纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体、电子、电商、智能手机、智能穿戴（眼镜、耳机）、智能驾驶、机器人、物联网、区块链 - 公司：中兴通讯、中芯国际、华虹、台积电、苹果、小米、华为、长鑫存储、恒玄科技、锐芯微、晶晨股份、兰溪科技、景和经纬、长电、通富、黄河、建和、拓金、鑫源微、光科机、汉宇、博膜、科希、广科机、金自达、安靠、矽品、永熙 纪要提到的核心观点和论据 半导体行业周期 - 创新周期与库存周期明显：创新周期如1994 - 2000年互联网带来7年上升周期，2001 - 2007年手机和PC推动消费电子，2008 - 2014年智能手机需求增长，2019 - 2021年电动汽车需求增长，2023年起AI需求预计增长超10年；库存周期约3 - 4年，受供需影响，上一轮从2019年底部到2021年顶部，因疫情最终在2022年1月确立，随后下跌至2023年5月底部[2]。 - 当前处于上升周期：2023年5月底开始，半导体周期呈上升趋势，2024年主要由AI和存储价格上涨驱动，如2023年5月至2024年3月，DRAM增长50%，NAND增长100%，带动存储整体增长约80%；2024年全球半导体市场规模增长21.5%，存储贡献约80%，非存储贡献9.5%，非存储增长主要由GPU受AI驱动[3][4]。 半导体行业需求与创新 - AI驱动需求增长：互联网巨头资本支出增长推动AI发展，预计2024年四大云厂商总资本支出在24 - 25亿美元，2025年至少300亿美元，2030或2027年有望达3000亿美元，若CPU能拉动近3000亿美元市场，将催生另一个半导体行业[4][5]。 - AI从云到边缘拓展：AI从云训练到边缘发展，将拉动更多电子元件需求，如芯片和制造等，且当前行业库存处于低位，有利于行业发展[5]。 库存周期阶段 - 库存周期四阶段：主动建库（3个月）、被动去库（3个月快速去库后有16个月较长过程）、主动补库（10个月，行业健康合理阶段）、被动强化（如2021年持续超15个月，因半导体扩产慢且需求爆发），当前处于被动库存周期，从2023年3月开始计算[6][7]。 - 库存数据反映行业状态：2024年电子板块Q1 - Q3表现较好，Q4部分公司业绩不佳但整体仍有增长；存储数据方面，2023年Q3有增长但与2023年同期比不明显，部分板块有逆周期现象，IC设计中MCU、SOC、CIS整体库存处于低位，2024年Q1、Q2存储微增后Q3快速下降，预计Q4继续下降，表明行业处于弱复苏状态，企业谨慎[8][9]。 终端市场情况 - 智能手机市场：2023 - 2024年手机销量基本持平，约12亿部，与2023年比2024年约降4%，销售水平接近2010年，高点约17 - 18亿部；苹果手机方面，2024年预期销售额在22.5 - 23亿美元，因iPhone 16在中国销售不佳，2025年预期降至23亿美元，但可能超预期；苹果在AI手机领域积极布局，如2024年10月推出苹果智能，12月iOS系统更新集成GPT - 4O并拓展地区，2025年4月将支持多种语言，预计9月推出的iPhone 17值得期待，苹果产业链2 - 4月有第一波估值修复，6月苹果全球开发者大会及iPhone 17生产计划将提升预期，iPhone 17发布后有望带来高端产品收益；小米汽车带来新收入，推动其向高端手机发展，未来手机将成为智能家居和个人电脑，是AI代理的重要载体[13][14][15][17]。 - AIPC市场：2024年AIPC渗透率约20%，2025年有望翻倍，因DeepSeek等使模型链轻量化，对硬件要求降低，渗透率将快速上升，带动芯片和存储增长，AIPC年总量近2亿台[18]。 - 智能穿戴市场：眼镜方面，2025年上半年预计小米、下半年预计Meta将发布新产品，雷朋眼镜销量上升，产能从每年100万台提升到超300万台，未来有望达1亿台销量；耳机方面，2025年更多为AI耳机，产品形态变化不大但芯片和存储需升级，明年巨头将有更多创新[19]。 - 其他终端市场：智能驾驶方面，AI加速端到端变革，最终落地与芯片和传感器相关；机器人方面，AI最终应用于人形机器，现阶段从硬件入手，后期算法需求更大；陪伴玩具方面，市场潜力大，包括智能音箱、3D数字人等，能满足情感交互和陪伴需求，国内外市场均有机会，且该市场构建小模型和锤子模型相对简单，可关注芯片制造商[20][21][22]。 中国半导体制造与国产化 - IC设计推动制造发展：中国IC设计公司数量和销售额快速增长，推动半导体制造发展，如中芯国际和华虹运营率回升，带动设备、材料等增长，成熟制程相关公司份额增长60%，先进制程仅核心公司设备价值上升较快[23]。 - 技术发展与突破需求：2028年前中国利用DOV技术可解决资金和设备订单问题，2028年后需在光刻技术上取得突破以实现进一步发展；存储方面，AI发展带动存储需求增长，但中国大陆存储发展滞后，DRAM自给率不足10%，HBM受限，HBM产业链是长期投资方向，今年HVM有望实现0 - 1突破[24][25]。 - 先进封装机遇：中国先进封装与海外差距小于制造，且发展较快、成本效益高、获取和生产速度快，如黄河、建和、拓金等公司产品有应用机会，先进封装是突破制造瓶颈的重要工艺，能带来相关设备和材料机会[26][29]。 其他重要但可能被忽略的内容 - 市场刺激因素：股市有效刺激行业，带来紧急订单，如中芯国际8英寸产能从80%提升到100%，联咏2025年Q1收入增长6% - 8%受国内补贴政策影响；2025年中国手机销售数据与2024年比增长约5% - 15%，国内ODM制造商也受刺激[10]。 - 公司技术进展：恒玄科技、锐芯微、晶晨股份等SOC已进入先进阶段，有产品量产且去年有百万级销售；兰溪科技芯片连接设计出色，利润与DDR5渗透率相关，2024年底DDR5渗透率达约50%，2025年达100%，且向DDR6升级速度因AI需求加快[34][35]。 - HBM市场情况：HBM市场增长迅速，2023年约40亿美元，2024年达130亿美元，2025年超250亿美元，主要受AI驱动；HBM目的是实现高速传输、减少信息损失和散热，发展方向是从存储和计算分离到近存储计算，未来可能存储和计算结合；中国HBM市场目前为零，长鑫存储有相关业务，长春项目在建未产出[31][33][34]。