核心部件多为外采，整体利润空间较小；主板授权放开后，可自主完成更多部件的设计和制造，从而提升利润率[10][11][8] 6. Rubin 电源配置：单个机柜电源不少于 16 个，四个机柜、四个电源框，一共约 64 个电源；Rubin 需并柜运行，客户购买时最低是 288 柜的 GPU[15][16] 7. 高压直流技术应用：从 GB 系列开始普及，H200 部分型号已具备该功能；Rubin 系统预计将实现 100%的高压直流覆盖；高压直流在总成本上较普通方案增加约 5%[21][19] 8. GPU socket 组成结构：由底座、外围框架及 pin 针组成，采购时从 socket 厂商采购，socket 厂商还有 pin 针的供应商[27] 9. 超级电容配置：通常作为选配项，不一定会随样机一同送测给客户；未来中小型客户选配概率较高[40]