公司业务与盈利增长 - 集成电路业务产品线及规格型号多，下游应用广，多款高性能MCU和电源管理芯片新产品进入验证阶段，将成新收入增长点 [2] - 负极材料业务湖北随州一期项目2024年投产，增加产能和收入，优化产品配方、工艺及效率降低成本，提高毛利率，销售价格有望温和上涨 [2] 行业业绩与前景 - 2024年芯片行业整体回暖，公司和同类型企业营收和业绩较2023年提升或好转；锂电池负极材料行业量升价跌，部分企业触底反弹 [3] - 长期来看，人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域需求持续增长，全球半导体市场未来五年有望稳健增长 [3] MCU业务情况 - 公司在高端MCU研发投入大，从通用MCU研发转向专业MCU市场分析、研发与推广，在工业控制等专业领域提供解决方案 [3] - 公司M7核产品主频高、性能强、存储空间大、算力有竞争力，片内集成Ether CAT IP，运行效率高，应用范围广，是双核产品 [3] - 公司MCU产品线宽，从低端M0到高端M7全线进入市场，BMS、安全芯片、蓝牙芯片提供全方位服务 [3][4] 融资与资金用途 - 公司董事会希望获得3亿A股定向增发授权，适时考虑发行；目前推进香港H股公开发行工作 [4] - 发行主体为国民技术，募集资金用于集成电路业务产品升级换代及补充流动资金 [4] 财务表现 - 报告期内，公司实现营业收入116,755.03万元，同比增长12.62%；集成电路业务营收59,653.25万元，同比增长28.25%；负极材料业务营收57,101.78万元，与上年基本持平 [4] - 综合毛利率为20.88%，较上年增加6.57个百分点；毛利额24,383.12万元，较上年增加9,547.44万元 [4][5] - 剔除股份支付费用影响后，管理、销售、研发三项费用较上年同期减少11,323.22万元 [5] - 归属于上市公司股东的净利润-23,534.24万元，同比减亏58.82%；剔除一次性股份支付费用影响后，净利润为-18,538.87万元，同比减亏67.56%；扣除非经常性损益后净利润-19,584.24万元，同比减亏60.88% [5] 业务增长预期 - 安全芯片业务向方案级发展，今年预计有一定程度增长；MCU业务新产品面市，今年销售收入预计同比增长 [6] 法律诉讼情况 - 新加坡高等法院已对官司作出判决，执行存在不确定性，执行周期漫长，后续进展达披露标准将履行披露义务 [7] 产品价格走势 - MCU方面，国内存在同质化竞争，价格持续承压；高端MCU有稀缺性，公司M7系列芯片开启高端市场进展；国际环境使价格有上下波动可能 [8][9] - 负极材料价格有望企稳回升，今年湖北随州预计产能达2.5万 [9] 未履行合同情况 - 截至报告期，公司未履行合同6.43亿元，其中集成电路业务0.92亿元，负极材料业务5.51亿元 [9] 业务规划与决策 - 公司对出售负极业务持开放、审慎态度，重大决策以企业发展和股东利益为原则，达披露标准将及时披露 [9] - 公司会总结股权激励经验，有条件时发挥正向作用 [9] - H股发行本身不会直接压制A股股价，最终股价取决于公司经营成果和市场环境 [9]