纪要涉及的公司 德邦科技[1] 纪要提到的核心观点和论据 - 核心观点：公司作为国内高端电子封装材料龙头迎来业绩拐点，重启高成长，业绩有望超预期，长期空间广阔，给予“买入”评级[1] - 论据 - 业绩重启高成长的四大驱动力：集成电路/智能终端封装材料经历22 - 23年新产品导入推进，预期快速增长；LIPO新技术有望快速渗透，新增光敏树脂需求，新增长点弹性大；新能源应用材料预期毛利率已过拐点，逐渐改善；新增泰吉诺并表，拓展AI数据中心/机器人等散热解决方案[1] - 长期空间广阔的原因：集成电路/智能终端封装材料市场空间大，外资主导，公司国内领先，进口替代空间大；AI智能硬件/机器人等新兴产业快速发展，催生对封装材料新需求；公司技术实力过硬，拥有多位国家级海外引进人才，多位曾承担国家重大项目或研发计划，国家集成电路产业基金为第一大股东[1] - 财务预测：预计2024 - 26年，营收为11.7亿/15.1亿/18.5亿元，同比增速为+25%/+29%/+23%；归母净利润为1.0亿/1.7亿/2.5亿元，同比增速为 - 6%/+72%/+48%；对应25/26年PE为33/22倍；参照可比公司，给予25年45倍PE，目标价52.89元[1] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 市场预期：公司新能源应用材料盈利性较弱，之前业绩压力大，成长性不清晰[1] - 检验指标：LIPO技术渗透率提升，新产品研发突破，公司营收、净利润增速[1] - 可能的催化剂：LIPO终端频繁发布，公司推进机器人散热解决方案，公司业绩超预期[1] - 风险提示：产品迭代与开发风险；新产品验证周期长风险；消费电子周期波动风险[1]