纪要涉及的行业和公司 - 行业:大中华区科技硬件、大中华区科技半导体、韩国科技、电子元件 - 公司:FOCI、Novatek、Asmedia、Nuvoton、Espressif、Montage、Yangjie、Aspeed、ASMPT、Realtek、Winbond、Macronix、TSMC、UMC、SMIC、Vanguard、Hua Hong、PSMC、WIN Semi、AWSC、Giga Device、Nanya Tech、Phison、Silicon Motion、ASEH、JCET、USI、KYEC、CR Micro、Silan Micro、StarPower、NAURA、AMEC、GlobalWafers、ASM Pacific、WPG、SICC、ACMR、Gudeng Precision、AllRing Tech、MediaTek、Will Semi、Maxscend、Goodix、RichWave、Egis、Alchip、Empyrean Technology、GUC、AP Memory、M31 Technology、Andes、Parade、Silergy、Sino Wealth、Unigroup Guoxin、Shanghai Fudan、Anlogic、SG Micro、Elan Micro、AAC Technologies Holdings、Accelink Technologies、BYD Electronics、China TransInfo Technology、Dahua Technology、Eoptolink Technology、Genius Electronic Optical、Gosuncn Technology、HIKVision Digital Technology、Largan Precision、LianChuang Electronic Technology、OFILM Group、Q Technology、Quectel Wireless Solutions、Shenzhen Transsion Holdings、Sunny Optical、Suzhou TFC Optical Communication、Wingtech Technology、Xiaomi Corp、Yangtze Optical Fibre and Cable、Yongxin Optics、YuTong Optical Technology、Zhejiang Crystal - Optech、Zhongji Innolight、ZTE Corporation、Accton Technology、Advantech、AirTAC International、AU Optronics、BOE Technology、BOE Varitronix、Chroma Ate、E Ink Holdings、Ennostar、GIS Holding、Hiwin Technologies、Innolux、King Slide Works、Lens Technology、Leyard Optoelectronic、Radiant Opto - Electronics、Sanan Optoelectronics、TCL Corp、Tianma Microelectronics、Wuhan Jingce Electronic Group、Acer Inc、Asustek Computer、Compal Electronics、Giga - Byte Technology、Gold Circuit Electronics、Guangdong Fenghua Adv. Tech、Inspur Electronic Information、Kinsus Interconnect Tech、Lenovo、Lotes、Nan Ya PCB、Pegatron Corporation、Quanta Computer、Shengyi Technology、Shennan Circuits、Unimicron、Wistron Corporation、Wiwynn Corp、Yageo Corp、Zhen Ding、Asia Vital Components、Auras Technology、Catcher Technology、Delta Electronics、Foxconn Industrial Internet、Foxconn Technology、GoerTek、Guangzhou Shiyuan Electronic Tech、Hon Hai Precision、HTC Corporation、LandMark Optoelectronics、Lingyi Itech Guangdong、Lite - On Technology、Luxshare Precision Industry、Sunonwealth Electric Machine Industry、Tong Hsing、Visual Photonics Epitaxy、Ecopro BM、Fadu Inc、Hanmi Semiconductor、Isu Petasys、L&F、Leeno Industrial、Lotte