纪要涉及的行业和公司 - 行业：亚洲半导体与硬件行业 - 公司：TSMC、MediaTek、Novatek、Global Unichip、Aspeed、Phoenix Silicon International、Skytech、Chroma ATE、Asia Vital Components、Gigabyte、Zhen Ding、AMEC、ACMR、Hua Hong、Will Semi、CR Micro、SenseTime、Puya Semi、DISCO、ULVAC、SUMCO、SONY、Tokyo Electron、Kokusai Electric、Advantest、Tokyo Seimitsu、Shin-Etsu、Lasertec、Screen、Rohm 纪要提到的核心观点和论据 市场整体情况 - 数据中心AI需求：尽管有各种杂音，但没有公司表示数据中心AI需求放缓，部分公司在中国市场检测到积极信号，但不确定是否足以扭转看跌情绪[3] - 边缘AI与传统内存：边缘AI发展需要时间，但供应限制可能促使传统内存在2025年下半年出现转机[3] - 中国市场：中国持续推进成熟节点和半导体设备的本地化，但日本半导体供应商对内存复苏和逻辑芯片支出仍持乐观态度[3] 各公司情况 - TSMC - 业绩与扩张：1Q25业绩可能处于指引低端，地震损失预计为新台币53亿，对利润率有60个基点的拖累；海外扩张方面，亚利桑那州和日本的工厂已开始生产，预计海外产能将使利润率下降2 - 3%；对收购英特尔资产不感兴趣[22] - 先进封装：将其视为前端业务的推动者，而非主要增长驱动力，预计2025年先进封装业务将占总收入的10%以上[22] - AI业务：AI收入预计2024 - 2029年复合年增长率接近40%，定义不包括边缘AI和网络业务[22] - 技术与竞争：对高NA技术的采用持保守态度；在成熟节点上，特色技术是与中国竞争对手的关键差异化因素，预计中国竞争对手在先进节点上难以追赶[22][23] - MediaTek - 市场增长：中国刺激政策仅带来1 - 2%的增量，今年增长主要由产品组合改善、技术升级和ASP提高驱动[25] - 旗舰SoC：Dimensity 9500预计在旗舰市场获得更多份额，但未来份额增长将更缓慢；旗舰SoC的ASP较高，今年ASP变化可能较温和[25] - ASIC业务：预计2026年上半年实现“十亿美元级”收入，对营业利润率有积极贡献；赢得NVIDIA GB10项目，更多合作在洽谈中[25] - 其他业务：汽车业务贡献2 - 3亿美元，增长将逐步提升；智能边缘业务增长主要由技术升级驱动；与ARM合作针对数据中心解决方案[25] - Novatek - 需求与风险：1Q25需求改善得益于中国刺激政策和订单提前，但2Q25存在不确定性；苹果可能向FinFET DDIC和可折叠屏幕迁移，对UMC和Novatek构成风险[28] - 供应链转移：向中国代工厂转移的进度慢于预期，部分订单回流到台湾代工厂；中国DDIC竞争对手在低端市场取得进展，但Novatek在经验、规模和覆盖范围上具有优势[28] - 业务增长：汽车业务增长最慢，与Arm的合作短期内难以产生实质性贡献[28] - Global Unichip - 业务模式：NRE是获得交钥匙项目的关键，交钥匙业务是主要运营利润来源；AI相关项目将成为2H25的关键收入驱动因素[30] - 客户与项目：获得多个大型CSP客户的项目，预计N3项目贡献将在2025年末/2026年初开始，另一个项目将在2H25带来收入贡献；在SSD控制器ASIC服务上的成功难以复制到HBM业务[30] - 客户结构：2025年对中国客户的敞口将从2024年的约30%降至约20%[30] - ASPEED - 市场地位：在服务器BMC市场全球占主导地位，70%的BMC收入与云相关[31] - 增长驱动：AI服务器中BMC密度增加是关键增长驱动因素；AST2700预计2Q26开始发货[33] - 订单情况：DeepSeek热潮后未看到ASIC客户订单变化；中国需求在4Q24回升，但春节后恢复正常[33] - Phoenix Silicon International - 业务情况：是全球最大的晶圆回收服务提供商，90%的回收晶圆收入来自TSMC；预计回收服务市场2024 - 2032年复合年增长率约为16%[33] - 扩张计划：计划到2025年底将处理能力扩大到800kwpm；可能跟随TSMC海外扩张；涉足 virgin test & carrier wafer业务，预计2026/2027年占收入的10%[33][34] - Skytech - 业务结构：2024年营收为新台币26亿，备件/服务和设备业务各占约50%；ALD设备业务将推动2025年设备增长[37] - 竞争优势：在价格、交货时间和服务方面具有优势，ALD设备采用单晶圆方法，具有更高的吞吐量和更低的前驱体消耗[37] - 市场情况：CPO进展缓慢，存在技术问题；备件/服务业务稳定增长；在中国市场专注于无政府资金的客户[37] - Chroma ATE - 