纪要涉及的行业或者公司 中芯国际，半导体代工行业 纪要提到的核心观点和论据 - 业绩表现 - 2025年第一季度销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%，晶圆收入占比95.2%，环比增长近5%，主要受益于国际形势、国内政策及工业与汽车产业补货[2][4][35][36] - 整体出货量达229万片（折合8英寸），环比增长15%，但因工厂生产波动，平均销售单价下降，收入未达预期，影响将延续至二季度[2][4][35] - 中国区收入稳定，海外客户收入环比增长，智能手机、电脑与平板、消费电子互联与可穿戴设备收入占比分别为24%、17%、41%和8%，工业与汽车领域收入环比增长超20%，占比从8%升至10%[2][5][6] - 汽车电子领域车规产品出货量稳步提升，在BCD工艺、CIS、MCU及域控制器等领域表现突出，受益于主要客户进展及前期投入[6][39] - BCD、MCU及特殊存储器需求旺盛，总体收入环比增长约20%，高压驱动领域小屏显示驱动平台供不应求，40纳米高BI RAM显示驱动芯片产品已量产[8][40][41] - 财务表现 - 一季度毛利率为22.5%，环比持平，产能利用率为89.6%，环比增长4.1个百分点，12英寸厂利用率稳健，8英寸厂利用率上升至平均水平[2][9][42] - 二季度预计收入环比下降4% - 6%，毛利率为18% - 20%，主要受平均销售单价下降和设备折旧上升影响[2][10][43] - 2025年第一季度经营利润为3.1亿美元，EBITDA为12.92亿美元，EBITDA利润率为57.5%，归属于本公司的应占利润为1.88亿美元[27] - 截至2025年第一季度末，总资产480亿美元，库存资金127亿美元，总负债157亿美元，有息负债113亿美元，总权益322亿美元，有息债务权益比为34.9%，净债务权益比为负4.5%[28] - 2025年第一季度经营活动所用现金净额支出1.6亿美元，投资活动所用现金净额支出13.28亿美元，融资活动所用现金净额支出3.54亿美元[29] - 市场环境与应对策略 - 市场虽有新因素，但基本面与一季度相比变化不大，各行业触底反弹，产业链优化转换走强，更多晶圆代工需求回流本土，但市场受关税政策变化影响存在焦虑[11][44][46] - 关税政策对半导体代工行业直接影响小于1个百分点，可通过多元化供应链吸收，订单有增加但非营业额主要部分，三季度底可见度良好，四季度及明年一季度出货情况不明[15][51][52] - 公司将增强适应性和风险抵御能力，专注核心业务及近期目标，与客户商定未来平台和时间点，备好产能和工艺产品平台，优化价位和成本[3][13][14] - 未来3 - 5年按过去节奏进行产能扩充，每年增加约5万片12寸晶圆产能，对应约75亿美元投资，成熟制程节点扩产重点为28nm或40/45nm[22][56][57] - 研发与经营效率 - 第一季度研发支出下滑，因设备安装调试和客户急单使部分产能用于生产，产能利用率提高也制约研发进度，后续将恢复正常[19][54] - 通过提高工厂产能利用率和自动化程度提升人均创收，剥离与制造运营无关部门提升经营效率[20][55] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 每年八九月份会进行库存修正，是行业第四季度淡季的原因之一，今年三季度底可见度良好，但四季度及明年一季度出货情况尚不清晰[15][16][52] - 中芯国际未进行2024年度利润分配，因处于产能建设和研发投入期，自由现金流为负，该方案已董事会审议通过，后续将在周年股东大会提交审议[32][33][34] - 一季度平板电脑及PC品类收入下降，手机出货量预期需修正，备货需求减少，PC库存接近饱和，平板电脑供应增加致价格下行[26][61][62]