纪要涉及的行业和公司 - 行业：智能驾驶、汽车整车 - 公司：英伟达、Ti、地平线、黑哥玛、晶片、帝明线、VRD、奇瑞、东风、林响、小鹏、小米、Google 纪要提到的核心观点和论据 - 智能驾驶渗透率与价格门槛：2025年城市NOA渗透率将从不到5%提升到15%以上，实现门槛约20万以上；以高速NOA为首的中阶市场门槛将从去年的15万左右降至10万左右[1] - 智能驾驶芯片分类及应用：智能驾驶芯片按算力分为小算力（小于30T）和大算点（150T以上）芯片，小算力芯片成本和功耗低，满足L0 - L2级辅助驾驶，适用于十万下市场；大算点芯片可实现普达道路城市NV及车位到车位自动驾驶[2][3] - 国产芯片市场份额：国产方案在小算力市面占据30%以上份额，以晶片的勾二和勾三为主，包括晶片在内的国产厂商有望在小算力市场持续提升份额[4] - 芯片推荐：首推地平线，其Go6e和Go6m已获超20家订单；光线提亮角度重点推荐帝明线，其小算力芯片占优势，随着天神之眼飞落地，大中型算力芯片成本模型下降，利好整车和高阶自驾市场，也利好国内智能驾驶芯片企业[5][7] - 主机厂自研芯片趋势：2025年开始有整车厂自研芯片浪潮，以未来的神机xns9031为首，林响、小鹏、小米等都在做，预计2025年上升，2026年普遍量产，主机厂自研芯片性能将决定智能驾驶系统性能[9] - 软硬一体芯片趋势：随着双动关算法出现，软件算法难度提升，高性能芯片厂商的软硬一体方案将促进智能驾驶系统效果，预计Google P会实现软硬一体算法，对算力芯片需求度有下降趋势[10] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 地方政府在智能驾驶推进上有二次方向反馈，如北京、武汉等地[1] - 城市NV场景处理复杂性高，对算力需求大幅提升，目前行业实现城市NV头部操作以英伟达的OAX为主流，国产基带尚未开始，有想象空间[6] - 未来两年是主机厂自研芯片竞争的重要节点[11]