纪要涉及的行业或者公司 - 行业：Greater China Technology Semiconductors（大中华区科技半导体行业） - 公司：ASE Technology Holding Co. Ltd.（日月光半导体制造股份有限公司），还提及Advanced Micro Devices、Alphabet、Amazon等众多半导体相关公司 [14] 纪要提到的核心观点和论据 核心观点 - 预计AI将推动ASE 2025年营收增长，重申对ASE的“增持”评级，将目标价从新台币198元上调至208元 [2][4] - 认为ASE估值具有吸引力，2025和2026年盈利预测下行风险有限，AI芯片封装和测试的长期增长将推动其估值向目标价重估 [37] 论据 - 业务表现与前景 - ASE预计2025年云AI芯片（GPU和ASIC）封装和测试业务将额外带来10亿美元营收，这将使公司ATM业务同比增长约10%，且高于市场预期 [5] - 预计TSMC在2025年生产700万颗英伟达AI GPU，将80 - 90%的oS外包给ASE，每颗GPU芯片服务收费70 - 80美元，这可能为ASE在2025年带来4 - 5亿美元的营收贡献，以及英伟达最终测试的潜在机会 [5][12] - 长期来看，ASE有望在2026 - 2027年打入英伟达CPO供应链，2026年和2027年潜在营收贡献分别约为新台币4亿和14亿 [12] - 中国OSAT订单转移规模可能比原预期大，假设ASE和Amkor的非中国工厂平分外流订单，预计将为ASE带来2 - 3亿美元的结构性营收增长 [7] - 财务数据与预测 - 2025年第一季度封装和测试业务环比下降5%，与预期相符；4Q24营收为新台币93亿，利润率为16.4%，略低于预期，因新技术爬坡成本高于预期 [4][11] - 小幅上调2025年营收预期1%，2026和2027年上调3%；2025年EPS基本不变，2026和2027年EPS分别上调4%和5% [20][21] - 目标价上调至新台币208元主要是由于2026 - 2027年盈利预测的调整，采用剩余收益模型得出目标价，关键假设不变 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 风险与机遇 - 机遇：全球半导体增长、SiP新应用、与SPIL合并的协同效应、赢得高利润率的新可穿戴项目等 [47][48] - 风险：全球经济和半导体增长低于预期、价格竞争导致利润率进一步侵蚀、可穿戴设备缺乏新特性导致消费者兴趣下降等 [48] - 投资相关信息 - 摩根士丹利对ASE的评级为“增持”，预计其股价将对先进封装和测试业务的强劲增长以及中国OSAT订单转移的潜在上行空间做出积极反应 [3] - 摩根士丹利在多个方面与ASE存在业务关系，包括持有其一定比例股权、预计未来3个月获得或寻求投资银行服务补偿、过去12个月获得非投资银行服务补偿等 [58][59][60] - 行业覆盖与评级：摩根士丹利对大中华区科技半导体行业多家公司进行覆盖并给出评级，如ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc等 [106]