纪要涉及的行业和公司 - 行业：ABF载板行业 - 公司：兴森科技[1] 纪要提到的核心观点和论据 - 核心观点：ABF载板市场前景广阔，不论AI还是机器人领域，ABF载板都不可或缺且将量价齐升[2] - 论据： - TAM潜在市场总量增长：全球ABF载板潜在市场总量从2023年的372亿增长到2030年的734亿，其中PC CPU占比30%，服务器CPU占11%，游戏GPU占16%，AI GPU占比从2023年的11%快速爬升，且高阶ABF载板需求增速更快[1] - SAM可触达市场总量可观：中国市场约150亿元，包括PC CPU、服务器CPU、GPU、汽车智驾芯片、端侧SOC等不同应用场景的市场规模[1][2] - SOM可获取市场总量明确：约69亿元，涵盖昇腾芯片、鲲鹏芯片、intel服务器和PC、H20等不同芯片对应的ABF载板需求[2] 其他重要但是可能被忽略的内容 - ABF载板是先进制程Die与PCB板之间不可缺少的关键环节，弥补了先进制程与PCB之间线宽线距的鸿沟，代表了高性能计算的发展方向[2]