纪要涉及的行业和公司 - 行业：智能驾驶、车规级 CIS 市场、汽车芯片封测行业 - 公司：比亚迪、韦尔股份、比亚迪电子、地平线科技、斯特威、京鼎、经方科技、君帆公司、丁方 纪要提到的核心观点和论据 比亚迪智能驾驶进展及影响 - 进展：发布天神之眼三套方案（C、B、A），配置不同数量摄像头和激光雷达，算力平台包括英伟达 Orin NX、Orin X 和 20X，可实现高速 NOV 和全场景城市 NV 等功能 [3][4][5] - 影响：超出产业链预期，提升智能驾驶性价比；计划所有车型标配高速 NV 起步高阶智驾，今年 NVP 搭载率预计大幅提升至 50%左右，增加传感器和计算平台需求；引发产业领域效应，推动自驾产业链景气度上行 [4][5] 车规级 CIS 市场增长前景 - 前景：2025 年和 2026 年将保持强劲增长 - 论据：2024 年归母净利润 31 - 33 亿元，扣非后约 30 亿元，毛利率前几季度 28% - 29%，最后一季度超 30%；预计 2025 年车规级 CIS 营收贡献超 20 亿人民币，毛利率超 40%；比亚迪有千万颗 800 万像素单品需求，其他传统车企可能跟进 [10] 相关公司优势及发展情况 - 韦尔股份：车规级市场领先者，市值从年初千亿涨至 1900 亿，在 CS 市场尤其是车规级市场占 40% - 50%份额；与台积电合作超 20 年，封测技术多种并进，供应链风险低 [8][11] - 斯特威：积极布局车规级 CIS 领域，产品从 1 - 3M 像素向 5MP 和 8M 像素拓展，2024 年收入 6 亿人民币，发展潜力大 [12] - 经方科技：国内晶圆测试细分领域龙头，占全球 40%产能，12 寸产能占比超 70%；2016 年进入汽车 CS 市场，2019 年通过大客户验证，是唯一能提供 12 寸车规级 CIS 产品的公司 [15] - 君帆公司：收入结构变化，汽车相关收入超 50%；预计 2025 年车规级月产能从 5000 片增至 1 万片；涉足汽车相关 WLO 技术 [17] - 丁方：12 寸 CIS 车规独立供应商，营收弹性大；70%车规 CIS 市场由 IDM 主导，但 IDM 部分产品外包，为其提供 20 - 30 亿人民币空间 [18] 其他重要但可能被忽略的内容 - 吉利将在下个月开设 AI 战略发布会，跟随比亚迪推动自驾产业链发展 [7] - 国内企业在封测资源方面处于追赶阶段，京鼎是国内唯一能提供 12 寸晶圆制造能力的公司，大部分国内大客户新车型封装选京鼎 [13] - 晶圆级封装（WLP）在汽车行业有全产业链控制优势，适用于高自动化生产环境；2024 年全球汽车销售约 9000 万辆，每辆车搭载 4 - 5 个摄像头，总计约 4 亿颗摄像头，CIS 封装行业自 2021 年未扩产，渗透率提升将带来巨大需求增长 [16] - 比亚迪自 2024 年秋季开始筹划供应链布局，单车 ASP 可达 60 - 80 美元，是原来 2 - 3 倍，建议关注产业链卡位良好的公司 [20]