财务数据和关键指标变化 - 2024年全年营收约4.02亿美元，第四季度营收9410万美元，处于指引范围内 [8][19] - 2024年全年非GAAP毛利率为45%，第四季度非GAAP毛利率为41.8%，因210万美元库存准备金费用，较指引低220个基点，排除该影响后与指引一致 [8][21] - 第四季度非GAAP运营费用为4530万美元，低于指引，非GAAP运营亏损约600万美元 [22] - 第四季度利息收入（扣除利息支出和少量外汇收益）为230万美元，税前收入包含国外利润和美国亏损，税收准备金为340万美元，非GAAP每股收益亏损0.15美元，210万美元库存费用约占每股收益0.04美元 [22][23] - 第四季度现金和投资减少700万美元至2.62亿美元，主要用于运营200万美元、偿还债务200万美元和资本支出约300万美元，2024年全年资本支出约1100万美元 [24] - 2024年第四季度无股票回购活动，截至第三季度末回购约91.5万股，花费2700万美元，超过每年抵消约50万股股权补偿计划稀释的目标 [25] - 预计第一季度营收约9700万美元，上下浮动700万美元，毛利率约44%，运营费用约4900万美元，利息收入约130万美元，非GAAP税收准备金约300万美元，基本股数约4660万股 [26][27][29][30] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度经常性收入占总营收的62%，2024年全年占65%，第四季度汽车市场有一客户销售额占比超10%，但全年无客户占比超10% [20] - 系统营收在计算、工业和消费领域环比增长，但被汽车和移动领域的下降抵消，客户正在进行库存调整 [10] - 12月底测试单元利用率环比提高1个百分点至73%，OSAT提高2个百分点至76%，IDM为70% [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 2024年系统营收按市场划分，汽车占9%、工业占6%、移动占11%、消费占4%、计算占3%、物联网占2% [65] - 预计2025年下半年汽车和工业市场开始复苏，随后是移动市场 [68] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司进入内存和碳化硅功率半导体市场，已发货首套HBM检测系统，一季度获重复订单，预计今年HBM业务营收可达700万美元 [11] - 努力使新产品与计算应用对齐，以利用数据中心市场增长和边缘AI机会，接口产品团队在下一代数据中心和云计算测试800G交换机方面获得设计胜利 [12] - 看好AI在半导体制造中的价值，推动公司成为后端制造数据分析领域的主要参与者，第四季度DI - Core通过认证并获首份订单，客户持续订阅软件解决方案 [13][15] - 收购Tignis，预计未来3年软件营收年增长率达50%以上，通过新产品投资和客户设计胜利，致力于在2025年实现增长 [16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司主要市场正跨越低迷期，传统IDM客户处于不同周期阶段，OSAT受益于无晶圆厂客户与数据中心和网络基础设施的合作 [10] - 全球半导体过程控制市场约26亿美元，后端半导体制造数据分析潜在总市场约6000万美元 [14] - 汽车和工业市场的主要模拟领域仍低迷，客户仍在消化库存，按当前速度，该领域客户可能还需2个季度才能好转 [56][57] - 移动市场预计今年为低个位数增长，安卓市场某些客户份额变化和设备过渡可能在年中开始为公司带来业务增长 [47][86] 其他重要信息 - 会议包含前瞻性陈述，基于当前信息但可能快速变化，公司无义务更新陈述，同时会讨论非GAAP财务指标，可参考财报和幻灯片进行GAAP与非GAAP的调整 [5][6][7] - 会议录音和幻灯片可在公司网站投资者关系板块获取 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: Tignis业务的营收情况及何时实现每股收益盈亏平衡 - 2024年Tignis营收低于100万美元，2025年预计也在100万美元左右或更低，需数年才能达到盈亏平衡点 [35] 问题2: 2025年和2026年新业务驱动因素的营收规模及毛利率 - 2025年HBM约700万美元、碳化硅约500万美元、软件约100万美元，加上汽车客户的Diamondx业务1000 - 1500万美元，新增营收约2500 - 3000万美元，预计2026年加速增长但暂无具体数字 [38][39] - 新增业务今年毛利率为高40%多，随着软件业务增长最终将达到50% [41] 问题3: 汽车和工业市场利用率情况 - 汽车和工业市场利用率最高，但客户尤其是模拟领域客户库存调整尚未完成，部分客户还需2 - 3个季度消化库存，移动市场虽处于较低水平，但安卓和iOS市场动态可能在年中为公司带来业务增长 [46][47] 问题4: Diamondx业务的应用及获胜关键参数 - 应用于功率半导体、微控制器和PMIC领域，目前覆盖其中两个领域，获胜关键是测试成本差异化 [51] 问题5: 公司营收何时好转及不同营收水平下的毛利率 - 难以预测市场转折点，公司正专注于数据中心等增长领域，汽车和工业市场客户可能还需2个季度好转 [54][57] - 营收在1亿美元左右时，毛利率在44% - 45%；营收达到1.3亿美元时，毛利率预计为46.5% [59] 问题6: 2024年各细分市场营收及2025年预测和排序 - 2024年系统营收按市场划分，汽车占9%、工业占6%、移动占11%、消费占4%、计算占3%、物联网占2% [65] - 预计2025年下半年汽车和工业市场开始复苏，随后是移动市场 [68] 问题7: HBM和SiC晶圆测试工具的收入确认时间 - HBM首套工具收入在第一季度确认，芯片级老化测试可能在2025年下半年确认 [70][72] 问题8: 第一季度营收指引变化原因及订单是否会在第二季度恢复 - 是由于近期客户将工具订单从第一季度推迟到2025年全年，涉及金额约700万美元 [77] 问题9: 高带宽内存新业务增长的驱动因素 - 一方面是与首个客户订单的规模扩大，另一方面公司正在向其他客户推广该工具，但目前数字未包含其他客户业务 [80] 问题10: 服务和备件经常性收入6000万美元的运行率是否稳定 - 该收入历史上表现稳定，虽受行业低迷影响，但波动性约为系统业务的三分之一，预计将保持相对稳定 [84] 问题11: 对移动和RF测试的看法是否改变及工业市场系统营收情况 - 移动市场整体预计今年为低个位数增长，但安卓市场某些动态可能在年中开始为公司带来业务增长 [86] - 工业市场有潜力先于汽车市场复苏，未来两个季度情况有待观察 [88] 问题12: 软件业务的销售策略 - DI - Core的视觉检查分支保持现状，故障检测和设备维护预测分支将借助Tignis的人工智能软件，将预测性维护能力扩展到Cohu产品之外的半导体后端领域 [93][94] - Tignis自身在前端制造的解决方案将继续发展，公司将提供必要支持 [95][96]