财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收14.6亿美元，同比下降4%；非GAAP每股收益3.03美元，同比下降10%，主要因2025年第一季度比2024年同期少一周工作日 [6][32] - 第一季度GAAP成本和费用12亿美元，非GAAP成本和费用9.24亿美元，非GAAP运营利润率36.5%；GAAP每股收益1.89美元 [32] - 重申2025年全年目标，营收67.45 - 69.05亿美元，GAAP成本和费用49.7 - 50.3亿美元，非GAAP成本和费用40.5 - 40.9亿美元，非GAAP运营利润率中点为40%；非GAAP税率16%；GAAP每股收益10.09 - 10.31美元，非GAAP每股收益14.88 - 14.96美元；运营现金流约18亿美元，自由现金流约16亿美元 [33][34] - 第二季度营收目标15.85 - 16.15亿美元，GAAP成本和费用11.9 - 12.1亿美元，非GAAP成本和费用9850 - 9950万美元；GAAP每股收益2.21 - 2.33美元，非GAAP每股收益3.37 - 3.42美元 [34][35] - 2025年预计营收增长10.1% - 11.1%，非GAAP运营利润率3%，非GAAP每股收益增长约13% [36] 各条业务线数据和关键指标变化 设计自动化业务 - 第一季度营收同比增长4%，设计活动保持强劲 [11] - 本月扩展硬件辅助验证（HAV）产品组合，推出新的HAPS 200原型系统和ZeBu 200仿真系统，性能比上一代提高达2倍，AMD、ARM、NVIDIA等客户已部署 [12] EDA软件业务 - 先进节点设计活动强劲，2纳米项目加速，美国超大规模企业使用Synopsys设计流程流片2纳米测试芯片，Fusion Compiler成为美国高性能计算、CPU流片和亚洲移动客户2纳米片上系统的首选平台 [13][14] Synopsys技术业务 - PrimeTime被几乎所有关键先进节点客户使用，最新版本使客户生产力显著提升，有客户通过多核扩展实现周转时间加快30% [15] - IC Validator产品家族在物理验证签核方面价值巨大，领先客户在3纳米及以下节点实现全芯片物理验证签核周转时间提高超2倍 [16] - STAR RC是先进工艺节点提取的行业领先工具，主要CPU和GPU客户在台积电、英特尔等使用其进行签核提取 [17] AI业务 - 第一季度继续推动Synopsys.ai在设计实现、验证、测试和模拟等工具中的应用 [19] - 在验证方面，美国大型内存公司部署VSO.ai发现边缘情况漏洞，硬件利用率提高2倍；亚洲超大规模客户在高性能计算设计中使用VSO.ai实现周转时间提高4倍 [20] - 模拟迁移工具ASO.ai在一家领先航空航天公司实现重大竞争替代 [21] - 为Fusion Compiler和PrimeTime核心试点增加脚本生成功能，早期客户结果显示设计师平均生产力提高30%；Verde中的Synopsys.ai生成式形式验证功能在与关键合作伙伴的早期合作中实现高达35%的生产力提升 [22] 设计IP业务 - 营收同比下降17%，因上一年是创纪录年份，但IP机会集持续扩大 [23] - 本季度推出行业首个超加速器链路（UAL）和超以太网IP解决方案，优化基础IP库以提供卓越AI性能，获得多个关键设计胜利，包括与AI基础设施芯片供应商的Kind Edge PCIe 7.0设计、与主要生态系统参与者的224千兆以太网胜利等 [23][25] 移动和消费市场业务 - 终端市场需求具有挑战性，但设计活动持续，亚洲领先汽车供应商采用Synopsys接口处理器和基础IP，与领先移动供应商达成PCIe 4.0、MIPI和USB等设计胜利，与推动AIPCs的关键公司达成UFS设计，移动领域对先进UFS协议需求强劲 [27][28] 各个市场数据和关键指标变化 - AI和高性能计算市场在第一季度保持强劲，工业、汽车和消费电子市场仍面临挑战 [7] - 中国市场增长放缓，第一季度销售额占比12%，主要受限制措施累积影响和当地经济放缓影响，公司预计中国市场将继续减速，低于公司平均水平 [46][49] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略与研发相关，受AI、硅扩散和软件定义系统等大趋势支撑，这些趋势增加设计复杂性和成本，推动更高计算和能源需求，公司致力于提供新设计范式解决方案 [7][8] - 公司拟收购ANSYS，欧洲委员会已批准，英国竞争与市场管理局临时接受补救措施，美国HSR法案等待期已过，与其他监管机构进展顺利，预计2025年上半年完成收购，该收购将为研发团队提供新的AI驱动设计解决方案 [9][10] - 公司在硬件辅助验证（HAV）领域处于领先地位，通过扩展产品组合巩固领先地位；在EDA软件、Synopsys技术、设计IP等领域也具有较强竞争力，AI驱动的EDA能力为公司带来显著生产力提升和竞争优势 [11][18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司业务模式具有弹性，解决方案对客户创新至关重要，业务势头强劲，受AI等长期增长顺风因素推动，AI在EDA和工程领域的应用刚刚开始 [29] - 半导体研发投资预计从占销售额的6%提高到9%，对公司有利，因为公司主要面向客户的研发部门销售产品；系统公司对芯片设计的需求也为公司带来机会 [41][42] 其他重要信息 - 第一季度末积压订单为77亿美元 [67] - 公司在硬件方面投资增加，库存环比增长约15%，同比增长约9%，主要因新平台推出，需求超过供应，预计下半年尤其是第四季度硬件业务更强劲 [63] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 短期和长期增长趋势，以及DeepSeek对EDA和Synopsys的影响 - 半导体市场分为两类客户，AI、HPC客户需求强劲，消费电子、汽车、工业客户利用AI的机会延迟；DeepSeek将促进AI在设备上的应用，半导体研发投资增加对公司有利，公司不仅面向半导体公司，也面向系统公司销售，机会良好 [38][41][42] 问题2: 传统半导体非AI领域是否已触底及趋势 - 消费电子领域的PC和移动市场在过去2 - 3个季度客户芯片开发路线图加速，汽车和工业领域变化不大，但仍在投资芯片开发 [43][44] 问题3: 中国市场销售增长放缓的原因及后续趋势，以及Agentic AI对公司的影响 - 中国市场增长放缓受限制措施累积影响和当地经济放缓影响，公司预计将继续减速并低于公司平均水平；Agentic AI是令人兴奋的机会，将改变客户工程工作流程，公司各部门都在利用AI提高生产力 [46][49][52] 问题4: 非AI与AI客户的设计活动变化率，以及新硬件解决方案的增长轨迹和库存情况 - AI、HPC客户芯片开发时间从16 - 18个月缩短到12个月，消费电子市场的PC和移动市场有起色，汽车和工业领域变化不大；新硬件系统聚焦混合仿真原型用例，公司在该领域处于领先地位；库存增加是因新平台推出，需求超过供应，公司正在加快生产以满足需求，预计下半年尤其是第四季度硬件业务更强劲 [55][61][63] 问题5: 第一季度末积压订单情况，以及EDA收入增长是否已触底 - 第一季度末积压订单为77亿美元；设计自动化业务预计未来5年复合年增长率为12%，半导体研发投资增加和系统公司需求增长支持这一目标 [66][67][70] 问题6: 中国市场收入的具体方向和金额 - 中国市场减速和逆风因素增强，预计增长低于公司平均水平，这已在公司指引中考虑 [73][74][76] 问题7: 积压订单构成变化及客户偏好，以及当前AI优化产品对行业增长的影响 - 客户行为无变化，EDA合同平均期限未变，IP和硬件合同的客户拉取时间因芯片开发节奏而异；目前AI优化产品单独无法实现200个基点的行业增长，但加上生成式和Agentic AI，仍有机会改变客户工作流程并实现盈利 [78][81][89] 问题8: 与90天前相比，中国市场假设是否变化，以及HAPS 200和ZeBu 200与前代产品的比较 - 公司对中国市场的规划和指引假设未变，只是明确其增长将低于公司平均水平；HAPS 200和ZeBu 200不会出现需求空窗期，客户在购买前代产品的基础上还会购买新容量产品，目前需求强劲，只是供应能力有待提升 [92][93][98] 问题9: 半导体研发市场增长集中化问题，以及AI能力对客户能力差异的影响 - 半导体公司研发投资增加，整体市场增长与公司增长相匹配；目前AI未改变芯片设计工作流程，Agentic AI有机会改变工作流程并实现盈利，客户能力差异仍将存在 [101][103][109] 问题10: 第一季度成本控制情况及第二季度指引，以及下半年成本发展情况 - 第一季度成本低于预期是因招聘和大额费用项目的时间安排；第二季度成本通常会增加，因年度绩效预算启动，但全年成本预计无变化 [112][114][115] 问题11: 中国市场增长预期变化及公司重申指引的信心来源，以及抵消中国市场疲软的优势 - 公司最初预计中国市场增长与公司平均水平一致，现因逆风因素增强，预计其增长低于公司平均水平；公司重申指引是因为在技术和其他地区、客户方面看到优势，如HAPS 200和ZeBu 200产品、IP业务机会、AI优化技术等 [118][120][123]