财务数据和关键指标变化 - 2024年营收为13.5万美元，由MST CAD许可和NRE费用构成 [39] - 2024年GAAP净亏损为1840万美元，即每股0.68美元，2023年净亏损为1980万美元，即每股0.80美元 [39] - 2024年GAAP运营费用为1930万美元，较2023年的2120万美元下降190万美元，主要因研发费用减少150万美元 [39] - 2024年第四季度GAAP净亏损为470万美元，即每股0.16美元，第三季度净亏损为460万美元，即每股0.17美元，2023年第四季度净亏损为460万美元，即每股0.18美元 [40] - 2024年第四季度营收为2.3万美元，第三季度为2.2万美元，2023年第四季度为55万美元 [40] - 2024年第四季度GAAP运营费用为490万美元，上一季度为480万美元，2023年第四季度为530万美元 [40] - 2024年非GAAP净亏损为1540万美元，2023年亏损为1660万美元，非GAAP运营费用从2023年的1710万美元降至2024年的1540万美元 [41] - 2024年12月31日，现金、现金等价物和短期投资余额为2680万美元，2023年底为1950万美元，2024年第三季度末为1730万美元 [41] - 2024年经营活动使用现金1320万美元，其中第四季度使用300万美元 [42] - 2024年通过ATM机制出售约410万股，平均每股价格为5.38美元，净收益约为2130万美元，第四季度通过出售约220万股，平均价格为5.92美元，筹集净收益1280万美元 [42] - 截至2024年12月31日，公司有3010万股流通股，年末后通过出售约16.3万股，平均价格为15.19美元，额外筹集240万美元 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 - 与一家变革性客户的谈判停滞，但公司仍希望尽快重启谈判 [12][13][15] - ST在设计和可制造性方面进展良好，下一步是工艺认证，行业通常需约九个月，之后将开始生产，公司计划在进入工艺认证时宣布并确认许可收入 [25][26] - JDA1的数据采集工作正在进行，JDA2开始了多阶段晶圆运行，展示了其进入许可协议并实现未来批量生产的承诺 [27][28] - 与无晶圆厂被许可方的最新晶圆运行结果已收到，但还需处理更多晶圆以完成完整学习周期，分析结果为下一批晶圆带来更高性能提供了见解 [28] - 过去三个月与几家新客户取得进展，两家变革性客户进入实施阶段，一家开始首次演示晶圆运行，另一家计划进行全面晶圆运行以验证内部TCAD模拟结果 [29][30] - 两家现有客户计划在与原合作完全不同的产品领域进行演示，显示客户对技术的认可和客户关系的深化 [31][32] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年先进节点市场价值约1500亿美元，随着领先的先进逻辑IDM和代工厂提高2纳米及以下环绕栅极架构的制造能力，材料工程对该节点性能提升至关重要，MST作为基于外延的技术，融入流程的障碍较低 [15][16][17] - 2024年内存市场价值超过1250亿美元，与先进节点市场有许多共同特征，外延技术引入内存流程使MST成为小成本增量，能为客户带来显著性能、芯片尺寸和利润率提升 [19][20] - RF - SOI市场中，公司为复杂RF功率开关设备、LNA和模拟组件提供性能优势，与大多数使用RF - SOI衬底的设备制造商合作 [22] - 功率半导体市场规模大且增长迅速，预计2024年价值超过520亿美元，公司产品MST SP用于5伏设备，SPX用于5至48伏设备，以ST为主要客户，吸引了许多其他参与者的兴趣 [23][24] - 氮化镓市场预计五年后达到120亿美元，年增长率超过26%，许多潜在客户与公司现有客户群重叠，公司收到大量兴趣，桑迪亚国家实验室的电气测试结果即将出炉，有望推动与相关方的合作 [24][25][26] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在半导体四个主要高增长市场巩固价值主张，定位进入另一个市场以实现更快创收，同时支持传统商业模式的巨大潜力 [33][34] - 研发管道在新市场和应用中不断扩展，2024年专利组合增加了30多项已授予和待授予的专利 [34] - 