纪要涉及的行业或者公司 - 行业：中国半导体晶圆制造设备（WFE）行业 - 公司：NAURA、AMEC、Piotech、Tokyo Electron、Screen、Kokusai、Lasertec、ASM、ASML、AMAT、LRCX、SMIC、HuaHong、CXMT、ACMR、Kingsemi、PNC、Hwatsing Tech、Leadmicro Nano、Skyverse、Wuhan Jingce、Kingstone、SMEE、Mattson、Ebara、Nova、CETC、Nikon、Canon、Veeco 纪要提到的核心观点和论据 市场需求与展望 - 2024年需求超预期：因2024年四季度进口强劲，将2024年WFE需求从430亿美元上调至450亿美元，下半年进口持续超预期，全年进口达380亿美元，高于此前预期的360亿美元，12月进口激增主要来自非美国供应商 [2][3] - 2025 - 2026年需求调整：对2025年进口下降持谨慎态度，仅将总WFE需求从350亿美元微升至360亿美元，逻辑WFE上升而DRAM WFE下降；预计2026年中国WFE需求持平，也从350亿美元微升至360亿美元 [2][4] - 全球与中国市场对比：2023年全球WFE市场下行时中国需求增长36%，预计2023 - 2026年中国持平，其他地区复合年增长率为11%；2025年中国需求预计减弱，非中国地区可能上升 [20] 不同细分领域情况 - 逻辑/代工WFE：2025年逻辑/代工WFE下降幅度小于预期，中芯国际和华虹的表态显示其正加速成熟逻辑产能扩张，受“中国为中国”需求和消费电子刺激下的中国半导体复苏支持；中国无晶圆厂在成熟逻辑领域从中国台湾代工厂转向中国大陆代工厂有很大空间，因中国大陆代工厂定价和毛利率更低 [4] - DRAM WFE：2025年因美国1月更新出口管制规则收紧设备限制，应用材料和泛林集团撤回在长鑫存储工厂的工程师并停止销售新设备，预计DRAM WFE支出将受短期影响，主要是进口方面 [4] 国产替代趋势 - 加速发展：预计国产替代将进一步加速，到2026年自给自足率将达到约36%；DeepSeek增加了中国对人工智能的资本支出信心，有利于本地人工智能芯片无晶圆厂、代工厂和半导体设备供应商；预计2025年本地供应商将获得更多订单，略微上调对中国供应商2026年销售的预期 [5] - 驱动因素：一是美国制裁后，本地领先的逻辑/内存代工厂被迫与本地WFE供应商共同开发，加大对本地供应商的支持；二是共同开发加速了本地WFE供应商技术能力的提升，提高了其竞争力；三是政府补贴激励代工厂提高本地化比率，国家大基金继续支持WFE研发投资 [47][52] 公司评级与投资建议 - 评级情况：对NAURA、AMEC、Piotech、Tokyo Electron、ASML、AMAT、LRCX给予“跑赢大盘”评级；对Screen、Kokusai、ASM给予“市场表现”评级；对Lasertec给予“跑输大盘”评级 [6][8][12 - 18] - 投资理由：NAURA、AMEC、Piotech是中国半导体设备领域的明确领导者，将从WFE国产替代中受益最大；东京电子预计在日元贬值后通过有竞争力的定价获得市场份额并扩大利润率；ASML强劲的订单尤其是极紫外光刻（EUV）订单支持对2025年前景的信心提升；AMAT受益于长期WFE增长、特定市场增长、服务业务增加和资本回报等因素；LRCX已走出低谷，2025年的情况和估值更具支撑性，NAND升级周期可能启动 [9 - 12][17 - 18] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 数据来源：纪要中的数据来源包括Gartner、SEMI、MIR Databank、公司报告、中国海关总署等 [23][40][43][46] - 研究方法：通过进口 + 国内供应、需求自下而上、供应自下而上三种视角交叉验证中国WFE数据；对中国前10大半导体设备公司和全球前5大半导体设备公司的收入进行自下而上的分析和估算 [28][31][68] - 行业竞争格局：中国WFE各细分领域的自给自足率进展不同，干蚀刻/沉积等领域国内领导者取得了良好的技术突破，光刻、过程控制等领域自给自足率较低；干蚀刻、沉积、清洗和热工艺等领域竞争更激烈 [49][50] - 相关风险与披露：研究报告涉及多家公司，关于估值方法、风险、价格图表等公司披露信息可访问指定网址或联系合规总监；存在利益冲突情况，如分析师持有加密货币头寸、公司关联方持有相关公司股权等；报告在不同地区的分发有相应的合规要求和限制 [73][74][85][86][87]