纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体生产设备（SPE）行业 - 公司：东京电子、丰田汽车、索尼集团、NTT、基恩士、三菱日联金融集团、信越化学、迅销、KDDI、Recruit Holdings、Disco、Star Micronics、软银、积水房屋、丸和、E J HD、Taiyo HD、东京电子器件、奥林巴斯、ASML、应用材料、泛林集团、KLA、ASM国际、SCREEN半导体解决方案、北方华创、村田机械、SEMES、日立高新技术、大福、Lasertec、佳能、国际电气、Axcelis Technologies、荏原、尼康、中微公司、Onto Innovation、英特尔、AMD、戴瓦屋、AIRTRUNK、GAFA公司、苹果、台积电、Advantest、Micronics、Accretech、Innotech、Teradyne、Cohu（XCERRA）、Okamoto、IBM、Ushio 纪要提到的核心观点和论据 1. 行业前景：分析师认为半导体生产设备行业前景具有吸引力 [1] 2. 市场规模：2023年电子设备市场规模为24280亿美元，半导体市场规模为5290亿美元，半导体生产设备市场规模为1020亿美元 [17] 3. 市场份额 - 2023年半导体生产设备市场份额排名前20的公司中，ASML份额从2022年的15.8%升至23.0%，应用材料维持19.8%，泛林集团从15.4%降至11.2%，东京电子从13.2%降至10.0%等 [19] - 日本制造商在关键前端设备和后端设备领域具有较高竞争力和领先市场份额 [66][69] 4. 市场趋势 - 半导体市场和半导体生产设备市场呈现一定的周期性波动 [29][31] - 第一个超级周期始于2016年2月，NAND闪存取代硬盘用于在线服务器；第二个超级周期始于2019年4月，由EUVL带来 [32][59] 5. 技术发展 - 芯片小芯片技术具有降低成本、提高良率、降低功耗等优势，AMD在采用该技术后份额大幅上升 [46][47][49] - 混合内存立方体（HMC）是一种创新的内存立方体，可大幅降低能耗和引脚数量 [85] 6. 政策影响 - 货币政策效果不如预期，不同借贷情况会导致不同的利率情况 [39][44] - 美国持续加强对向中国出口半导体生产设备等的限制，需要减少对中国芯片制造产能的依赖 [58] 7. 公司情况 - 东京电子是日本一流企业，在市值、销售额和奖金支付排名中表现出色 [3] - 部分日本半导体生产设备制造商在技术起源和客户合作方面具有独特优势 [25] - 对CoWoS - L设备的需求迅速扩大，相关公司如Advantest、Disco等业绩表现良好 [83] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 公司评级：对多家半导体生产设备相关公司给出了评级，如Advantest为“O”（增持），尼康为“U”（减持）等 [187] 2. 研究披露：摩根士丹利与报告中涉及的部分公司存在业务关系，可能存在利益冲突，同时对研究报告的相关披露、评级定义、分发等方面进行了说明 [1][151][158] 3. 技术结构：详细介绍了半导体、光刻、涂布显影机、蚀刻设备等的基本结构 [11][14][92]