纪要涉及的行业或者公司 - 行业：欧洲半导体行业[1][6] - 公司：ASML Holding NV、Aixtron SE、ASM International NV、BE Semiconductor Industries NV、Infineon Technologies AG、Melexis N.V.、Nordic Semiconductor ASA、Soitec SA、STMicroelectronics NV、VAT Group AG[6][66] 纪要提到的核心观点和论据 ASML客户情况 - 投资者关注ASML对台积电依赖增加问题，公司全球投资者关系副总裁Jim Kavanagh称半导体生态系统若仅一家客户在前沿大规模运营会更具资本效率，但台积电全球布局一定程度抵消此影响；公司预计从销量看会更依赖台积电，双方相互依存，不过订单可能更集中，导致预订量波动更大；公司无意降低工具定价，而是专注分享产品增值，降低每片晶圆光刻成本[3] 芯片架构变化 - 投资者关注光刻是否会停滞，Jim Kavanagh指出采用环绕栅极架构（GAA）初期极紫外（EUV）层数不会增加，这是架构变化常见模式；虽GAA不会立即增加EUV层数，但因能实现更小尺寸，最终EUV层数会增加；从内存角度，DRAM的6F²架构短期内会持续，EUV层数预计从当前4 - 5层增加到十年末10层；向4F²转变最终会促进进一步缩小尺寸，并可能引入高数值孔径（High NA）技术[4][9] 中国市场情况 - Jim Kavanagh称2023 - 2024年中国收入大幅增长（因履行2021 - 2022年积压订单），之后预计回归到与当前积压订单相符水平，即20%多一点；大型中国客户设备利用率高，但长尾客户透明度低；公司认为短期内中国本土光刻企业无威胁，但在浸没式光刻方面保持谨慎[10] 半导体行业其他发展 - 混合键合（晶圆对晶圆）对ASML有利，因其能逐场调整并修正混合键合导致的晶圆变形误差 - 从GAA转向CFET，可能初期光刻层数平稳，最终增加 - 小芯片（3DIC）是互补技术，前端继续扩展，后端封装也会进步[11] 估值与风险 - 基于2025年营收指引风险降低，假设2026年市盈率约24倍，对2026年每股收益28.2欧元估值，得出目标价680欧元 - 上行风险：逻辑支出显著增加、高带宽内存（HBM）支出强劲、服务利润率扩大、技术主权计划落地 - 下行风险：2024 - 2025年铸造厂支出大幅减弱、DRAM显著放缓、强通胀周期和中国市场疲软导致放缓和订单推迟、High NA技术采用推迟（2027年及以后）[12][14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 摩根士丹利对ASML评级为Equal - weight，行业观点为In - Line，2025年2月27日收盘价699.10欧元，目标价680欧元，市值277980百万欧元等多项财务指标[6] - 摩根士丹利与多家半导体公司存在业务关系，包括拥有股权、提供投资银行服务、获得补偿等[20][21][22][24] - 摩根士丹利股票评级体系包括Overweight、Equal - weight、Not - Rated、Underweight，行业观点包括Attractive、In - Line、Cautious及对应定义和基准[34][35][37][38]