纪要涉及的行业和公司 - 行业：日本电子元件行业 - 公司：TDK、Murata Mfg.、Hirose Electric、Nidec、Minebea Mitsumi、Ibiden、Niterra、Mabuchi Motor、Taiyo Yuden、Shinko Electric Ind.、Kyocera、Rohm、Alps Alpine、Apple、Intel、Samsung Electronics、TSMC、Qualcomm、MediaTek、Seagate Technology、Western Digital、Broadcom、Skyworks Solutions、Qorvo、Infineon、STMicroelectronics、AAC Technologies、SEMCO、Kinsus、Unimicron、Largan、Sunny Optical、TPK 纪要提到的核心观点和论据 行业整体情况 - 需求情况：除AI外终端需求仍低迷，但有周期性复苏迹象；PC、智能手机供应链疲软，美国潜在关税对整体科技需求不利；AI计算需求坚挺，传统服务器有一定增长空间；AI PC在2025年有望发展，相关组件含量预计增加；智能手机销量预计2024年增长4%，2025年增长2% [3][4][14][15] - 库存情况：库存下降，如台湾笔记本ODM原材料库存、日本MLCC制造商库存、MLCC分销商库存指数、英特尔和AMD的原材料库存均呈下降趋势 [28] - MLCC行业：MLCC行业在服务器/AI、汽车和工业等领域需求逐步复苏，将迎来周期性复苏，且在AI应用和xEV中内容增加；自2023年8月以来，MLCC生产数量同比增长转正 [36][52] 公司情况 - 最受青睐公司 - TDK（6762）：作为边缘AI的主要受益者，有电池等特定驱动因素，自由现金流估值改善 [4] - Murata Mfg.（6981）：MLCC周期性复苏，受益于通用AI，在边缘和数据中心均有机会，能产生强劲自由现金流 [4] - Hirose Electric（6806）：在智能手机和汽车领域市场份额有望增加，连接器调整结束 [4] - Nidec（6594）：数据中心基础设施相关业务和E - Axle业务将增长，技术能力强且业务逐渐稳定 [4] - Minebea Mitsumi（6479）：有良好记录，估值合理，通用服务器业务周期性复苏，并购能力强 [4] - Ibiden（4062）：在ABF基板市场地位稳固，受益于通用AI，通用服务器和PC业务触底反弹 [4] - 中性评级公司 - Mabuchi Motor（6592）：在汽车应用的传统中小型电机市场份额增加 [4] - Taiyo Yuden（6976）：MLCC行业复苏且含量增加，但对该公司利润率复苏不太乐观 [4] - Shinko Electric Ind.（6967）：专注减少客户集中度，有望从高附加值封装基板业务中受益 [4] - Kyocera（6971）：需考察公司能否利用KDDI持股收益进行资本支出 [4] - Rohm（6963）：汽车工业业务可能在2025年第二财季触底，但电动汽车放缓和竞争对其SiC业务构成风险 [4] - 最不受青睐公司：Alps Alpine（6770）在智能手机OIS市场份额流失，开发新汽车模块产品面临成本压力 [4] 其他重要但可能被忽略的内容 - 各公司财务数据：包含各公司Q3财报实际数据、UBS预测数据、市场共识数据、财年运营利润等，以及不同时间段的股价表现和相对东证指数的表现 [11][61][63][64] - 全球主要应用出货量：提供了PC、平板电脑、手机、电视和汽车等全球出货量数据及同比、环比变化情况 [14] - 智能手机出货量及品牌情况：预测了各智能手机品牌不同季度和财年的出货量、同比和环比变化以及市场份额 [15] - iPhone产量预测：预计2024年iPhone产量为2.17亿部，与去年持平，2024年下半年iPhone 16产量为8150万部 [19] - 市场份额及价格情况：展示了MLCC主要制造商的市场份额趋势、不同国家MLCC制造商的平均销售价格，以及HDD市场的需求和出货量趋势 [47][50][57] - 国际比较：对比了国际电子元件公司的市值、股价表现、估值指标（EV/Sales、EV/EBITDA、PER、PBR）等 [64][65]