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德邦科技20250403
德邦科技德邦科技(SH:688035)2025-04-15 22:30

行业与公司概述 - 公司为德光科技(或电方科技),成立于2003年,位于山东烟台,2022年上市,是国内高端电子封装材料领先企业[1] - 核心产品包括电子结构胶粘剂、功能性薄膜材料等,应用于结构粘接、导电导热、绝缘保护、电子屏蔽等领域[1] - 行业属于高端电子封装材料,当前市场由外资主导(如日本、德国企业),尤其在集成电路领域规模达百亿级别[4] 核心成长动力 1. 集成电路与智能终端材料放量 - 2024年起,芯片新产品测试导入推动高增长,预计趋势延续[2] 2. LiPo技术需求爆发 - LiPo封装技术应用于OLED智能手机/手表(如iPhone 15 Pro Max、小米15等),新增光敏树脂材料需求,德光科技为主要供应商之一[8][10][11] - 全球OLED终端年销量约10亿台,潜在市场空间大[11] 3. 新能源材料毛利率改善 - 2024年下半年新能源材料毛利率显著回升,业务压力期结束[3] 4. 太极末收购拓展热管理市场 - 2024年2月以2.58亿元收购太极末89.32%股权,布局导热界面材料(TIM)[12] - 太极末2024年1-9月收入4121万元,净利润1163万元,承诺2024-2026年累计净利润不低于4233万元[12] - 应用领域:通信设备、数据中心、GPU散热(合作GPU厂商)、机器人(与优必选合作)[13] 技术实力与股东背景 - 公司拥有国家级海外引进人才及核心技术人员,总经理曾任职英特尔、德国汉高等[5] - 第一大股东为国家集成电路大基金(持股18.5%),体现政策与技术认可[5] 财务与估值预测 - 2024-2026年归母净利润预测:1.0亿(+6%)、1.7亿(+72%)、2.5亿(+48%)[6] - 目标价52.8美元,基于45倍PE(新能源材料部分估值20-30倍,其余50-100倍)[7] 风险提示 - 新产品验证周期长,节奏存在不确定性[7] - LiPo技术放量需跟踪品牌商采用进度[10] 其他关键信息 - LiPo技术优势:超窄边框、降低售后成本(减少摔坏概率),虽增加20-30元封装成本,但替代曲面屏可节省其他环节成本[9][10] - 业务结构优化:2025年起集成电路/智能终端占比提升,新能源业务占比下降,增长弹性增强[14] 会议免责声明 - 内容仅代表嘉宾个人观点,非投资建议[15]