纪要涉及的行业或者公司 - 行业：AI算力、PTFE材料、高频覆铜板 - 公司：英伟达、中英科技、肯特股份、生益科技 [1] 纪要提到的核心观点和论据 - 核心观点：英伟达GTC大会临近，AI算力迭代催生新材料机遇，应重点关注PTFE投资价值 [1] - 论据：市场对英伟达下一代AI服务器架构GB300及Rubin技术革新预期强烈；AI算力需求激增，PTFE材料因低介电损耗、耐高温等特性，成为高速互联PCB背板核心材料，替代铜缆趋势明确 [1] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中英科技深耕高频覆铜板领域，新建30万㎡PTFE高频覆铜板项目已投产，可快速响应英伟达GB300供应链需求 [1] - 肯特股份掌握PTFE薄膜改性核心技术，产品通过生益科技间接供应英伟达GB300架构背板 [1]