新业务开发执行能力明显提高，与新老客户及合作伙伴的合作更深入 [35] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024年是市场和技术发展良好的一年，公司团队士气高昂，客户反馈表明技术能解决半导体路线图中的重大问题，工程师正努力克服客户对内部开发解决方案的偏好，将技术融入其设计 [33][35] - 公司认为在环绕栅极和内存方面的工作与半导体行业最大驱动力人工智能基础设施的推出直接相关，环绕栅极工作不仅符合行业趋势，且有望比其他业务更快实现创收 [36][37] - 公司有信心为行业提供有价值的解决方案，最终成为整个行业成功的材料解决方案提供商 [37] 其他重要信息 - 第一季度预计无营收，与无晶圆厂被许可方的晶圆运行可能在本季度或第二季度产生工程服务或NRE收入，具体取决于晶圆发货时间，公司通常不提供更长期的营收指引，与ST协议的下一个主要营收里程碑将在其进入正式工艺认证时实现 [44] - 2024年非GAAP运营费用为1540万美元，低于指引下限，较2023年的1710万美元下降，主要因未替换TSI且全年平均员工人数减少，2025年预计非GAAP运营费用在1700万至1800万美元之间，具体取决于外包工程服务的使用和员工人数的增加 [45] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 变革性机会的动态及症结所在 - 公司认为为客户提供了巨大价值，定价灵活，但谈判未成功并非仅因价格，还可能因要求客户尝试新事物，公司希望重启谈判，相信技术能为客户提供优秀解决方案，最终会成功 [50][51][53] 问题: 领先逻辑和内存领域的进展及机会 - 与RF和功率领域相比，在先进节点和内存领域工作时，能获得更多关注和资源，向环绕栅极架构的转变是一个游戏规则改变者，降低了客户成本，使公司更容易进入市场，公司在该领域获得了良好的发展势头，提供的解决方案将随着时间推移获得更多关注 [57][60][62] 问题: 氮化镓领域过去一个季度的进展 - 氮化镓业务较新，去年4月首次获得测试结果，秋季与桑迪亚国家实验室达成合作进行电气表征，结果即将出炉，若结果良好，将有完整数据集与客户接触，若技术在氮化镓领域表现良好，可能比传统业务更快实现创收，但仍需证明技术的电气性能并获得客户签约 [64][66][67] 问题: STMicro进展慢于预期的原因及工艺认证是否即将开始 - 宣布合作时未获得ST的时间表，最初预计若一切顺利，可能在18至24个月内完成，但后来发现因第三方安装问题导致约六个月延迟，目前双方团队合作良好，希望尽快开始认证，但无法提供具体时间 [72][73][75] 问题: 对不同机会的乐观程度排序 - 公司认为与ST的合作接近生产阶段，与先进节点和内存客户的参与度达到新水平，功率客户合作范围扩大，RF - SOI业务进展与之前相似，氮化镓是新增的市场领域 [82][83][84] 问题: 数据中心机会的情况、市场策略及合作客户类型 - 公司开发的MST - SPX专注于48伏，数据中心机架正从12伏升级到48伏，公司与该领域的竞争对手如Monolithic Power等类型的公司进行合作 [87][88][90] 问题: 如何管理资源以应对众多机会 - 公司在与STMicro合作中积累了经验，增加了外延领域的资源以避免人员紧张，减少对TSI的依赖后，通过更好地使用TCAD工具提高了生产力，公司将谨慎对待结构性支出增加，目前未感到资源受限问题 [91][92][95] 问题: 与一家主要模拟公司利用MST CAD的进展 - 该公司是两家变革性客户之一，从获得出色结果到计划进行全面晶圆运行以在硅片上验证，这是获得许可和进入生产的第一步，公司通过向客户授权MST CAD，客户自行工作取得了令人印象深刻的结果，推动了更多研发合作 [100][101][102] 问题: STMicro是否是公司产品收入的首个机会，是否有其他机会更早实现 - 最有可能是STMicro，但公司与一些客户合作的应用可能较快推向市场，如提高产量的技术，若能帮助客户提高现有产品产量，可能会更快实现收入，氮化镓业务若一切顺利也有可能，但难度较大 [103][104][108] 问题: 与DRAM客户的合作阶段以及对HBM的潜在好处 - 公司继续与多个内存客户合作，高带宽内存对于人工智能基础设施至关重要，若能与内存制造商合作降低功耗或提高性能，将具有变革性意义 [109][111][112]