纪要涉及的行业和公司 - 行业：Greater China Technology Semiconductors（大中华区科技半导体行业）[60] - 公司：TSMC（台积电）、Intel（英特尔）、AMD、Arm、Nvidia（英伟达）、Amazon（亚马逊）、ASE（日月光半导体）、Amkor、ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc、Alchip Technologies Ltd、Andes Technology Corp、ASMedia Technology Inc、Aspeed Technology、Egis Technology Inc、Espressif Systems、GigaDevice Semiconductor Beijing Inc、Macronix International Co Ltd、Montage Technology Co Ltd、Novatek、Nuvoton Technology Corporation、Parade Technologies Ltd、Realtek Semiconductor、Shenzhen Goodix Technology Co Ltd、Sino Wealth Electronic、Winbond Electronics Corp、WPG Holdings、Dosilicon Co Ltd、Shenzhen Longsys Electronics Co Ltd、Advanced Wireless Semiconductor Co、AllRing Tech Co.、GlobalWafers Co Ltd、Gudeng Precision、Hua Hong Semiconductor Ltd、Maxscend Microelectronics Co Ltd、NAURA Technology Group Co Ltd、Powerchip Semiconductor Manufacturing Co、RichWave Technology Corp.、SG Micro Corp.、SICC Co Ltd、Silicon Motion、StarPower Semiconductor Ltd、WIN Semiconductors Corp、FOCI Fiber Optic Communications Inc等 [60][61][63] 纪要提到的核心观点和论据 TSMC美国工厂相关决策 - 决策驱动因素：围绕美国工厂扩张的决策将由客户需求和股东价值驱动，而非帮助美国代工同行英特尔 [2] - 不考虑美国合资和收购英特尔工厂原因：在日本和欧洲的合资伙伴能带来成熟技术的代工外包业务，而美国工厂是先进制程业务，台积电凭借技术领先可自行赢得；英特尔是台积电大客户，预计能从其获得大量业务；服务AMD和基于Arm的CPU可维持CPU代工业务一定增长；整合其他工厂的工艺和人力资源成本高且有挑战 [4][5] - 美国工厂进一步扩张可能性：台积电会将关税转嫁给美国客户，美国客户可能要求更多美国本土生产以降低关税风险，且台积电承诺到2030年进行A16节点生产，显示其在美国技术迁移上较为积极 [5] 美国研发中心和CoWoS产能 - 美国研发中心：认为对台积电来说必要性不大，因为英特尔和IBM研发能力强，美国半导体核心问题是英特尔面临的大规模生产良率挑战 [9] - 美国CoWoS产能：CoWoS产能建设应基于英伟达和亚马逊等关键客户需求，且客户可能需分担成本；英特尔有先进封装技术但成本高；台积电已宣布Amkor为美国关键CoWoS合作伙伴，可满足部分本地生产需求；日月光表示若台积电在美国建设CoWoS产能，其先进封装良率和成本在台湾达到有竞争力水平后会考虑在美国建厂，因此台积电自建CoWoS工厂有可能性，但成本分担是关键问题 [10] 股票影响 - 维持增持评级：台积电过去10年在研发上投入370亿美元，使其在代工竞争中获得竞争优势；代工行业竞争环境公平，台积电美国工厂决策应基于关键合作伙伴和股东利益；虽认为台积电长期利润率面临一些逆风，但当前毛利率估计已较为保守，若美国关税实施，市场更乐观的估计可能有下行风险；基于台积电的技术领先地位、人工智能带来的长期增长和较低估值，维持增持评级，但在台积电以及美国和台湾政府进一步澄清前，关税和美国合资消息可能对股价造成压力 [10][11] 估值方法和风险 - 估值方法：采用剩余收益模型，关键假设包括股权成本9.2%（贝塔值1.2、无风险利率2.0%、风险溢价6.0%）、中期增长率10.0%和终端增长率4.0% [14] - 上行风险：台积电向大客户收取更高费用以长期保持毛利率在53%以上；人工智能半导体需求增长超预期，且台积电在先进代工业务中保持高市场份额；2025 - 2026年英特尔CPU外包增加 [17] - 下行风险：库存调整持续到2024年下半年；先进技术需求减弱；海外工厂成本增加 [17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 摩根士丹利与相关公司业务关系：截至2025年1月31日，摩根士丹利实益拥有台积电等多家公司1%或以上的普通股权益证券；未来3个月，摩根士丹利预计从台积电等多家公司获得或寻求投资银行服务补偿；过去12个月，摩根士丹利从台积电等多家公司获得非投资银行服务补偿，为多家公司提供投资银行服务、非投资银行证券相关服务，且摩根士丹利&Co. LLC为台积电等公司的证券做市 [22][23][24] - 股票评级和行业观点定义：摩根士丹利采用相对评级系统，包括Overweight（增持）、Equal - weight（等权重）、Not - Rated（未评级）、Underweight（减持）；行业观点包括Attractive（有吸引力）、In - Line（符合预期）、Cautious（谨慎），并说明了各评级和观点的具体含义以及不同地区的基准指数 [30][32][33][35][36] - 研究报告相关政策和注意事项：摩根士丹利研究报告根据发行人、行业或市场发展情况适时更新，部分报告有定期更新计划；“战术想法”产品观点可能与同一股票的研究建议相反；研究报告通过专有研究门户Matrix提供给客户，部分通过第三方供应商或其他电子方式分发；使用研究报告需遵守摩根士丹利的使用条款和隐私政策；研究报告未考虑投资者具体情况，不提供个性化投资建议，投资者应独立评估投资并寻求财务顾问建议；摩根士丹利研究人员参与公司活动有相关规定，且公司可能做出与报告建议不一致的投资决策；不同地区研究报告传播和使用有相关规定和限制 [41][42][43][44][45][48][49][52]