纪要涉及的行业和公司 - 行业：中国半导体行业 - 公司：华虹半导体有限公司（Hua Hong Semiconductor Ltd） 纪要提到的核心观点和论据 财务表现 - 4Q24业绩：营收符合预期，同比增长18.4%至5.392亿美元，但毛利率（GPM）和净利率（NPM）未达预期，GPM为11.4%低于预期的13.0%，NPM为 -4.7%低于预期的2.4%；资本支出（CapEx）环比翻倍，全年达到27亿美元，高于预期的20亿美元 [1][2][10] - 1Q25指引：营收和GPM指引均未达共识，营收指引为5.3 - 5.5亿美元，低于共识的5.6亿美元；GPM指引为9.0% - 11.0%，低于共识的13.0% [1][3][11] 业务情况 - 出货与ASP：4Q24出货量环比持平，ASP略有上升3%，推动营收增长 [2][21][23] - 产能扩张：无锡9厂加速扩产，计划到2025年底安装3 - 4万片/月的12英寸设备，有效产能目标达到2 - 3万片/月，其余在2027年年中前完成 [3] - 折旧情况：2025年折旧将达1.8亿美元，1Q25为3000 - 4000万美元，4Q25将升至7000 - 8000万美元，高于此前预期的1.5亿美元 [3] 市场与产品 - 市场需求：中国成熟节点代工需求持续强劲，但竞争激烈；管理层对2025年持谨慎乐观态度，预计营收同比增长10%，GPM在1 - 2年内达到20% [1][3][4] - 产品表现：12英寸晶圆收入增长9%，8英寸下降4%；CIS和逻辑产品需求环比下降12%，独立NVM增长57%；通信业务环比下降2%，消费电子增长4%，计算增长6%，工业与汽车业务持平 [26][29][32] 投资影响 - 代工业务：对成熟节点代工业务更负面，产能扩张加速给ASP复苏预测带来下行压力，影响投资者对成熟节点代工的情绪 [4] - 半导体设备：对半导体设备（semicap）更积极，加速的资本支出将推动中国2025年晶圆制造设备（WFE）市场增长 [4] - 评级与目标价：给予华虹半导体“跑赢大盘”评级，H股目标价30.00港元，A股目标价55.00元人民币 [1] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 估值方法：华虹H股按1.02倍的NTM P/B估值，基于预计的未来四个季度不包括无形资产和商誉的账面价值3.79亿美元；A股给予2.0倍的A - H溢价 [47] - 风险因素：中国成熟节点代工需求复苏弱于预期、竞争对手产能扩张快于预期、高折旧和低利润率影响投资者情绪等 [49] - 评级定义：Bernstein品牌和Autonomous品牌的评级分类及基准指数说明 [48][53] - 合规与披露：涉及公司相关的合规信息、全球冲突披露、分析师认证、不同地区的分发说明、法律声明等内容 [45][67][72]