公司基本情况与经营成果 - 主营业务为电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售 [2] - 2024年MEMS微振镜产品自动化装配设备调试将完成，4mm规格拟近期量产 [2] - 2024年应用于车载显示领域的DDIC及TDDI两款产品先后批量交付，后续定点及测试项目持续推进 [2] - 2024年全年实现营业收入534,637.40万元，归属于上市公司股东净利润6,027.50万元，营收及净利润双增长 [2] - 2024年研发投入9,944.85万元，较上年同比增长155.99%，报告期末研发人员201人，占公司总人数的31.85% [2] - 2024年期间费用较上年同期下降，降本增效初见成效 [2] 营收增长与毛利提升原因 - 2024年分销业务中手机及汽车电子业务销售额增长，芯片研发制造业务营收4.35亿元，较去年同期增长25.12% [3] - 2025年一季度毛利提升得益于业务产品结构调整，在电子元器件分销业务上选择高毛利产品，优化产品组合 [3] 中美关税政策影响 - 公司代理品牌涵盖多系，欧美系品牌流片大多在台积电，关税对进货端影响甚微 [4] - 公司积极布局国产品牌代理，推动国产品牌业务增长 [4] - 部分下游客户产品销往美国，对关税保持观望，近期关税政策缓和，影响可控 [4] 芯片设计制造业务情况 - 传统成熟业务聚焦日本市场，涵盖多种芯片，业务稳定，营收平稳 [5] - 新业务聚焦车载显示芯片与MEMS芯片等新产品线 [5] - 显示驱动芯片领域立足国产替代，第一代DDIC、TDDI稳定交付，第一代DDIC达业内顶尖水平 [5] - MEMS芯片领域有近20年技术储备，产品多个性能指标具显著优势 [6] - 自研芯片团队技术积淀深厚，以高技术与低成本协同优势提供高性价比产品 [6] 研发投入方向 - 重点投入显示驱动芯片与MEMS微振镜两大芯片研发项目 [7] - 显示驱动芯片领域推进第二代TDDI产品流片与量产，布局消费端OLED、DDIC产品研发 [7] - MEMS芯片方面4mm规格即将量产，今年扩大产品线，争取8mm规格量产，1mm、1.6mm规格及配套ASIC + Driver进入研发阶段 [7] 营收结构调整 - 分销业务以实现内生增长为主，优化内部管理、提升运营效率保障稳定发展 [8] - 芯片研发制造业务加大投入，2023年营收3.48亿元，占比7.02%；2024年营收4.35亿元，占比提升至8.14%以上 [8] - 期望未来3到5年芯片研发制造业务占比显著提升，成为核心力量 [8] 产业链整合计划 - 今年重点工作规划探索并购机遇，加速半导体业务推进 [9] - 计划在国内通过并购组建自有研发团队，整合人才资源，贴合国内市场需求，缩短产品上市周期 [10] - 希望在国内布局自有产能，实现全产业链本地化，降低运营成本，提高供应链灵活性与稳定性 [10]