财务数据和关键指标变化 - 2024年全年营收7.17亿美元，同比增长8%，非GAAP运营收入增长6%至1.16亿美元，摊薄后非GAAP每股收益增至1.74美元 [10][23] - 第四季度营收1.82亿美元，同比增长5%，非GAAP运营收入2700万美元，非GAAP每股收益0.41美元 [11] - 2024年全年GAAP净收入7400万美元，包含2800万美元减值费用，有效税率从10%增至12% [28][29] - 第四季度毛利率约41.5%，低于指引，运营费用4800万美元处于指引低端，有效税率约14%，净收入约2400万美元 [33][34] - 第一季度营收预计在1.55 - 1.75亿美元之间，毛利率约42%，运营费用在4700 - 4900万美元之间，净收入在1600 - 2200万美元之间，摊薄后每股收益在0.26 - 0.36美元之间 [37] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务2024年营收4.67亿美元，同比增长13%，占总营收65%，主要由激光退火和先进封装湿法处理系统驱动 [23] - 化合物半导体业务2024年营收7800万美元，较上年有所下降，占总营收11% [24] - 数据存储业务2024年营收9900万美元，同比增长12%，占总营收14% [24] - 科学及其他业务2024年营收7400万美元，较上年略有下降，占总营收10% [25] - 第四季度半导体业务营收占比62%，化合物半导体业务营收2300万美元，占比13%，数据存储业务营收1400万美元，占比8%，科学及其他业务营收3300万美元，占比18% [30][31] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场2024年营收占比36%，较上年有所上升，主要受半导体客户销售增长驱动；亚太地区（不含中国）占比32%；美国占比23%；EMEA占比9% [25] - 第四季度中国市场营收占比增至39%，亚太地区（不含中国）占比31%，美国占比19%，EMEA占比11% [32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于通过投资核心技术扩大服务可用市场，以适应行业变革，其技术涵盖逻辑、内存和先进封装等前沿领域 [17] - 预计退火业务SAM将从约8亿美元增长至约13亿美元，离子束沉积业务SAM将增长至约3.5亿美元，EUV掩膜版离子束沉积业务SAM将增至超1.2亿美元，先进封装业务有SAM扩张机会 [18][19][20] - 公司是激光退火和EUV掩膜版离子束沉积市场的领导者，其新技术如IBD300系统具有差异化优势 [13][14][15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体市场，预计中国成熟节点客户投资下降，海外AI和高性能计算领域的前沿投资增加，预计2025年AI营收占比从2024年的约10%增长至20%以上 [38] - 化合物半导体市场，预计2025年末至2026年太阳能和光子学领域有营收增长机会，对GaN功率市场拓展持乐观态度 [39] - 数据存储业务，预计2025年营收下降6000 - 7000万美元 [40] - 科学业务，量子计算等研究领域表现强劲，有望在2025年实现增长 [40] 其他重要信息 - 公司评估计划对扩大在逻辑和内存市场的地位至关重要，每个应用获胜可能带来3000 - 6000万美元的后续业务 [21] - 年末订单积压约4.1亿美元，较上年减少约8000万美元，主要归因于数据存储业务 [26] - 第四季度末现金及短期投资为3.45亿美元，较上一季度增加2400万美元，应收账款减少3500万美元至9700万美元，存货增加500万美元至2.47亿美元，应付账款减少600万美元至4400万美元，客户存款减少1100万美元至4900万美元，经营活动现金流增加至2800万美元，全年总计6400万美元，本季度资本支出500万美元，全年1800万美元 [35][36] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 中国市场第一季度营收情况及定量数据 - 公司对中国市场上半年和积压订单情况有清晰了解，预计2025年上半年中国营收占总营收的25% - 30%，低于去年的36%，且第一季度占比略高于第二季度 [47] 问题2: 先进封装业务增长驱动因素及增长时间分布 - 先进封装业务预计2025年较2024年翻倍，主要由湿法处理业务驱动，受益于领先代工厂、HBM制造商和多个OSAT的产能扩张，光刻业务也有所起色，预计从7500万美元增长至1.5亿美元，且业务将从第一季度持续增长至全年 [50][51][56] 问题3: NSA新客户情况及购买决策原因 - 此次NSA发货是2024年该客户多工具激光系统订单的一部分，该客户目标是进入2纳米环绕栅极市场，这是新客户且未经过评估直接购买，目前公司LSA已在所有先进逻辑客户的环绕栅极节点获得资格，预计2025年环绕栅极业务将大幅增长，NSA评估进展顺利，客户正考虑多个应用场景 [64][65] 问题4: 中国市场长期预期及出口限制影响 - 法规变化对公司近期中国市场看法无影响，未涉及被列入实体清单客户的积压订单，也无产品许可要求变化，长期来看，中国新机会和新项目投资减少，预计上半年中国营收占比25% - 30%，下半年占比更低 [68][69][70] 问题5: 高带宽内存和NAND业务情况 - 公司在NAND业务方面仅进行了纳米秒退火系统的初步演示，未进行评估；在高带宽内存业务方面，LSA系统是一家DRAM客户的量产工具，已赢得其逻辑芯片和高带宽内存堆栈各层的外围逻辑业务，与另一家DRAM客户达成评估协议，预计年中发货，2025年HBM业务营收将保持平稳 [75][76][108] 问题6: LSA是否通过环绕栅极资格认证及NSA应用情况 - LSA已通过所有客户的环绕栅极资格认证，NSA被逻辑客户用于多种应用，包括扩展传统正面退火和背面应用，预计2025年环绕栅极业务将翻倍，可弥补部分中国市场的不利影响 [81][83][84] 问题7: 硬盘驱动器营收情况及科学业务增长原因和产品价格 - 2024年硬盘驱动器业务无重大系统订单，2025年系统营收窗口已关闭，目前仅为备件和服务业务；科学业务预计2025年增长，主要受量子计算活动增加驱动，产品主要为分子束外延设备，价格超过1000万美元，收入波动较大 [86][88][92] 问题8: 全年及上半年与下半年营收情况及HBM业务预期 - 公司未对全年及上下半年营收进行定量预测，但预计数据存储业务营收同比下降6000 - 7000万美元，半导体业务虽面临中国市场挑战，但先进封装和环绕栅极业务有翻倍机会，化合物半导体业务下半年太阳能和光子学领域有增长机会，科学业务也有增长潜力；HBM业务方面，对现有合格客户的发货将保持强劲，与新客户的评估协议在年中发货，对2025年营收无影响，整体HBM营收将保持平稳 [98][99][108] 问题9: NSA评估及量产情况和增量应用占比 - NSA约80%以上的应用为增量应用，主要用于材料改性，与传统激光退火系统操作方式不同，在环绕栅极应用中可能有增量步骤，并非相互替代关系 [110][111] 问题10: 离子束沉积用于薄钨膜业务进展及后续订单潜力 - 公司有两台设备在DRAM内存制造商处进行评估，预计2025年将继续进行，客户参与度高，双方正共同解决集成问题；对于内存应用，每10万个晶圆启动量，每个应用每个节点每个客户的后续订单潜力约为3000 - 4000万美元 [117][118][120] 问题11: 全年毛利率变化趋势及影响因素 - 预计2025年毛利率约为42%，低于2024年的43%，主要原因是中国和数据存储客户营收下降带来产品组合不利影响，这些产品线通常毛利率较高，而先进封装业务增长带来的后端业务毛利率较低；公司有多项毛利率改善举措以部分抵消产品组合影响 [126][127][130]