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HUA HONG SEMI(01347) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript
01347华虹半导体(01347)2025-05-08 18:00

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度销售收入为5.41亿美元,毛利率达9.2%,均符合公司指引,销售收入保持稳定增长 [5] - 营收5.409亿美元,较2024年第一季度增长17.6%,较2024年第四季度增长0.3%,主要受晶圆出货量增加推动 [8] - 毛利率9.2%,较2024年第一季度提高2.8个百分点,主要因产能利用率提高,但部分被折旧成本增加抵消;较2024年第四季度降低2.2个百分点,主要由于折旧成本增加 [9] - 运营费用9710万美元,较2024年第一季度增长23.7%,主要因工程晶圆成本增加;较2024年第四季度降低12.2%,主要因劳动力费用减少,但部分被工程晶圆成本增加抵消 [10] - 其他净亏损830万美元,2024年第一季度为其他净收入380万美元,主要因外汇损失增加和利息收入减少,但部分被政府补贴增加抵消;较2024年第四季度亏损降低79.5%,主要因外汇损失减少和政府补贴增加 [10] - 所得税抵免320万美元,2024年第一季度为1980万美元,主要因股息预扣税转回减少 [10] - 本季度净亏损5220万美元,2024年第一季度为2530万美元,2024年第四季度为9630万美元;归属于母公司股东的净利润为380万美元,2024年第一季度为3180万美元,2024年第四季度为净亏损2520万美元 [11] - 基本每股收益为0.2美元,2024年第一季度为0.19美元,2024年第四季度为 - 1.5美分;年化净资产收益率为0.4%,2024年第一季度为2%,2024年第四季度为 - 1.6% [11] - 经营活动产生的净现金流为5020万美元,较2024年第一季度增长23.4%,主要因客户收款增加;较2024年第四季度降低83.7%,主要因政府补助收款减少以及材料和所得税支付增加 [13] - 资本支出为5.109亿美元,其中华虹制造4.782亿美元,华虹无锡1840万美元,华虹AM1430万美元 [14] - 投资活动产生的其他现金流为1660万美元,主要包括利息收入 [14] - 融资活动产生的净现金流为5910万美元,包括银行借款所得8.61亿美元和股票期权行使所得1310万美元,但部分被银行本金偿还8.112亿美元、利息支付330万美元和租赁支付50万美元抵消 [14] - 2025年3月31日,现金及现金等价物为40.799亿美元,2024年12月31日为44.591亿美元 [14] - 其他流动资产从2024年12月31日的6.042亿美元增加到2025年3月31日的6.488亿美元,主要因增值税抵免增加 [15] - 物业、厂房及设备2025年3月31日为550.009676亿美元,2024年12月31日为58.591亿美元 [15] - 总资产从2024年12月31日的124.151亿美元降至2025年3月31日的122.868亿美元;总负债从2024年12月31日的35.085亿美元降至2025年3月31日的34.061亿美元,主要因资本支出应付款减少;债务比率从2024年12月31日的28.3%降至2025年3月31日的27.7% [15] - 预计2025年第二季度营收在5.5亿 - 5.7亿美元之间,预计毛利率在7% - 9% [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 嵌入式非易失性存储器收入为1.303亿美元,较2024年第一季度增长9.3%,主要受智能汽车IC和MCU产品需求增加推动 [13] - 独立非易失性存储器收入为4290万美元,较2024年第一季度增长38%,主要受闪存产品需求增加推动 [13] - 功率分立器件收入为1.628亿美元,较2024年第一季度增长13.5%,主要受超结和通用MOSFET产品需求增加推动 [13] - 逻辑和射频收入为6680万美元,较2024年第一季度增长4%,主要受逻辑产品需求增加推动 [13] - 模拟和电源管理IC收入为1.368亿美元,较2024年第一季度增长34.8%,主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入为4.425亿美元,占总收入的81.8%,较2024年第一季度增长21%,主要受超结、其他电源管理IC、闪存、通用MOSFET、智能汽车IC和逻辑产品需求增加推动 [12] - 北美市场收入为5640万美元,较2024年第一季度增长22%,主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [12] - 亚洲市场收入为2580万美元,较2024年第一季度增长9.4%,主要受MCU产品需求增加推动 [12] - 欧洲市场收入为1520万美元,较2024年第一季度下降30%,主要因IGBT、智能汽车IC和通用MOSFET产品需求减少 [12] - 日本市场收入为100万美元,较2024年第一季度下降62.1%,主要因超结产品需求减少 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将坚持持续加速有效产能扩张、增强研发能力、积极探索市场机会、及时管理供应链可能的干扰、大力降低成本和提高效率的战略,以降低风险并实现更好的业绩 [7] - 公司认为在模拟和PIMIC领域有竞争力,该领域增长较快,主要因素包括技术处于市场优势地位、客户业务增长良好以及与AI应用相关的产品增长较快,公司计划扩大该领域的产能 [26][28][29] - 在竞争方面,公司认为技术竞争力、规模和产能是关键,虽然市场有新进入者,但公司在技术和规模上有优势,部分高端客户仍会选择公司产品,公司部分产品可能会在价格竞争中失利,但目前需求充足 [60][61][62] - 公司将专注于成熟节点的特色技术,计划向20、28、22纳米等更先进节点迁移,但不会进入14纳米及以下的先进节点;公司有BCD + 闪存技术组合平台,已进入NTO阶段,可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 从市场角度看,客户需求和竞争格局基本延续2024年下半年的趋势,但由于近期全球环境和相关政策变化,整个半导体行业在客户需求、采购成本和供应链格局方面将面临更大的不确定性 [6] - 预计2025年将延续2024年下半年的逐步复苏趋势,若政策或关税方面无重大变化,下半年将继续保持这一趋势,整体情况不会比2024年差,甚至可能略有改善;消费端相对较弱,AI相关新应用领域增长健康,汽车领域在库存调整后继续增长 [49][50] 其他重要信息 - 公司第二条12英寸生产线的产能提升符合预期,对后续收入增长、产品组合优化和公司核心竞争力提升有积极影响 [6] - 公司产品组合不断优化,产能利用率保持满负荷 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新关税对中国和非中国客户有何影响,公司有何应对计划? - 目前关税对公司影响不大,公司会密切关注并采取措施将影响降至最低;约80%的客户是国内设计公司,产品主要在国内市场消费,20%的国际客户中,美国客户产品也大多在中国销售,因此影响较小;供应链方面目前影响也较小且可控 [19][20][23] 问题2: 公司模拟业务的本地化趋势及业务机会如何? - 公司模拟和PIMIC平台增长较快,原因包括技术有竞争力、客户业务增长良好以及与AI应用相关产品增长快;预计这一趋势将持续,公司计划扩大该领域产能 [26][28][29] 问题3: 是否会调整今年的资本支出计划? - 总体计划基本不变,会优化产能扩张的组合,更注重增长平台 [30] 问题4: 产品是否有提价可能,客户对提价的接受程度如何,关税是否会影响材料价格,公司是否会将成本增加转嫁给客户? - 8英寸产品定价有压力,价格稳定但无明显上涨;12英寸产品价格逐渐上升,需求大于供应时提价合理,预计价格将继续逐步上涨;在关税方面,公司会利用非美国供应商,多数硅材料问题将得到解决,直接材料受关税影响不大 [35][36][41] 问题5: 第二季度毛利率指引环比下降约0 - 2%的主要考虑因素是什么? - 第二条12英寸生产线开始投产,新生产线爬坡会增加折旧,导致毛利率承压,后续几个季度随着Fab 9达到满负荷,这种压力仍会存在 [43][44] 问题6: 今年下半年不同领域的终端需求情况如何,产能扩张进度及第二季度利用率如何? - 预计2025年延续2024年下半年的复苏趋势,下半年继续保持,整体情况不会比2024年差;消费端较弱,AI相关和汽车领域增长较好;产能扩张按计划进行,到年中每月产能在2 - 3万片,年底超过4万片,2026年第一季度一期扩张达到满负荷约6万片,二期预计2026年年中达到7万片;新产能利用率良好,得益于Fab 7的协同效应 [49][50][52] 问题7: 面对激烈竞争,公司的价格和技术策略是什么? - 竞争关键在于技术竞争力、规模和产能,公司在技术和规模上有优势,部分高端客户会选择公司产品,部分产品可能在价格竞争中失利,但目前需求充足 [60][61][62] 问题8: 成熟工艺的趋势是向更先进节点发展还是集成工艺? - 公司将专注于成熟节点的特色技术,向20、28、22纳米等更先进节点迁移,但不进入14纳米及以下先进节点;公司有BCD + 闪存技术组合平台,已进入NTO阶段,可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 问题9: 产能扩张时,新设备采购和旧设备维护是否受关税影响? - 设备方面受关税影响不大,很多美国设备制造商的生产基地在亚洲,到达公司时不被视为美国设备;组件和原材料受影响也较小 [74][75][76] 问题10: 公司如何看待功率器件的需求周期? - 功率器件是公司主要业务平台之一,市场竞争激烈,但公司在技术和规模上有优势,会加大研发投入,专注于超结高压等领域;公司与欧洲客户在功率器件方面有合作,对该领域有信心 [78][79][80] 问题11: 第一季度北美市场收入增长22%的主要驱动技术平台和产品是什么,北美客户和中国客户在价格上是否有差异,北美客户的模拟订单有何变化,收购华为集团铸造资产的时间表如何? - 主要驱动产品是电源管理IC;价格不受客户是国内还是国际的影响,受订单量、合作时间等因素影响;模拟电路中BCD相关产品是一个重要领域;2023年华虹半导体在亚洲上市时承诺三年内整合与华力的重叠业务,目前处于第二年,预计在未来一年多内完成 [88][89][92] 问题12: 毛利率何时见底,第三季度是否会继续下降还是回升,嵌入式NOR闪存平台表现较弱的原因是什么? - 公司目标是提高毛利率,通过提高价格、降低成本和提高效率等方式抵消新生产线折旧带来的成本压力;嵌入式NOR闪存平台目前表现较弱是因为产品从90纳米向55纳米迁移,预计下半年40纳米产品准备好后会推动收入增长 [96][98][106]