纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、晶圆代工行业 - 公司：台积电、英特尔、中芯国际、华虹半导体、博通、快辑半导体 纪要提到的核心观点和论据 半导体行业周期及发展趋势 - 当前处于复杂周期：2024年整体需求复苏疲弱，消费电子需求波动频繁，汽车电子需求稳定但认证周期长，供给变化慢，需求受多种因素影响 [1][12] - 2025年有望全面复苏：消费电子市场自2023年下半年复苏，工业与汽车需求仍在增长但传导效果不明显，中国政府刺激政策有望带动订单增长，AI高速成长将带动周边产品需求增长，推动硬件需求 [1][2][10] 英特尔拆分事件及影响 - IDM2.0计划失败：自2023年起寻求拆分晶圆代工业务，在AI时代落后，市值大幅下跌 [3][11] - 可能被收购：博通和台积电考虑接手其业务，若台积电以200亿美元左右成本收购部分晶圆厂，可获优质资产和政府补贴，利于长远发展，但短期内可能面临整合挑战 [3][11] 中芯国际表现及预期 - 过去12个月表现优秀：受消费类产品补库存影响，四季度ASP环比上升6%，12寸晶圆比例增加，高附加值产品占比提升，45纳米及28纳米平台持续完善 [4][12] - 未来短期需观察：预计2025年AI带动周边产品需求增长，但需注意消费者对新应用消化时间 [4][12] 自主可控板块前景 - 具备投资价值：在AI热点下，底层芯片制造能力的晶圆厂有重要投资价值，本土公司业绩受“local for local”因素影响显著，未来发展潜力良好 [5][13] 台积电停工及本土化趋势影响 - 推动中国芯片公司发展：促使中国大型芯片设计公司加速老产品导入及新产品开发，推动中国自主可控板块发展 [6][13] 华虹半导体业绩及前景 - 2024年业绩：第三季度营收5.39亿美元，毛利率11.4%，净利润亏损低于预期，受政府补助减少和汇兑损失影响；全年8英寸和12英寸晶圆ASP同比下降20%-30%，毛利润增长较弱 [8][16] - 未来展望：预计2025年一季度营收5.3 - 5.5亿美元，毛利率9% - 11%，得益于新产能释放，但折旧增加可能影响盈利能力；2024年12月无锡第二条12英寸产线投产，与快辑半导体合作代工40纳米制程MCU，反映供应链重塑趋势，未来可能与更多海外供应商合作，中国政府刺激政策有助于订单增长，晶圆出货量预计保持增长 [8][16][17] 其他重要但可能被忽略的内容 - 英特尔与台积电合作关系：英特尔将晶圆厂出售给台积电后，预计制造业务外包给台积电，形成互补合作关系；若台积电收购英特尔制造部门，不排除在美国推进更先进技术迭代的可能性 [6] - 全球化对华虹半导体影响：过去2 - 3年全球推动本土制造业发展，新产能释放带来价格竞争压力和折旧摊销增加，但公司计划通过国产替代降本增效，有望迎来新一轮周期复苏 [9] - 半导体代工行业挑战：供给变化慢，需求受多种因素影响，消费电子需求波动大，汽车电子需求增长稳定但认证周期长；目前消费电子激励政策不明确，预计八月份市场或出现拐点 [12]