纪要涉及的行业和公司 - 行业：PEEK材料、存储（近存计算）、铬、军工AI - 公司：北京君正、中研股份、沃特股份、凯盛新材、鹏孚隆、英国威格斯、比利时索尔维、德国赢创、兆易创新、瑞芯微、中信特钢、振华股份、科思科技、中科星图、晶品特装、中无人机、西部材料、华如科技、美国Palantir、洛马、Google、OpenAI、Clearview、中电科28所、中船715所 纪要提到的核心观点和论据 PEEK材料行业 - 核心观点：PEEK材料是“以塑代钢”的绝佳材料，未来人形机器人若大批量量产，PEEK产能供需缺口将快速放大，带来行业高景气 [1][3][7] - 论据： - 材料优势：比强度是钢的21倍、铝合金的8倍，绝缘、耐磨、抗疲劳性更佳，适用于汽车、航天等多领域，有望用于人形机器人减重 [4] - 市场现状与趋势：2024年全球/中国市场空间61/19亿元，预计2027年达85.4/28.4亿元，24 - 27年CAGR为12%/14%；2021年全球CR3=84%，国内中研股份全球第4、国内市占率31%；2021年海外占全球77%产能，预计2027年国内产能占比达49% [6] - 需求前景：短期ToB美国人形机器人具性价比，远期ToC美国家政服务对人形需求大；预计人形销量达100万/1000万/1亿台时，PEEK增量市场空间达30亿/259亿/2243亿元 [7] 存储（近存计算）行业 - 核心观点：未来近存计算将成为AI时代芯片性能提升的主流方案，CUBE有望成为端侧AI主流近存计算架构 [10][12] - 论据： - 存算失配问题：冯·诺依曼架构在AI时代存算性能失配，近存计算可减少内存和处理单元间路径，实现高I/O密度等 [11] - HBM发展：HBM历经多次迭代，采用TSV技术堆叠DRAMdie，配合2.5D封装，兼具高带宽、高容量、低功耗，HBM3E传输速度达8Gbps，容量增至24GB，已广泛应用于高性能计算、数据中心 [12][13] - CUBE优势：采用2.5D或3D封装，与主芯片SoC集成，通过1024个I/O实现超高带宽，适用于多种边缘端应用，可降低芯片成本并提高带宽 [14][16] 铬行业 - 核心观点：铬元素广泛应用于谐波减速器，行业扩产壁垒高，供给偏紧且集中 [18] - 论据： - 谐波减速器适用性：相较其他减速器，谐波减速器体积小、质量小、减速比大，更适用于人形机器人等部分关节有体积、重量限制的领域 [19] - 铬元素应用：铬具备高强度、耐腐蚀性及抗疲劳性，广泛应用于谐波减速器柔轮、刚轮、波发生器部位；柔轮常用含铬热轧中碳低合金钢，刚轮常用含铬钢材，波发生器柔性轴承主流材料为高碳铬轴承钢 [20][21] - 行业壁垒：铬化工扩产壁垒高，铬盐环保治理难度大，全国原则上不再新增生产企业布点 [21] 军工AI行业 - 核心观点：AI + 军工是大势所趋，国内中游拥有稀缺数据资源和拥抱AI技术的企业，以及下游无人装备企业值得重视，有望成为中国的Palantir [2][22] - 论据： - 行业趋势：AI已入战场，美国国防“硅谷化”加速，Palantir市值破万亿超越传统军工巨头 [23] - AI赋能军工应用：包括指挥决策、ISR、无人装备、装备研制、仿真演训等方面 [25][26][27][28] - 产业链分析：上游先收益、中游卡位核心、下游应用空间大，投资策略是找核心卡位环节中游及打开应用场景有订单的企业 [29][30] 其他重要但是可能被忽略的内容 - PEEK材料行业：国内龙头主要性能指标已达国际先进水平，未来需求爆发有望优先受益；国内厂家依靠价格成本、响应能力、扩产周期等优势，在产能供需缺口放大时有望优先受益 [4][7] - 存储（近存计算）行业：以AI - ISP为例说明CUBE方案可缩小L3缓存，放大L4缓存，降低芯片成本并提高带宽 [15][16] - 铬行业：中信特钢生产的谐波减速机柔轮用钢成功替代进口，有望带动国内铬领域柔轮用需求 [20] - 军工AI行业：国内拥有核心数据资源的单位主要集中在国家队，如中电科28所、中船715所，但重点看其对AI技术的应用 [32]