纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业 [1][5][62] - 公司：华虹半导体有限公司（Hua Hong Semiconductor Ltd）、ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc等众多半导体相关公司 [1][62][64] 纪要提到的核心观点和论据 华虹半导体财务情况 - 2024年第四季度：EPS未达预期，营收5.39亿美元，环比增长2%，同比增长18%，毛利率11.4%，符合指引；整体产能利用率103%（环比下降2%），CIS业务量有波动 [2] - 2025年第一季度：营收预计在5.3 - 5.5亿美元（环比 - 2%至 + 2%），毛利率9 - 11%；因分立业务定价压力，毛利率指引较弱；管理层认为功率器件ASP将在2025年触底；与ST Micro和Infineon等全球IDM合作，有望全年提升毛利率；设定1 - 1.5年目标实现毛利率超20% [3] - 2025年展望：营收预计同比增长10%，管理层首要任务是改善利润率 [4] 华虹半导体产能情况 - 无锡新12英寸晶圆厂将于2025年年中开始安装4万片/月产能并爬坡，2026年年中达到8.3万片/月的满产；2025年新增折旧1.73 - 1.8亿美元，若ASP反弹慢，将对毛利率造成压力 [4] 华虹半导体估值与评级 - 摩根士丹利对其评级为“增持”（Overweight），目标价28.00港元，较2025年2月13日收盘价26.30港元有6%的上涨空间 [5] 华虹半导体风险因素 - 上行风险：晶圆厂利用率和晶圆ASP好于预期；本地客户更快获得市场份额并持续与华虹合作；电动汽车渗透率提升更快 [10] - 下行风险：潜在涨价未实现；其他中国企业积极建设8英寸产能；应用向12英寸迁移速度快于预期；无锡晶圆厂扩产慢或难获新客户 [10] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 摩根士丹利研究报告的相关信息，包括研究报告的发布主体、合规披露、评级定义、行业观点定义、报告更新政策、分发方式、使用条款等 [12][25][30][40][43] - 摩根士丹利与多家公司的业务关系，如持有部分公司股权、提供投资银行服务、获得非投资银行服务补偿等 [16][17][18] - 摩根士丹利对半导体行业部分公司的评级和股价信息 [62][64]