纪要涉及的行业或者公司 - 行业：韩国科技、大中华区科技硬件、半导体生产设备、人工智能科技、传统科技等 - 公司：台积电、三星电子、SK海力士、联电、日月光、华虹半导体等众多半导体及科技硬件相关公司 纪要提到的核心观点和论据 1. 行业观点 - 韩国科技：行业观点谨慎[1] - 大中华区科技硬件：行业观点符合预期[1] - 半导体生产设备（日本）：行业观点具有吸引力[1] 2. AI科技相关 - 半导体：超配，部分公司如联电、SK海力士等为平配或低配[3] - 硬件：超配[3] - 模拟半导体：处于周期底部，汽车模拟半导体尤为明显[4] - 智能手机供应链：因边缘AI采用（DeepSeek）、利润率改善（DRAM、NAND）、中国刺激政策等因素有更多上行空间[4] - 内存：存在FOMO交易但有所回调，盈利和指引转向谨慎[4] - MLCC：日本称已触底，价格侵蚀减弱，中国刺激政策、汽车和AI服务器推动需求[4] - 边缘AI：DeepSeek降低AI应用进入门槛，推动更广泛采用[4] - 中国晶圆厂：中国资本支出受更快推理和低成本AI采用驱动[4] 3. 行业周期 - 半导体周期：已度过“ euphoria”阶段，自2024年10月以来，标准普尔500指数表现优于半导体[5][7] - DRAM周期：已度过亢奋阶段[29] - 传统科技：宏观利好因素出现，接近周期底部[13][16] 4. 业绩展望：MSCI AC亚洲指数盈利修正广度指数表现及相关公司2025年每股收益估计变化[27] 5. 市场表现 - 2025年子行业表现：MLCC、云半导体、内存等子行业有不同程度涨跌[23] - 中国市场：2025年初开始表现优于其他市场[64] - 传统科技与AI受益者：传统科技反弹，AI受益者不再跑赢市场[66] 6. 需求预测 - MLCC市场：到2026年，云与边缘AI将为整体MLCC市场增加约6亿美元的总可寻址市场（TAM）[52] - 2024 - 2026年需求：服务器、PC、智能手机等产品有不同的需求变化趋势[55] 7. HBM相关 - 供应商情况：不同AI芯片供应商的HBM芯片使用情况及供应商分布[40] - TAM预测：2023 - 2027年HBM市场规模预计有大幅增长，复合年增长率达109%[41] - 产能情况：2023 - 2