公司概况介绍 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 投资者问答交流 公司发展原因 - 坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，加速技术转化，优化产品结构，实现国产替代 [2] - 积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，获海外大客户认可 [2] - 持续优化管理流程，提升研产销联动效率，强化内部协同，推行降本增效 [2][3] - 优秀的人才战略与企业文化驱动高质量和可持续发展 [3] 各领域业务情况 - 三折屏供应链：提供贴合类工艺设备整体解决方案，已形成销售订单并出货 [4] - VR/AR/MR 显示领域：提供显示器件生产工艺所需设备，与合肥视涯等客户建立合作 [5] - 半导体先进封装领域：凭借半导体 IC 封装设备切入封测行业，有显示驱动芯片键合设备、COF 倒装设备 [6] - Mini/Micro LED 领域：推出芯片分选、扩晶、检测、真空贴膜、巨量转移、高精度拼接等设备 [7] 未来发展战略 - 持续加强半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域研发 [8] - 开拓相关设备在新兴领域的应用市场，加大新技术、新产品研发力度 [8] 投资者关系活动信息 - 活动类别：特定对象调研、现场参观 [2] - 参与单位及人员：第一场西南证券、国泰君安证券 2 人，第二场宝盈基金 4 人 [2] - 时间：2025 年 2 月 27 日 [2][9] - 地点：东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室 [2] - 上市公司接待人员：董事长、总经理聂泉先生，董事、董事会秘书刘雨晴女士 [2]