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智驾平权-智驾芯片国产化步入加速轨道
-·2025-02-16 21:34

纪要涉及的行业和公司 - 行业:智能驾驶行业 - 公司:比亚迪、长安、蔚来、小鹏、小米、地平线、TI、英伟达、特斯拉、华为、黑芝麻、奇瑞、东风 纪要提到的核心观点和论据 - 智能驾驶市场呈现爆发性增长:2025年初比亚迪和长安等企业掀起智能驾驶军备竞赛推动发展,预计到2025年底城市NOA渗透率从不到5%提升至15%以上,高速L3级别中高阶智能驾驶技术门槛从2024年的15万元降至10万元左右,北京、武汉等地积极推进相关政策[2][3] - 智能驾驶芯片需求量将显著增加:智能驾驶芯片作为车辆实现智能功能的核心部件,按算力分为小算力(<30 TOPS)、中算力(30 - 150 TOPS)和大算力(>150 TOPS)三类,分别对应不同智能驾驶功能[3][4] - 国产替代在各算力芯片领域有不同表现:小算力芯片国产替代率较高,如地平线9,293系列在10万元以下车型应用广泛,占超30%市场份额;中算力芯片市场逐步启动国产替代,地平线J6E/J6M等获超20家企业订单;大算力芯片目前主要依赖英伟达Drive PX,但国产替代潜力大,地平线预计四季度推新款高性能产品[3][5] - 整车厂自研智能驾驶芯片成趋势:蔚来、小鹏、小米等都在进行自研,蔚来SNS9,031、小鹏750 TOPS计算平台已于2024年8月流片投产,预计未来两年影响主机厂竞争能力[3][6] - 智能驾驶系统软硬一体化前景好:端到端算法发展推动高性能软硬一体解决方案,如地平线J6P计划实现软硬一体化算法,有望成为未来几年高阶智驾新亮点[3][7] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 建议投资者关注国产替代浪潮中的地平线和黑芝麻等企业、整车厂自研芯片进展以及高性能软硬一体化解决方案方向[3][8]