纪要涉及的公司 华虹半导体（Hua Hong Semiconductor），是中国第二大（按产能计）专注于8英寸和12英寸晶圆厂集成电路制造的代工厂，2019年第四季度其第一座12英寸晶圆厂开始量产，大部分收入来自中国（2022年占比73%），其次是北美（占比12%），主要产品包括功率分立器件、微控制器单元（MCU）和智能卡 [21]。 纪要提到的核心观点和论据 业绩表现 - 2024年第四季度：销售额为5.39亿美元，环比增长2.4%，主要因出货量增长1.1%和平均售价（ASP）提高1.3%；毛利率为11.4%，与指引一致，但低于2024年第三季度的12.2%，全年毛利率同比下降11.1%，原因是ASP下降和折旧成本增加；因15亿美元贷款遭受汇率损失；主要产品线表现不一，功率分立器件因IGBT产品需求下降而持续低迷，独立式非易失性存储器（NVM）在第四季度因闪存产品需求回升 [2]。 - 业绩对比：与预期相比，2024年第四季度收入略高于可见阿尔法（Visible Alpha）和瑞银（UBS）的估计；毛利润低于两者估计；营业利润和税前利润亏损幅度大于预期；净利润为亏损，与预期差异较大 [10]。 前景展望 - 2025年第一季度指引：管理层预计销售额为5.3 - 5.5亿美元，环比-2%至+2%，瑞银原预计环比持平；毛利率为9 - 11%，因第二座12英寸晶圆厂投产，折旧费用全年将继续拖累利润率 [3]。 - 价格趋势：华虹预计ASP在2024年触底，2025年不会进一步下降，公司正专注于功率分立器件等领域的高端产品 [3]。 - 细分市场展望：鉴于客户库存状况改善，华虹对汽车和新能源领域2025年前景持谨慎乐观态度 [3]。 预测调整 - 财务预测：瑞银预计2025年第一季度收入环比持平，毛利率为10.9%；预计2025年销售额同比增长14%（之前预计为15%），全年毛利率为12.2%（之前预计为13.3%），净利润为2900万美元（之前预计为5000万美元），主要因12英寸晶圆厂投产带来的折旧增加限制了底线收益，且初期可能需用低利润率产品填充产能 [4]。 估值与评级 - 估值方法：基于0.7倍的未来12个月市净率（NTM P/B）给出目标价 [5]。 - 评级与目标价：给予“中性”评级，目标价为20港元，因12英寸晶圆厂持续扩张，预计2025 - 2028年的股本回报率（ROE）提升有限，平均约为0.7% [5]。 风险因素 - 下行风险：8英寸晶圆需求周期性波动，终端需求变化或技术迁移可能放缓营收增长；MCU和功率分立器件等高增长领域竞争加剧；8英寸产能扩张和新12英寸晶圆厂投产的高资本投入；美中贸易谈判可能导致政府补贴政策变化 [23]。 - 上行风险：成熟制程代工厂持续短缺；中国12英寸成熟制程代工厂竞争低于预期；中国半导体本地化对MCU和模拟半导体的需求强于预期 [24]。 其他重要但是可能被忽略的内容 - 技术节点和平台收入占比：不同技术节点（如55/65nm、90/95nm等）和技术平台（如eNVM、分立器件等）在各季度的收入占比有所变化，反映了公司产品结构的动态调整 [11][12]。 - 终端市场收入分布：消费电子是主要终端市场，2024年第四季度占比64%，工业与汽车、通信、计算等领域也有一定占比，各领域占比在不同季度有波动 [13]。 - 定量研究评估：瑞银全球研究发布了对分析师关于某些短期因素发生可能性问题回复的定量评估，涉及行业结构、监管环境、股票表现、盈利预期等方面，华虹半导体在各问题上的评估结果分别为行业结构无变化（3分）、监管环境趋于严格（2分）、股票表现无太大变化（3分）、盈利更新与共识预期一致（3分）等 [26][27]。 - 全球各地区分发说明：详细说明了报告在全球不同国家和地区的分发情况、适用的监管要求以及对不同类型投资者的限制等信息，如在英国、欧洲、美国、中国等地区的分发主体、适用法规和投资者资格要求等 [72][73]。