Energy Materials、POSCO FUTURE M、SK IE Technology、Wonik IPS、LG Display、LG Electronics、LG Innotek、Samsung Electro - Mechanics、Samsung Electronics、Samsung SDI、Seoul Semiconductor、SK hynix、ALPS ALPINE、Hamamatsu Photonics、Hirose Electric、Ibiden、IRISO Electronics、Japan Aviation Electronics Industry、Kyocera、Mabuchi Motor、Minebea Mitsumi、Murata Manufacturing、Nichicon、Nidec、Nippon Chemi - Con、Niterra、Shinko Electric Industries、Taiyo Yuden、TDK、CMK、Daishinku、KOA、Meiko Electronics、Nihon Dempa Kogyo 纪要提到的核心观点和论据 2025年展望 - 核心观点:AI需求增长呈长期趋势,半导体行业整体周期复苏缓慢 [4][5] - 论据: - 企业需投资AI,导致通用计算、消费、汽车等非AI半导体领域复苏较慢,且AI半导体价值源于软件而非仅半导体技术 [5] - 中国半导体资本支出增强且更具可持续性,使成熟节点代工厂利用率恢复缓慢 [5] - 历史上,半导体库存天数增加对半导体股价上涨是负面信号 [5] 长期需求驱动因素 - 核心观点:技术扩散和技术通缩将刺激半导体需求 [5] - 论据: - 生成式AI使AI半导体需求向半导体行业外不同垂直领域扩散,促使AI半导体需求重新加速 [5] - 预期“价格弹性”将刺激科技产品需求 [5] 逻辑与存储周期脱钩 - 核心观点:逻辑半导体代工厂利用率未完全恢复,非AI半导体增长缓慢 [10][11] - 论据: - 2025年上半年逻辑半导体代工厂利用率为70 - 80%,仍未完全恢复 [10] - 2024年排除英伟达AI GPU收入后,非AI半导体同比仅增长10% [11] 英伟达与台积电 - 核心观点:2025年英伟达将消耗台积电更多先进晶圆,台积电CoWoS产能将释放 [12][14] - 论据: - 预计2025年英伟达将消耗台积电更多先进晶圆 [12] - TSMC的“CoWoS”是2.5D封装主流技术,且更多产能即将释放 [14] 云半导体 - 核心观点:降低2025年GB200出货量假设,顶级云服务提供商资本支出增加且强度稳定 [17][18][19] - 论据: - 降低2025年GB200出货量假设 [17] - 2024年第四季度前四大云服务提供商(亚马逊、谷歌、微软和Meta)资本支出同比增长68% [18] - 前四大美国超大规模企业资本支出强度稳定,资本支出与EBITDA比率稳定在50%左右 [19] 驱动IC - 核心观点:市场领导者可能表现出色,预计Novatek 2025年为iPhone供应OLED DDIs [21][22] - 论据: - DDIC供应链库存天数回到健康水平 [21] - 预计Novatek 2025年为iPhone出货3400万片OLED DDIs [22] 光集成与CPO - 核心观点:光集成发展到CPO,CPO可提升数据传输速度、降低功耗,市场规模将快速增长 [24][26][36] - 论据: - 光集成已发展到CPO阶段 [24] - CPO是最节能解决方案,可提升数据传输速度、降低功耗 [26][28] - 基础情景下,2023 - 2030年CPO市场总潜在市场规模(TAM)复合年增长率(CAGR)预计达172%,2030年将达90亿美元 [36] FOCI - 核心观点:CPO相关收入将是FOCI主要增长驱动力,预计营收快速增长 [38][41] - 论据: - CPO相关收入将是FOCI主要增长驱动力,主要来自英伟达 [38] - 预计2023 - 2027年FOCI营收复合年增长率达103% [41] 其他重要但可能被忽略的内容 - 摩根士丹利业务关系:摩根士丹利与众多覆盖公司存在业务往来,包括拥有股权、提供投资银行服务、接受补偿等 [48][49][50][51][52][53] - 股票评级体系:摩根士丹利采用相对评级系统,包括Overweight、Equal - weight、Not - Rated、Underweight,与Buy、Hold、Sell不等同 [58][60][63] - 行业观点分类:分析师对行业观点分为Attractive、In - Line、Cautious,各地区有不同基准 [64] - 研究报告相关政策:摩根士丹利研究报告更新政策、分发方式、使用条款、隐私政策等相关内容 [66][67][68][70]
Investor Presentation_ Greater China Tech Semiconductor_ Looking for new opportunities in AI and non AI
2025-02-25 10:06