纪要涉及的公司 盛美上海 纪要提到的核心观点和论据 1. 美国实体清单新规影响可控：2024 年 12 月 2 日盛美上海及其子公司被列入实体清单 ，但公司因已建立多元化供应链体系和替代资源 ，预计对生产销往中国客户的设备交付及服务能力影响可控可管理 ，且不影响向海外客户的销售交付及服务能力 ，整体运营将保持稳定 [3][4] 2. 2024 年经营业绩良好：2024 年营收 56.18 亿元 ，同比增长 44.48% ，出货量 69.31 亿元 ，归母净利润 11.53 亿元 ，同比增长 23.6% ，剔除股份支付费用后的归母净利润 14.44 亿元 ，同比增长 35.48% ，经营活动现金流量净额由负转正达 12.16 亿元 ，截至年末总资产 121.28 亿元 ，货币资金等余额 27.75 亿元 [3][5] 3. 产品线发展态势良好 - 清洗设备：单片清洗设备和半关键清洗设备营收同比增长 55.18%至 40.57 亿元 ，占整体营收 72.22% [3][6] - 电镀设备：电镀铝管及其他前道设备营收同比增长 20.97%至 11.37 亿元 ，占整体营收 20.24% ，客户数量从 2023 年底 9 家增至 24 年底 17 家 [3][6][15] - CD 封装设备：先进封装和其他后道设备营收同比增长 26.85%至 4.23 亿元 ，占整体营收 7% [3][6] 4. 市场表现优异：2024 年全球半导体晶圆厂设备市场增长率预计 4% ，达 1070 亿美元 ，中国大陆市场增长率 12% ，达 380 亿美元 ，盛美上海产品可服务市场规模约 180 亿美元 ，自身营收同比增长 44% ，远超行业平均水平 [3][7] 5. 先进封装领域取得突破：2024 年获得四台晶圆级封装设备订单 ，推出三台面板级封装设备 ，适用于 GPU 和 HBM 封装 ，扩大市场覆盖范围 [3][9] 6. 产能项目扩展顺利：临港研发与制造中心预计 2025 年 6 月达预定可使用状态 ，完成主要产能从川沙到临港迁移 ，提升运营效率和供应链自主性 ，新建 2300 平方米 100 级洁净室加速新产品开发进度 [3][11] 7. 未来业绩展望乐观：预计 2025 年年度经营业绩在 65 亿至 71 亿之间 ，坚持原始创新和差异化技术 ，满足半导体制造商需求 ，推动 SMTrack、PECVD 等新产品入市 ，加强与多地客户合作 [3][12] 8. 研发投入增加：2024 年研发投入 8.38 亿元 ，占营收比例 14% ，同比增长 27% ，截至 24 年底研发人员 933 人 ，占总人数 46% [3][14] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 电镀和铝管设备：未详细拆分电镀和铝管设备数据 ，新客户扩展良好 ，LPPD 和 AID 等新产品获客户端初步验证 ，物联网市场成长空间大 [15] 2. 新增客户营收贡献：新增客户数量上升 ，预计 2025 下半年开始有营收贡献 ，2026 年进一步增长 ，不同型号设备入市有望带来更多销售贡献 [17] 3. 行业并购看法：半导体设备行业内合并并购正常 ，公司专注自身工作 ，致力于提高光刻机等关键设备可靠性与产出贡献 [18] 4. 清理设备进展：清理设备领域经验丰富 ，过去两年对零部件供应商严格管控 ，软件和工艺优化经验丰富 ，中国市场份额超 30% ，对 KM 产品有信心 ，加快 DocCheck 国产化进程 ，330 设备年底进入客户验证阶段 [19] 5. 电镀设备前景：电镀设备在先进封装领域工艺和价值重要 ，2024 年电镀炉管同比增长 20% ，清洗同比增长 50% ，对未来新工装商应用有信心 [20] 6. 清洗设备影响：日本大厂购买海外清洗设备受限科目少 ，公司区域设计战略使逻辑和 memory 工作覆盖率超 90% ，湿法清洗设备全球首创 ，节省硫酸使用量 ，受国内外客户关注 [21] 7. 硫酸清洗设备目标：硫酸清洗设备是未来两年增长亮点 ，预计在国内市场占显著份额 ，公司希望通过创新和推广实现更大市场份额和贡献 [23] 8. 单片清洗设备优势：能替代中低温设备 ，有独特特性 ，高温硫酸设备在客户端验证 ，内置设计改善操作环境 ，可与国际大厂竞争 ，中低端市场降维打击 ，对高温和中低温硫酸市场增长有信心 [24] 9. 日本友商影响：日本友商新型潮式单片一体机技术路线与公司相似 ，公司欢迎竞争 ，认为是良性循环和相互借鉴 [25] 10. 市场政策与竞争：中国市场开放 ，希望产品公平竞争 ，共享半导体市场资源 ，未来机械设备领域大部分产品已开发 ，日本厂商在线意义不大 [26] 11. 国产零部件前景：国产零部件成本有优势 ，性能待验证 ，与国内供应商合作改进技术和设计 ，长期看成本优势更大 ，提升产品竞争力 [28] 12. 降本与零部件验证：国内零部件基本齐全 ，工艺优化和测量有差距 ，需与客户端合作验证 ，公司有实验室进行自我验证 ，最终需客户端验证良率和工具影响 [29] 13. 面板级先进封装设备优势：国外大厂垂直式电镀有均匀性和污染问题 ，公司水平式电镀在大面板中更具优势 ，专利技术使工艺更可靠 ，减少污染 [30] 14. 地缘政治影响：虽被列入实体清单 ，但不影响在美国和台湾地区销售 ，有信心将差异化技术推向全球 [31] 15. 水平式电镀产品进展：正在内部研发水平式电镀产品 ，为客户做 demo ，希望 2025 年至少一台设备到客户端测试 [32]