财务数据和关键指标变化 - 3月财务结果：收入1.62亿美元，毛利率24.9%，总运营费用1.251亿美元，税收费用540万美元，预计未来一年有效税率保持在20%以上 [21] - 6月收入展望：1.45亿美元 ± 100万美元，毛利率46.5%，非GAAP运营费用6800万美元 ± 2%，GAAP每股亏损0.09美元，非GAAP每股收益0.05美元 [23] - 2025财年第一季度启动3亿美元股票回购计划，第二财季回购超50万股，花费2130万美元 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 电子组装（EA）设备业务 - 计划停止该业务，保留技术、售后零件和服务业务，支持现有客户 [6] - 近期年收入约2500 - 3000万美元，毛利润约700 - 1100万美元，运营费用约2000 - 2500万美元 [39] - 3月已计入大部分关停相关费用8660万美元，预计2026财年上半年剩余非GAAP费用低于1500万美元 [21] 球焊、楔焊和热转换业务 - 3月，受球焊利用率提高支持，半导体终端市场环比增长38% [9] - 垂直焊线解决方案持续发展，推出最新晶圆级封装解决方案AT Premium NAND plus，有望推动堆叠DRAM生产 [11] APS业务 - 提供收入稳定性，预计整体装机量和利用率趋势将继续改善，支持APS收入相对稳定 [11] 先进点胶业务 - 客户基础不断扩大，近期获得一家美国集成设备制造商的订单 [14] - 固态电池业务表现良好，预计未来几个季度开始量产爬坡 [15] 热压业务 - 先进解决方案团队积极支持逻辑和内存客户，在先进逻辑应用中占据份额 [17] - 预计独特的Fraccess解决方案将成为未来HBM机会的关键竞争者，本财年末将向主要内存客户交付更多设备 [17] 各个市场数据和关键指标变化 东南亚市场 - 汽车和工业市场环比订单活动下降，利用率未达触发产能扩张水平，主要受关税对汽车行业影响及利用率低影响 [22][47] 中国和台湾市场 - 订单活动增加，中国利用率超80%，接近85%，台湾利用率达80%左右 [22][70] 内存市场 - 目前主要集中在NAND，计划通过先进封装转型向动态内存多元化发展 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 计划停止EA设备业务，优先发展球焊、楔焊和热转换业务，以及APS和先进点胶业务，以增强长期财务表现 [6][7] - 行业面临宏观和贸易不确定性，客户采取更保守的产能规划方法，但半导体单位增长和封装复杂性增加有望扩大市场 [7][8] - 公司在球焊、垂直焊线和热压技术上具有领先地位，是唯一获得部分先进半导体公司高容量制造资格的无焊剂DCB供应商 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观和行业不确定性导致市场犹豫和保守产能规划，但公司对行业韧性有信心，认为全球业务、供应链和发展路径已得到优化 [7][8] - 预计Q4情况将改善，但具体改善程度取决于宏观环境和关税清晰度 [32][33] - 半导体单位增长将持续改善，球焊和楔焊机利用率提高将支持产能消化 [22][23] 其他重要信息 - 自本季度起，将LED业务合并至汽车和工业业务中，与外部半导体市场预测一致 [9] - 公司将参加多个会议和路演，欢迎投资者跟进提问 [81] 问答环节所有提问和回答 问题1：6月业务动态及后续展望 - 公司Q3在东南亚地区放缓，主要因客户对汽车和工业行业潜在关税影响的担忧，Q4预计会改善，但改善程度取决于关税清晰度 [27][32] 问题2：TCB业务进展及市场情况 - TCB业务取得进展，专注逻辑业务，今年加大在内存业务的投入，预计年底交付更多系统，有望在2026年取得成果 [35][36] 问题3：EA业务的收入和盈利指标 - 近期EA业务年收入约2500 - 3000万美元，毛利润约700 - 1100万美元，运营费用约2000 - 2500万美元 [39] 问题4：功率半导体业务动态 - 功率半导体业务量将快速增长，公司有两款新产品，预计2026年开始贡献收入 [41][42] 问题5：中国、台湾和东南亚地区订单活动差异原因 - 东南亚地区利用率未达触发产能扩张水平，且受关税对汽车行业影响较大，而中国和台湾地区利用率较高 [47][48] 问题6：无焊剂TCB业务“全预订”含义及增长目标 - 目前无焊剂TCB业务受产能限制，公司正在增加产能，预计仍可实现40% - 50%的同比增长目标 [50][52] 问题7：领先代工厂的重复订单预期及时间 - 今年TCV业务预计收入约7000万美元，明年预计超1亿美元，部分增长来自代工厂，随着客户和设备资格增加，有望实现更多增长 [54] 问题8：中国和台湾地区利用率增加是否会导致后续需求低于季节性 - 公司认为利用率不会在Q4和Q1下降，目前客户因关税不确定性谨慎采购，随着关税清晰度提高，采购将增加 [58][61] 问题9：DRAM在2026和2027财年的重要性及市场覆盖范围 - 公司在NAND市场份额高，正在努力进入DRAM HBM和LPDDR市场，预计垂直焊线技术将在2026年取得进展，DDR产品将首先应用 [63][65] 问题10：中国和台湾地区的利用率百分比及IC单位体积假设 - 中国利用率超80%，接近85%，台湾利用率达80%左右，预计半导体收入增长略高于10% [70] 问题11：HBM业务的切入产品 - 目前高容量产品为3E，预计将从HBM4或未来一代产品切入市场 [71] 问题12：关税对公司的影响 - 公司在新加坡制造设备，运往中国无直接关税影响，但客户因关税不确定性采取保守供应链策略，间接影响公司业务 [74][75] 问题13：东南亚地区客户犹豫是否仅因欧洲汽车工业客户 - 并非仅欧洲汽车工业客户担忧关税，所有客户都因关税不确定性谨慎采购，但东南亚地区因汽车工业客户基础大，Q3受影响更明显 [77][78]