Workflow
芯联集成20250217
688469芯联集成(688469)2025-02-19 00:25

纪要涉及的行业和公司 - 行业:半导体、新能源智能化、汽车、AI、消费电子、智能家居、机器人等 [1][3][4][7][8] - 公司:未明确提及公司全称,但从内容可知是一家半导体公司,业务涉及新能源智能化产业核心芯片等领域 [1][3][4] 纪要提到的核心观点和论据 公司业务与市场地位 - 公司采用特色业务模式,在IT Team领域份额领先,汤瓦规、IT Team模块、BCD MIMS等业务有很大成长性 [1] - 公司大范围覆盖国内市场,与新能源产业巨头合作,确保应用技术先进性,在新能源智能化产业核心芯片领域成长为支柱性力量,多个产品出货量或市场份额居国内前列,如2024年上半年IPP出货量全国第一,38KM市场份额国内第三,MEMS代工营收第一,乘用车运营装机量2014年国内第三,MOSFET国内市场份额第三 [3][4] - 公司提供一站式实验解决方案,覆盖功率细节、功率IC、MCU、模组等产业链带动需求,在CNN服务器电源和汽车领域有完整代工解决方案 [4][5] 公司发展战略与规划 - 第二个五年重点布局BCDMCO和系统代工,从晶圆代工到产品代工再到系统代工,致力于成为中国最大的模拟芯片研发和大生产基地,未来两年收入规模将达上百亿元 [6] - 以高级产业发展为主,覆盖汽车、AI、消费等领域,重点布局新能源和AI两大应用方向,构建分档引擎,为智能感感器、AI服务器电源等提供代工平台,预计AI领域收入未来三年增长十倍 [8] 各业务板块情况 - 汽车业务:预计到2029年公司配套单辆车价值从约两千元提升到四千五百元;自动驾驶带动车载MEMS感感器需求增长,激光雷达已量产并与国内重点客户深度合作 [9] - AI业务:2025年下半年AI服务器电源管理芯片进入规模量产,高型电源管理芯片平台持续开发,Multi - Fade芯片已量产,还在开发服务器电源系统发夹分离平台 [9] - 消费业务:布局消费电子和智能家居,提供工程代工平台,传感器应用覆盖高端手机、车载麦克风等,部分产品已量产并持续增长 [10] - 工业业务:今年工业模块收入大幅增长,实现从工业代工到当地代工突破,预计工业收入增长三倍,未来三年汉化规定点项目将带来超百亿元营收 [16] - 碳化硅业务:覆盖台北新上市碳化硅车型一半的量产,有技术和成本优势,过去几年碳化硅价格下降,技术成熟、良率上升后价格相对稳定,利润水平有望提升 [29] 财务与业绩预期 - 2024年公司某一项业绩首次实现全年转正,未来两年有望整体扭亏并实现较好盈利状态 [1] - 预计通过三个三年,即2026年突破百亿营收目标 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司是无实际控制人股权结构,管理团队和核心技术人员在半导体领域有二十多年经验,合作稳定 [6] - 公司超过10个工艺平台进入量产,全面覆盖高压高可靠性应用,777科技周期及内存特权涵盖汽车48V系统、AI服务器电源等应用,55纳米MCU平台已推出,40纳米平台在发展,主流模拟IC客户负载度超60% [14] - 公司积极开发更具成本竞争的混摊方案,推动相关法规在20万元以下车型深入渗透,预期2025年相关收入同比增长超50% [17] - 资本开支主要用于模拟IC产能转换和模块业务产能,折旧会持续 [30][31] - BTC平台上的Cognition开关有竞争力,客户导入超百家,电池的DNS、高压的SOS在国内有优势,这两个平台未来营收占比将较高 [33][34][35] - 公司在8寸工艺开发无线源用业务,目前处于研发阶段,未来8寸开发规产能和部分产能将从17万片飞机基层转换 [41]