业务增长：预计在TSMC的RDL计量业务中占据主导地位，今年计量业务收入将达到“数十亿新台币”；非AI芯片和AMD、ASIC的需求将推动SLT业务增长约10%[37][38] - 新业务机会：CPO组装和分选设备可能在2026年末带来新的收入流；功率测试仪业务触底反弹，AI眼镜将推动交钥匙业务[41] - Asia Vital Components - 业绩预期：预计2025年营收和利润增长超过20%，收入中服务器业务占比可能从去年的35%提高到40%，主要来自AI服务器[41] - 市场份额：在GB200 NVL72系统的冷板市场占据主导地位，已将冷板模块产能扩大约40%；看到来自ASIC和中国AI客户的需求增加[41] - Gigabyte - 业务增长：AI服务器业务目标是二级CSP客户，与Supermicro、Dell和Asus等竞争；过去三个月二级CSP对AI服务器的需求超出预期，GB200 NVL72计划3月发货，GB300计划2H25发货[40][44] - 产能布局：目前70%的产能在中国，30%在台湾，正在美国和马来西亚准备服务器组装产能[44] - Zhen Ding - 业务转型：计划减少对消费电子的依赖，向IC基板业务多元化发展；AI相关收入占比从2023年的8%提高到去年的45%，目标到2027年将移动业务收入占比从60%降至50%，基板业务收入占比提高10个百分点[44] - ABF基板业务：在深圳扩大ABF基板生产，但第二阶段扩张放缓；高雄新厂计划待定，预计量产时年收入达新台币80亿[44] - HDI业务挑战：向AI相关产品转型面临挑战，GB300采用mSAP生产工艺可能实现更紧凑的设计[44] - AMEC - 市场机会：中国半导体设备市场增长迅速，预计2024年占全球市场的40%以上，干蚀刻和沉积业务增长强劲[47] - 业务发展：干蚀刻设备已覆盖中国主流应用的95%以上，沉积业务是下一个增长引擎，计划到2027年将沉积业务覆盖率提高到60 - 70%[47] - 财务表现：预计2024年营收为人民币90.65亿，同比增长44.7%，干蚀刻设备业务将显著贡献增长，沉积订单预计2025年翻倍[48] - ACMR - 业绩预期：根据未来三个季度的采购订单，预计2025年增长约15%，有机会实现更高增长；计划在中国进行第二次股权融资以支持研发投资[50] - 市场策略：70%的收入来自清洗设备业务，目标是将中国市场份额从30%提高到55%；积极拓展国际市场，专注于先进封装和沉积工具[50] - 运营情况：供应链本地化程度达到75%，目标是未来两年建立完全自给自足的生态系统；毛利率预计从50%降至42 - 48%；认为美国股票被低估，有回购选项[50][51] - Hua Hong - 业绩与扩张：2024年在具有挑战性的市场中取得了良好成绩，无锡Fab9的产能扩张正在加速，目标是到2026年中将12英寸晶圆产能从每月4万片提高到8.3万片[53] - 财务与业务：预计折旧费用将增加，但投资是为了未来；计划向更先进的节点过渡，同时保持在特色技术上的领先地位；客户基础不断扩大，定价预计将保持稳定[53] - Will Semi - 业务转型：计划更名为“OmniVision Group”，汽车CIS是主要增长驱动力，预计到2028年每辆车的摄像头数量将从2.9个增加到约7个[55] - 市场表现：在全球CIS市场排名第三，在汽车成像和安防监控传感器领域占据第一；预计移动和消费市场在2025年保持平稳[55] - 技术优势：在高动态范围和LED缓解方面具有技术优势，主导车内传感市场；主要依赖台湾代工厂生产高端汽车CIS，但正在探索国内替代方案[55] - CR Micro：预计中国半导体设备支出高峰在2024年，将导致2025/26年产能扩张高峰，成熟逻辑节点的ASP压力仍然较高[55] - SenseTime - 业绩展望：预计2025年从2024年的低谷中恢复，基本情况是收入同比增长8 - 10%，毛利率预计稳定，利润有望回升[58] - 业务运营：新工厂建设按计划进行，利用率较高；消费业务因中国刺激政策而复苏；预计下一个资本支出周期对本地设备的采用将增加[58] - 竞争与战略：中国功率分立器件市场竞争加剧，公司将继续实施新的AI战略，子公司未来将成为客户[58] - Puya Semi - AI业务：专有视频数据是其多模态大语言模型的核心优势，预计2025年是企业采用AI技术的关键一年，计划通过剥离非核心业务加强在AI生态系统中的领导地位[61] - 产品业务：专注于NOR Flash和MCU业务，NOR Flash采用专有SONOS工艺，具有低功耗和小尺寸优势；MCU业务增长迅速，预计2024年开始稳定季度出货量超过2亿单位[61][63] - 市场目标：目标是到2026年在NOR Flash市场排名全球前三[63] - DISCO - 市场机会：对混合键合机会持谨慎态度，认为其在NAND、HBM和BSPDN应用中的采用时间延迟；对碳化硅市场持悲观态度[66] - 业务预期：未看到全球OSAT全面复苏迹象，但预计它们会为低端GPU相关产品进行一些产能投资[66] - ULVAC - 业务目标：目标是将半导体市场份额从目前