纪要涉及的公司 华虹半导体 纪要提到的核心观点和论据 1. 产能情况 - 一季度总产能达 41.3 万片（折合 8 英寸），无锡新厂投片 2.5 万片尚未完全计入，预计二季度交付量显著提升 [2][5] - 无锡第一个 12 英寸厂产能 95,000 片，过去一年半满负荷运转，2025 年初实际产量超 10 万片；第二个厂目前投片约 25,000 片，预计 2025 年底增至 40,000 片，2026 年中期达 83,000 片 [4] - 计划每个季度增加约 1 万 12 英寸晶圆代工产能，相当于 2.25 万 8 英寸 [6] 2. ASP 情况 - 2025 年一季度 8 英寸晶圆 ASP 略降，12 英寸晶圆 ASP 略升，整体 ASP 环比下降约 0.几个百分点，预计二至四季度 ASP 持续上升 [2][7] 3. 应用领域与产品销售情况 - 电源管理、射频、高压功率半导体及嵌入式闪存等应用领域增长迅速，功率器件产能已满，未来有望涨价，工业机器人领域需求恢复，高压功率器件需求强劲 [2][9] - 模拟和电源管理类产品一季度销售收入同比增长 34.8%，逻辑和射频类产品增速较慢，同比增长 4%，CIS 业务影响整体增速，WiFi 射频增长良好 [2][10] 4. 毛利率情况 - 新厂启动初期固定成本高，对毛利率造成压力，但随着产能提升，固定成本压力将缓解，预计下半年 ASP 乐观，目标是将整体毛利率从 10%逐步提升至 20% [2][12][14] 5. 技术规划 - 继续推进成熟制程，逐步向 28 纳米和 22 纳米工艺发展，主要应用于高性能计算、物联网设备以及汽车电子等领域，将在无锡新厂生产 [2][12] 6. 市场需求与业绩情况 - AI 发展带动北美地区电源管理业务显著增长，预计未来几个季度模拟电路管理及北美地区业绩将继续保持甚至加速增长 [3][17][18] - 对下半年市场持积极态度，预计第三、四季度毛利率显著改善，部分产品价格已上涨，新产能开出将立即投入使用，国产替代部分应用可能有去库存风险，但总体需求强劲 [15] 7. 业务合作与发展 - 与 MP 长期合作受益于 AI 发展，成为其重要晶圆代工伙伴之一 [17] - 与 STMicroelectronics 合作 40 纳米产品，预计 2025 年第三、四季度有进展，2026 年开始销售明显增长，长期有望达一两万片规模 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. MCU 市场情况：2025 年第一季度 MCU 市场有所改善但未达最强点，预计二季度进一步恢复；智能卡在一季度表现出色 [11] 2. 无锡工厂产能分布：12 英寸晶圆产能 94,500 片，30,000 片用于公寓（与超级结 MOSFET 和 IGBT 相关），60,000 片用于其他用途（电源管理、逻辑和存储器等） [20][21] 3. 产品收入占比预期：未来几个季度各产品收入占比有变化，电源管理领域预计增长最快，功率半导体稳定增长，嵌入式 MCU 有望上升，逻辑和射频电路可能调整 [22] 4. 业务表现预期：射频业务预计继续增长，GIS 业务可能下降，其他业务预计受益；AI 推动嵌入式射频领域增长 [23][24] 5. 大基金减持：大基金一期减持是正常退出过程，资金将重新投入新项目，不表明对公司失去信心 [16] 6. 国内模拟市场：国内模拟市场在成长，电源管理方面国内客户订单量增加，但国内模拟设计公司业务增长需过程，目前收入占比小 [18][19] 7. 收购母公司资产：公司承诺三年内将重叠业务注入上市公司，合适时间会公告 [26] 8. 股价下滑：股价下滑可能因市场对指引理解不足，公司销售增长，是投资机会 [27]