财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度总营收5010万美元，同比增长22%，超过长期增长率目标模型；全年总营收1.795亿美元，较2023年的1.658亿美元增长8%，增长主要集中在下半年，同比增长16% [20] - 2024年第四季度分析业务收入同比增长22%，全年同比增长11%；分析业务收入占第四季度总收入的96%，全年总收入的94% [20][22] - 第四季度毛利率为72%，每股收益为0.25美元；全年毛利率为74%，每股收益为0.84美元，较上一年增长15%；全年毛利率向75%的目标模型迈进，高于上一年的73% [24] - 2024年全年研发支出同比增长4%；销售、营销和一般管理费用（SG&A）同比增长16%，主要是由于销售和营销支出增加以满足客户售前活动的增加，以及与供应商的持续诉讼产生的费用 [25] - 2024年公司产生了约1000万美元的正运营现金流，资本支出约1800万美元，主要用于DFI生态系统，股票回购约700万美元；截至2024年底，现金和短期投资约为1.15亿美元，低于2023年底的约1.36亿美元 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度Exensio Process Control和eProbe销售反映了前沿先进封装公司在过程控制和良率改进方面的投资；第四季度eProbe的制造评估转化为收入，客户因提前达到评估标准而提前购买了机器 [7][8] - 第四季度预订了多个广泛的续约，并在Symetrix许可证方面实现了强劲增长，这得益于客户运行时订单的增加 [21] - 尽管IYR收入在过去几年有所下降，但预计2025年将随着新工厂（特别是亚洲工厂）的制造量增加而恢复，从而推动市场份额的改善 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 先进逻辑、高带宽内存和先进封装领域的客户正在进行投资，而其他客户群体则持更为谨慎的态度 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2025年，公司将在2024年的基础上继续发展，eProbe将扩展在先进逻辑（包括环绕栅极、背面电源、接触和过孔良率损失机制）以及先进DRAM的应用，预计发货超过四台机器，但并非所有发货都能在当年转化为收入 [13][14] - Exensio模块（包括过程控制、ML ops、测试、制造分析）以及Symetrix Connectivity和SAPIIS制造中心预计将推动2025年的大部分预订量 [15] - 公司业务更加多元化，涵盖设备制造商、代工厂、集成设备制造商（IDMs）、无晶圆厂和系统公司，从先进逻辑到高压半导体，从使用公司系统进行最先进封装分析的客户到分立器件客户 [16] - 行业增长预计将呈现分化态势，但公司预计2025年总收入同比增长率接近15%，不过由于eProbe销售，季度收入可能会出现波动 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024年下半年行业恢复增长，主要得益于前沿先进封装公司在过程控制和良率改进方面的投资；公司对客户对产品和解决方案的兴趣感到兴奋 [7][12] - 2025年行业形势与2024年类似，先进逻辑、高带宽内存和先进封装领域的客户在投资，而其他领域的客户较为谨慎 [12][13] - 公司对DFI eProbe系统的成功感到满意，预计2025年将发货多台机器；随着客户对DFI eProbe系统的兴趣增加，公司业务将进入采用阶段，预计年度业务将实现增长 [28] 其他重要信息 - 第四季度公司举办了一场AI高管研讨会，有来自75多个组织的140名外部参会者，会议传达了组织半导体数据、建立与工具和企业系统的直接连接以及供应链协作的重要性，参会者反馈良好 [10][11] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 请介绍eProbe的销售管道情况，是否会增加新客户，以及如何看待积压订单的变化 - eProbe的销售将包括对现有客户的重复销售和对新客户的销售，应用领域包括先进逻辑和先进DRAM；预计发货超过四台机器，但不确定今年能转化为多少收入，因为从订阅模式转向销售模式涉及更多文书工作和要求 [35][37][38] - 积压订单方面，销售模式的转变可能会使当年收入占比高于过去，但目前在收入方面差异不大，从长远来看，这种模式转变可能会带来更高的收入和转化率 [39][40] 问题2: eProbe新客户的销售管道是否在扩大，公司是否有能力与新客户开展销售流程 - 公司将在今年上半年向客户发送演示机器，并预计在后续季度转化为销售，可能在今年或明年年初实现；公司正在努力让更多客户接触到eProbe，以减少对单一客户的依赖，为下半年和明年的销售增长做准备 [42][43][44] 问题3: 公司在模型运营（model ops）产品方面的市场接受度如何，客户对该产品的采用对今年的增长前景有多重要 - 2024年公司已经将部分客户转化为模型运营用户，目前有多个试点项目正在进行中；销售和营销费用的增加部分是由于模型运营和引导分析等功能的推广 [53][54] - 模型运营和引导分析对公司2025年的业务很重要，AI不仅会直接影响与AI相关的产品，还会间接影响客户为应用AI而需要完成的工作，如广泛的云部署、测试部署以及与ERP和MES系统的连接等 [56][58] 问题4: 第四季度末应收账款余额较高，是否有影响收款的特定因素 - 应收账款余额较高主要是由于时间和开票问题，以及新的销售模式转换；公司对收款进展感到满意，预计能够收回款项并报告良好的现金收款数据 [61][62] 问题5: 请解释DFI销售的合同条款，以及这种模式是否会成为未来的销售模式 - 公司仍会为希望订阅的客户提供整个系统（包括机器）的订阅服务，但也有客户希望购买机器所有权；购买机器所有权的客户需要提前支付款项，这导致了应收账款余额的增加，之后他们可以选择订阅软件和应用服务以及支持服务 [66][67] 问题6: DFI销售的收入确认情况如何 - 机器本身的收入已经确认，部分支持服务的收入将在未来一年内确认 [70] 问题7: 关键客户的管理层变动是否会影响公司的业务成交能力 - 公司认为管理层变动对业务的影响不大，公司业务已经非常多元化，单一客户的收入占比大幅下降；不同客户的表现存在差异，有些客户业务加速，有些则较为谨慎 [73][76][79] 问题8: 先进封装业务是否受到Cohasska产能短缺、OSATs引入COAS light以及组件组装复杂性增加的影响 - 目前公司在密集封装业务方面主要与市场上最先进的部分合作，如代工厂和IDMs；随着时间推移，预计制造流程的部分环节将更多地转移到OSATs，这将对公司业务产生深远影响，预计在2025年和2026年体现，未来设备公司和客户的参与度将增加 [81][82][86] 问题9: 公司是否开始在HBM DRAM领域通过Exensio和后端应用渗透客户 - 历史上公司在内存领域的软件方面投入较少，但eProbe在HBM相关硅工艺上的应用取得了积极成果，引发了第四季度的一系列工作；这使公司重新进入该市场，并有望在2025年探索Exensio和其他业务机会，但目前对2025 - 2026年内存业务的预期主要基于eProbe [88][89][91]