公司基本情况 - 全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业排名前列 [2] - 专注于提供一站式电子产品制造服务，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略 [2] 2024年业绩情况 - 2024年前三季度，归属于上市公司股东的净利润6.61亿元，同比增加48.12%，主要因存储半导体业务和计量智能终端业务增长 [3] 技术能力 - 作为国内领先的内存芯片封装测试企业，拥有经验丰富的研发和工程团队，具备多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力，现有技术可满足客户需求和未来发展需要 [3] 上市进展 - 深科技成都（开发科技）已通过北交所上市委员会审核，处于提交注册阶段，尚需履行中国证监会注册等相关程序 [3] AI和大模型应用规划 - 从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面完善数字化转型战略，以数字技术驱动供应链综合管理能力提升 [3] - 在机器视觉识别领域，加大成熟技术应用推广及方案改善，接入大模型建立AI知识中台，在专业领域实践 [3] 未来经营展望 - 通过聚焦主责主业、优化体制机制、完善合规风控体系等提升核心竞争力、激发企业活力、加强防御风险能力 [4] - 加强科技创新，聚焦主责主业，贴近客户需求，优化生产关系，提升盈利水平，为股东创造价值和回报 [4]