财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收达1830万美元，较去年同期的760万美元增长142%，主要得益于新的高功率FoxXP解决方案的出货以及InCal产品的整合 [55] - 第三季度订单额为2410万美元，上一季度为920万美元；季度末积压订单为1820万美元，第三季度结束后又收到360万美元订单，有效积压订单达2180万美元 [57] - 第三季度非GAAP毛利率为42.7%，去年同期为42.5%，整体变化不大，但因一次性费用和产品组合等因素，实际毛利率低于预期 [58] - 第三季度非GAAP运营费用为630万美元，较去年同期的470万美元增长34%，主要是由于InCal运营费用的纳入以及法律和专业服务费用的增加 [60] - 第三季度非GAAP净利润为200万美元，即每股摊薄收益0.07美元，去年同期为净亏损88.8万美元，即每股摊薄亏损0.03美元 [62] - 第三季度末现金、现金等价物和受限现金总计3140万美元，较第二季度末的3520万美元有所下降，运营现金流使用160万美元用于支付供应商和服务提供商 [63] 各条业务线数据和关键指标变化 - AI处理器业务：今年占比超35%，第三季度有两个新客户，新的高功率Fox XP系统可同时测试9片300毫米AI处理器晶圆，已获多个订单并将完成安装 [17][20] - 碳化硅晶圆级老化业务：去年占比超90%，今年预计降至40%以下，近期安装基地利用率有改善迹象，已推出18晶圆高压系统并获首单 [17][39] - 氮化镓功率半导体业务：本季度向供应商交付首套Fox XP高功率多晶圆生产系统，用于批量生产，也可测试碳化硅晶圆 [32] - 硬盘驱动器业务：本季度收到多个Fox CP单晶圆生产测试和老化系统订单，此前与客户合作多年，客户要求尽快发货并询问额外系统的发货预测 [34] - 闪存业务：与领先供应商合作进行概念验证项目，预计下季度展示能力和成本效益，有望进入下一代测试系统开发阶段 [35] - WaferPak业务：第三季度收入为590万美元，占总收入的32%，去年同期占比为63% [56] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体老化测试系统市场：预计从2024年的约7.5亿美元增长到2030年的超12亿美元，复合年增长率为9% [42] - 云加速器半导体市场：2024年收入预计超120亿美元，市场复合年增长率超30% [27] - NAND市场：2025年预计超80亿美元，按2% - 5%的测试预算规则，2025年资本和费用预算在16亿 - 42亿美元之间 [37] - 碳化硅市场：预计到2029年功率碳化硅市场将超10亿美元，2024 - 2029年复合年增长率近20% [41] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是拓展总可寻址市场、多元化客户群体、开发新产品和能力以推动业务增长，目标市场包括AI处理器、氮化镓、数据存储、硅光子学和闪存等 [16] - 公司在AI处理器晶圆级老化测试领域处于领先地位，是全球唯一能提供相关系统的公司，拥有关键IP和专利 [26] - 行业竞争方面，公司通过技术创新和产品多元化来提升竞争力，如开发新的高功率系统、整合NCAL技术等 [22] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为目前美国政府的关税公告不会直接对公司产生重大影响，但会关注对客户的短期二次影响，如订单延迟或供应链中断 [11] - 公司暂时撤回本季度和财年的业绩指引，将根据情况重新评估指引政策 [48] - 对未来前景持乐观态度，认为公司在新市场的拓展取得了显著进展，客户参与度增加，多元化目标市场具有长期增长潜力 [48] 其他重要信息 - 公司将参加两个投资者会议，分别是5月28日在明尼阿波利斯举行的Craig Hallam机构投资者会议和6月3日在芝加哥举行的William Blair第45届年度增长会议 [66] - 公司宣布任命Didier Wimmers为工程执行副总裁，他拥有丰富的半导体测试工程经验 [200] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 哪些终端市场受关税影响最大或不确定性最高 - 公司表示不是特定市场受影响，而是客户和地理位置方面存在不确定性，例如硬盘驱动器客户的设备涉及日本或韩国的探测器，关税情况不稳定，公司正在采取措施应对，如直接从日本发货、研究关税退还等 [70][71] 问题2: 目前积压订单是否能在本季度全部发货 - 公司称部分积压订单不会在本季度发货，如硬盘驱动器客户的多个系统，原计划本季度可能只发一到两个；同时有多个客户预测本季度发货但尚未下单的情况，存在不确定性 [87][88] 问题3: 明年各市场的增长排名和预期 - 公司认为碳化硅市场有望恢复资本设备增长和产能提升，氮化镓市场有生产需求增长潜力，硅光子学客户有扩产计划，AI处理器的封装老化和生产老化业务将继续增长，闪存业务预计2027年有收入 [96][97] 问题4: 资产负债表中应收账款大幅增加的原因 - 公司解释有未开票的应收账款已确认收入，且季度末发货导致应收账款增加，部分客户有特殊开票条款，但总体无异常 [111][114] 问题5: AI处理器老化业务的价值主张和商业化进展 - 公司介绍该业务可在晶圆级进行老化测试，避免系统级测试的问题，如温度控制困难、测试时间长等，公司拥有相关技术和专利，已实现商业化订单 [117][128] 问题6: AI处理器老化系统的功率稳定性 - 公司表示可对晶圆上的每个设备单独调节和驱动功率，Sonoma系统在封装老化测试中也有此功能，且晶圆级老化系统有防止探针卡损坏的功能 [132][133] 问题7: 首个AI处理器XP系统何时在OSAT运行 - 公司称该系统已在公司内部运行，目前在OSAT的首个系统已运行，其余将在本季度完成安装 [143][144] 问题8: 第三季度封装部件的收入情况 - 公司表示封装部件收入占比超过20% [147][149] 问题9: 闪存客户是否有特定产品想使用公司系统 - 公司称与多个NAND客户交流，行业存在收入增长但晶圆产能未增加、密度增加导致测试要求改变等情况，公司系统有机会满足这些需求 [150][153] 问题10: 精细间距晶圆包是否能开拓DRAM高带宽市场 - 公司表示该晶圆包为开拓DRAM市场提供了可能，但还需解决DFT和低引脚数测试模式等问题，目前HBM的堆叠导致良率问题，为公司带来机会 [166][169] 问题11: 对于新墨西哥州3D封装工厂客户，何时探讨提高良率的投入 - 公司未确认相关客户信息，但表示此类客户有吸引力，公司在硅光子学领域有相关经验和系统，有机会拓展业务 [176][180] 问题12: 何时能从闪存公司获得大规模生产订单 - 公司预计完成概念验证后与客户共同开发测试系统，约需一年时间，预计2027财年获得批量订单 [188][190] 问题13: 闪存市场订单规模预计有多大 - 公司认为闪存市场规模大，预计两年后可能达100亿美元，公司在该市场的潜在订单至少有1 - 1.5亿美元 [191][196]