财务数据和关键指标变化 - 2025财年第二季度净收入1560万美元，较2025财年第一季度下降36%，较2024财年第二季度下降39%，主要因客户纠纷致490万美元订单发货延迟及成熟节点半导体市场持续疲软 [16] - 第二季度订单出货比略高于1，除延迟的490万美元订单外，大部分低利润率遗留积压订单已处理完毕 [16] - GAAP毛利润较上一季度减少970万美元，较去年同期减少880万美元，主要因销量下降和60万美元非现金库存减记 [17] - 非GAAP基础上，第二季度毛利率为36%，去年同期为34%，得益于固定成本降低和产品组合优化 [17] - 2025财年第二季度记录2290万美元减值费用，包括半导体制造解决方案部门1530万美元商誉和260万美元无形资产减值费用，以及热加工解决方案部门500万美元商誉减值费用 [17] - 销售、一般和行政费用较上一季度减少90万美元，较去年同期减少110万美元，主要因采取措施降低固定成本和销量下降致佣金减少 [18] - 研发和工程费用较上一季度减少4.4万美元，较去年同期减少10万美元，前者因特定项目采购时间问题，后者因半导体制造解决方案部门开发工作未重复进行 [18] - 2025财年第二季度GAAP净亏损3180万美元，合每股2.23美元；上一季度GAAP净收入30万美元，合每股0.02美元；2024财年第二季度GAAP净收入100万美元，合每股0.07美元 [19] - 2025财年第二季度非GAAP净亏损230万美元，合每股0.16美元；上一季度非GAAP净收入80万美元，合每股0.06美元；2024财年第二季度非GAAP净亏损20万美元，合每股0.01美元 [19] - 2025财年第二季度调整后EBITDA为负140万美元，上一季度为190万美元，2024财年第二季度为80万美元 [20] - 截至2025年3月31日，无限制现金及现金等价物为1340万美元，2024年9月30日为1110万美元，主要因客户应收账款收款情况良好 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 热加工解决方案部门因客户纠纷致490万美元订单发货延迟，影响整体收入 [5] - 半导体制造解决方案部门第二季度记录2290万美元减值费用和60万美元库存减记，相关设备产品线服务于成熟节点和电动汽车相关应用 [7] - 先进封装设备订单强劲，第二季度该产品线预订量超过2024财年全年预订量，主要受基础设施长期投资驱动 [9] - 回流设备在美国订单因高关税疲软，但亚洲人工智能相关先进封装设备需求强劲，抵消了关税影响 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 成熟节点半导体市场需求疲软，影响设备和消耗品销售，导致整体收入不足和盈利能力下降 [6] - 后端半导体市场需求趋势良好，先进封装设备订单强劲 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 专注运营效率提升和客户及应用基础拓展，扩大经常性收入流，包括消耗品、零部件和服务，以提高利润率和收入稳定性 [6][10] - 利用成熟技术解决相邻应用中的类似挑战，拓展现有客户业务、占领更多市场份额并引入新产品给新客户 [11] - 优化成本结构，2025财年第三季度进行额外场地整合和人员调整，预计从第四季度起每季度节省100万美元EBITDA，全年节省1100万美元 [11][12] - 美国业务完成半无厂运营模式战略，包括裁员、合同制造、资源优化、制造足迹缩减和寻求转租机会 [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 成熟节点市场短期内面临挑战，但后端半导体市场需求趋势令人鼓舞，先进封装设备订单强劲，是重要增长机会 [8][9] - 精简成本结构使公司在市场需求恢复时能受益于强大运营杠杆，提高在较低收入水平下产生正EBITDA的能力，并在需求回升时实现盈利增长 [13] - 人工智能基础设施投资推动先进封装需求增长，公司先进封装设备需求旺盛，该趋势持久且带来显著增长机会 [13][14] - 半导体制造解决方案部门专注通过扩大经常性收入流实现可持续高利润率增长，增强长期竞争地位和改善利润率状况 [14] 其他重要信息 - 电话会议中的部分评论包含前瞻性陈述和假设，受多种风险和不确定性影响，公司无义务更新此类陈述，实际结果可能与当前预期有重大差异 [3] - 公司在讨论2025财年第二季度财务结果时提及非GAAP财务指标，相关非GAAP指标与实际GAAP结果的调节信息包含在今日新闻稿中 [4] - 公司运营结果受订单、系统发货时间、物流挑战和半导体制造商财务结果影响，半导体设备行业具有周期性，受市场需求变化影响，部分结果以人民币计价，汇率变化可能导致实际结果与预期不同 [23][24] 问答环节所有提问和回答 问题1: 中美贸易争端积极解决及美国推动制造业回流对公司业务的影响 - 前端业务半导体制造解决方案产品主要在美国生产供美国市场，出口中国规模小，关税影响不大；后端回流设备在上海生产，受关税影响本季度美国订单疲软，但亚洲其他地区需求强劲 [30][31] - 若关税合理，美国市场业务有望增强；若中国关税维持高位，公司考虑在亚洲其他地区或墨西哥制造后端设备；长期来看，这些政策对公司业务是积极的，短期内因业务结构影响不大 [32] 问题2: 公司在碳化硅功率半导体行业的研发投入及相关前沿技术项目情况 - 先进封装领域的热管理和封装密度挑战将推动行业向化学机械平面化等传统半导体制造工艺发展，公司在该领域有技术和市场领先地位，CMP可应用于封装领域，有望成为行业长期驱动力 [36] - 公司利用CMP代工服务与客户合作解决前沿问题，是中长期发展策略，有望带来新增长动力，拓展先进封装新兴领域业务 [37] 问题3: 现有积压订单的利润率情况 - 遗留积压订单利润率低于公司平均水平，目前新订单利润率接近历史水平，随着业务量增加和固定成本结构优化，有望实现利润率增长 [40][41] 问题4: 人工智能驱动下，哪些产品需求强劲 - 公司是台湾及其他地区人工智能封装中先进封装用回流设备的主要供应商，主要是热加工解决方案业务中的设备，该业务的零部件服务业务也有一定规模 [43] 问题5: 备件和服务的收入情况 - 热加工解决方案部门备件和服务收入约占该部门的25%；半导体解决方案部门目前主要是消耗品、零部件和服务收入，设备组件收入因成熟节点制造商产能利用率低而较少，该部门订单出货比约为1，基本为消耗品、零部件和服务业务 [45][46][47]