纪要涉及的行业和公司 - 行业：全球科技、半导体、人工智能供应链 - 公司：NVIDIA、AMD、Alchip、Marvell、MediaTek、GUC、TSMC、KYEC、AllRing、FOCI、Dell、Oracle、SoftBank、Wistron、Coreweave、xAI、AWS、Google、Tesla、Microsoft、Meta、SuperMicro、Habana、Xilinx、Broadcom、Intel、Amkor、ASE、UMC、Hynix、Samsung、MU、Maia、Dojo、FSD、Chinese GPU/ASIC、ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc、Andes Technology Corp、ASE Technology Holding Co. Ltd.、Global Unichip Corp、King Yuan Electronics Co Ltd、M31 Technology Corp、Nanya Technology Corp.、Phison Electronics Corp、Silergy Corp.、SMIC、UMC、Vanguard International Semiconductor、Empyrean Technology Co Ltd、Will Semiconductor Co Ltd Shanghai、ASMPT Ltd、China Resources Microelectronics Limited、Elan Microelectronics Corp、Hangzhou Silan Microelectronics Co. Ltd.、JCET Group Co Ltd、Shanghai Anlogic Infotech Co Ltd、Shanghai Fudan Microelectronics、Unigroup Guoxin Microelectronics Co Ltd、Universal Scientific Ind. (Shanghai)、Yangjie Technology、AP Memory Technology Corp、ASMedia Technology Inc、Aspeed Technology、Egis Technology Inc、Espressif Systems、GigaDevice Semiconductor Beijing Inc、Macronix International Co Ltd、Montage Technology Co Ltd、Novatek、Nuvoton Technology Corporation、Parade Technologies Ltd、Realtek Semiconductor、Shenzhen Goodix Technology Co Ltd、Sino Wealth Electronic、Winbond Electronics Corp、WPG Holdings、Dosilicon Co Ltd、Shenzhen Longsys Electronics Co Ltd、Advanced Wireless Semiconductor Co、AllRing Tech Co.、GlobalWafers Co Ltd、Gudeng Precision、Hua Hong Semiconductor Ltd、Maxscend Microelectronics Co Ltd、NAURA Technology Group Co Ltd、Powerchip Semiconductor Manufacturing Co、RichWave Technology Corp.、SG Micro Corp.、SICC Co Ltd、Silicon Motion、StarPower Semiconductor Ltd、WIN Semiconductors Corp、FOCI Fiber Optic Communications Inc 纪要提到的核心观点和论据 市场趋势与需求 - 云资本支出强劲：美国云资本支出跟踪显示，2025 年排名前十的云资本支出预计将超过 3500 亿美元，同比增长 32%，表明人工智能半导体和硬件需求旺盛 [3][14] - Stargate 投资与订单：Stargate 计划未来四年投资 500 亿美元，目前已部署 100 亿美元，有 GB200 NVL72 订单通过软银流向戴尔，部分可能通过甲骨文及亚洲 ODM 厂商 FII [3][14] - 中国需求带动 Hopper GPU 回升：受 DeepSeek 应用影响，中国人工智能资本支出需求强劲，台湾半导体供应链显示 2025 年第一季度约 75 万台 Hopper 芯片（大多为 H20）正在由 KYEC 测试，与 Wistron 关于 Hopper 急单的报告相呼应 [5][14] - HBM 需求增长：2025 年 HBM 需求接近 2024 年的两倍，HBM TSV 产能预计在 2025 年翻倍 [26][28] 产品与技术 - NVL72 组装问题及解决方案：NVL72 组装存在瓶颈，更多 B200 芯片用于 HGX（8 - GPU）服务器，如 Coreweave 和 xAI 等 CSP 客户要求 ODM 合作伙伴构建含八个 HGX 服务器的机架；2025 年下半年，新的 GB300 模块设计“Cordelia”采用插座连接器，有望提高系统组装良率 [4][14] - AI GPU 与 ASIC 对比：云资本支出和 ODM 订单向好，预示 2025 年云人工智能半导体需求良好；美国人工智能半导体股票对 ASIC 的热情过度，但亚洲 ASIC 供应商 Alchip、MediaTek 和 GUC 赢得更多项目；看好全球半导体中的 AI GPU NVIDIA 和 AI ASIC Alchip [6] - Alchip Trainium3 进展：Alchip 预计近期完成 3nm Trainium3 芯片流片，2025 年末可能量产，基板供应商为 Toppan、SEMCO 和 Unimicron；预计 2026 年 Trainium3 产量为 50 万台，Trainium2 和 2.5 的产量在 2026 年上半年逐渐下降 [17] 财务与投资 - 公司营收预测：认为 Joe Moore 对 NVIDIA 1 - 4 月季度的营收预测可以实现，因 Blackwell 和 Hopper 需求良好 [5][14] - CoWoS 需求与分配：2025 年全球 CoWoS 总需求预计达 73 万片晶圆，NVIDIA 需求占比 64%；维持对 NVIDIA 46.5 万片的需求预测，预计台积电 CoWoS - L 的占比增加；AWS 正将其 CoWoS 产能预订从 Trainium2（由 Marvell 处理）逐步转移到 Trainium3（由 Alchip 处理） [12][14][22] - AI 对 TSMC 营收贡献增加：AI 在台积电 2024 年预计总营收中占比为中个位数，2025 年预计占比 25% [32] - 现金流量与投资能力：摩根士丹利预测 2025 年美国前四大超大规模云计算服务提供商将产生 5690 亿美元的运营现金流，有能力继续投资数据中心用于人工智能；预计折旧占总费用的比例将从 2023 年的 5 - 10% 升至 2025 年的 9 - 19%，2025 年平均 AI 资本支出/EBITDA 约为 50%，超大规模云计算服务提供商仍有资金进行进一步支出 [54][55] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 分析师利益冲突：分析师 Erik W Woodring 持有 NVIDIA 公司股票；截至 2025 年 1 月 31 日，摩根士丹利实益拥有多家被覆盖公司 1% 或以上的普通股权益；未来 3 个月，摩根士丹利预计从多家公司获得或寻求投资银行服务补偿；过去 12 个月，摩根士丹利从多家公司获得非投资银行服务补偿、提供投资银行服务或非投资银行证券相关服务 [72][73][74] - 股票评级体系：摩根士丹利采用相对评级系统，包括 Overweight、Equal - weight、Not - Rated、Underweight，与传统的 Buy、Hold、Sell 不同，投资者应结合研究报告整体内容进行投资决策 [80][81] - 研究报告相关政策：摩根士丹利研究报告根据发行人、行业或市场的发展适时更新，部分报告有定期更新计划；研究报告通过专有研究门户 Matrix 提供给客户，部分通过第三方供应商或其他电子方式分发；使用研究报告需遵守摩根士丹利的使用条款、隐私政策和全球 Cookie 政策 [92][95][96]