纪要涉及的公司 台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星代工（Samsung Foundry）、英伟达（NVDA）、苹果（Apple）、特斯拉（Tesla）、美光（Micron）等 [1][4] 纪要提到的核心观点和论据 美国工厂扩张相关 - 持续扩张美国工厂是基本情况：台积电计划未来几年将亚利桑那州工厂扩张至6座，包括已宣布的3座，还会将约20%的前沿产能放在美国，可能有潜在的Fab 5和先进封装的Fab 4；若正式规划和宣布，未来5 - 10年美国资本支出将超1000亿美元，远高于2024年4月宣布的Fab 1 - 3的650亿美元 [4] - 依赖美国芯片法案支持：扩张很大程度依赖芯片法案支持，特别是投资税收抵免（ITC），对台积电而言ITC比前期拨款更重要，当前芯片法案下ITC将于2026年到期，其延期对确保美国持续投资至关重要 [4] 应对关税威胁相关 - 关税威胁影响大：特朗普多次威胁对半导体出口美国加征25 - 100%关税，虽直接出口美国规模小（仅占台湾对美出口的7%），但涵盖间接出口影响大；台积电可能将关税转嫁给客户，但要承受成本通胀带来的单位增长负面影响，对美国制造商和无晶圆厂客户也有显著成本通胀影响 [4] - 不会立即采取极端行动：台积电不太可能因关税威胁立即采取极端行动，工厂扩张是较为常规的做法 [4] 研发相关 - 美国研发扩张困难：将研发扩展到美国难度大，最多只能作为卫星研发地点；台积电的研发团队在新技术开发多年后才投入生产，集中在台湾的研发是关键差异化因素，且前沿工艺爬坡需要研发和制造紧密合作，海外小规模运营难以实现；最多可能像在日本一样将一些小领域研发转移到美国 [5] 与英特尔合作相关 - 合资或收购运营英特尔工厂可能性低：媒体报道台积电可能与英特尔成立合资企业并运营其工厂，但白宫官员表示这不是首选方向，台积电管理层也多次表示收购或运营外部工厂因布局、成本结构、组织文化等差异不是首选，只有在美国政府有强大财政补贴和隐含承诺时才可行 [6] - 分享工艺技术不太可能：媒体报道提议台积电派工程师向英特尔分享N3和N2工艺技术，这种方案不切实际，台积电可能会强烈保护其知识产权并反对这类行动 [6] 股价影响相关 - 美国产能扩张公告影响：宣布进一步扩张美国产能，股价反应为中性偏积极，虽可能有毛利率稀释，但随美国业务规模扩大和学习曲线上升影响会减小 [9] - 与英特尔合资或收购运营工厂影响：与英特尔的合资安排或收购运营其工厂短期内会被视为负面，因会对损益表有重大负面影响（英特尔代工2024年亏损70亿美元），也考验台积电管理带宽；但从估值角度会增加台积电感知价值，巩固其全球领先工艺技术地位，可能推动市盈率重估，尽管每股收益可能下降 [9] 投资相关 - 投资论点积极：因在AI加速器和边缘AI的近乎垄断地位、强大工艺路线图（N3和N2）和行业领先封装技术，台积电结构增长动力强劲；英特尔因18A爬坡慢和台积电技术领先，很可能在2026/27年更多外包给台积电使用N2；台积电发挥定价权可实现毛利率扩张，维持对其股票的增持评级 [11] - 估值依据：2025年12月目标价新台币1500元基于约20倍12个月远期市盈率，反映了N3和N5的高利用率、前沿和先进封装价格上涨以及客户组合扩大带来的强劲需求推动的毛利率持续改善，目标倍数高于台积电五年平均历史倍数 [12] - 风险因素：评级和目标价的主要下行风险包括市场份额被三星代工夺走、英特尔外包带来的收益低于预期、2025年及以后代工竞争格局恶化、成熟节点利用率因半导体周期复苏缓慢而恢复不佳 [13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 摩根大通与台积电业务关系：摩根大通是台积电金融工具的做市商和/或流动性提供者，目前或过去12个月内是台积电客户，提供非投资银行、证券相关及非证券相关服务，未来三个月有望从台积电获得投资银行服务补偿，过去12个月获得非投资银行产品或服务补偿，可能持有台积电债务证券 [17][18][19] - 摩根大通评级体系及覆盖范围：采用超重（Overweight）、中性（Neutral）、减持（Underweight）评级体系，NR为未评级；Gokul Hariharan覆盖包括台积电在内的多家公司 [24] - 摩根大通评级分布：截至2025年1月1日，全球股票研究覆盖中，超重、中性、减持比例分别为50%、37%、13%；投资银行客户中比例分别为50%、48%、3%；JPMS股票研究覆盖中比例分别为47%、40%、13%；投资银行客户中比例分别为73%、68%、52% [25] - 各地区监管及分发情况：详细介绍了摩根大通在阿根廷、澳大利亚、巴西等多个国家和地区的监管机构、分发对象及相关规定 [41][42][43]